美格智能CEO杜国彬出席中国联通创新成果发布会并发表主题演讲

时间： 2024-03-04 来源：MEIG（美格智能公众号）

技术问答

选型帮助

研发客服

商务客服

2月26日，中国联通在MWC2024 巴塞罗那期间举办了以“算网为基，智领未来”为主题的创新成果发布会，集中展示最新的创新成果与最佳实践。

中国通信标准化协会理事长闻库、GSMA首席财务官Louise Easterbrook、中国联通副总经理梁宝俊、华为ICT销售与服务总裁李鹏等出席发布会并致辞，中国联通科技创新部总经理马红兵做创新成果发布，美格智能CEO杜国彬受邀出席会议并做主题发言。

会议伊始，GSMA首席财务官Louise Easterbrook发表致辞。全球移动通信系统协会(GSMA)是世界移动通信大会(MWC)主办方，也是世界移动通信界的三大国际组织之一，GSMA代表全球移动运营商的共同权益，横跨220多个国家，在更广泛的全球移动生态系统中连结着近800家移动运营商，250多家企业，其中包括手机与设备制造商，软件公司，设备供应商，互联网企业，以及金融、医疗、媒体、交通和公共事业等行业组织。

中国联通副总经理梁宝俊在致辞中表示，中国联通将继续坚定履行网络强国、数字中国建设的使命责任，以数字信息运营服务、数字技术融合创新为抓手，推动联网通信、算网数智两类主营业务协调发展，网络能力持续增强，算力供给持续丰富，人工智能持续迭代。

主题演讲环节，美格智能CEO杜国彬以“5G+AI，智领未来”为主题进行分享。他表示，中国联通一直是美格智能重要的战略合作伙伴，2020年美格智能独家中标中国联通Cat.1模组集中比选项目，2021年中国联通5G AIoT智能模组“运营商历史第一标”也是由美格智能独家中标，多年来双方在多个业务领域密切合作，推动5G+AIoT产业发展。

杜国彬介绍，美格智能是一家研发驱动型企业，研发团队规模近千人，过去五年研发投入的复合增长率达20%，拥有深圳、上海、西安三个研发中心，已取得近300项技术专利。未来，美格智能将继续专注5G、AIoT等核心技术，致力于为FWA、智能汽车及泛IoT领域提供标准化模组产品和定制化物联网解决方案，赋能千行百业数智化转型。

杜国彬指出，5G和AI是推动数字经济增长的“双引擎”，5G大带宽、低时延、广连接的网络特性与AI智能应用的融合发展，打开了全新的发展空间，驱动产业数字化转型不断深入。美格智能也已在5G-A和端侧AI领域取得了一系列创新成果。

5G-A的商用元年到来，美格智能基于骁龙®X75全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，推出了5G-A模组以及全新的5G-A FWA解决方案，在网络覆盖、时延、能效和移动性等方面进一步突破，实现了网络性能的全面跃升，创造无限精彩的5G-A新时代。

美格智能基于全球首个5G RedCap调制解调器及射频系统骁龙®X35平台研发的5G RedCap模组已进入量产阶段。该产品成功通过了中国联通5G物联网OPENLAB开放实验室认证和广东联通5G创新实验室端到端的测试验收。目前，美格智能正配合多个运营商和厂商进行测试，加速各类RedCap商用终端上市。

AI方面，美格智能打造了高算力AI模组产品矩阵，凭借出色异构计算能力，成功在模组上运行一系列大语言模型和文生图大模型，将生成式AI拓展至终端之上。此外，美格智能还将AI与视觉感知技术相结合，推出多感知融合VSLAM解决方案，推动算力模组在智能汽车、无人机、机器人、AR/VR领域的广泛应用，革新端侧AI。

美格智能相信5G和AI将会相互促进，协同发展，进而释放出更大的技术潜能，催生革命性的技术进步和应用创新，实现真正意义上的万物智联。美格智能愿与产业界伙伴一同探讨新机遇，共同推动数智引领的数字技术融合创新应用，奔赴数智新未来。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由子文转载自MEIG（美格智能公众号），原文标题为:MWC 2024丨美格智能CEO杜国彬出席中国联通创新成果发布会并发表主题演讲，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

美格智能推出基于ARM架构的SoC阵列式服务器，最高可配置80路高算力AI模组可以构建大规模智能算力矩阵

美格智能团队已经与行业领先的SoC阵列式服务器客户密切协作，陆续打造出了针对SoC阵列式服务器场景，基于高通骁龙865/SM8475/QCS8550三代SoC芯片的深度定制的算力模组，同时做到封装兼容，更好助力客户产品的算力提升和产品迭代，为相关产品后续在AIGC领域的应用推广，以及向传统服务器市场的渗透，提供更好助力。

原厂动态发布时间 : 2023-07-29

让AI触手可及——2024高通＆美格智能边缘智能技术进化日隆重举行，围绕AI领域议题发表精彩洞见

2024年5月9日，高通技术公司携手MEIG美格智能联合举办了主题为“让智能计算无处不在，2024高通＆美格智能边缘智能技术进化日”在深圳隆重举行。大会现场，智能物联网行业合作伙伴齐聚一堂，多位行业资深专家围绕AI与通讯、智能计算、边缘大模型等议题发表精彩洞见。

原厂动态发布时间 : 2024-05-16

美格智能在行业内最早推出高算力AI模组产品，以嵌入式的智能计算能力支撑大模型的落地应用

作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能在行业内最早推出高算力AI模组产品，通过整合CPU＼GPU＼NPU的异构算力和端侧AI处理技术，以嵌入式的智能计算能力支撑大模型的落地应用，在边缘计算、工业视觉、消费类IoT、机器人等领域都有良好的发展潜力。

原厂动态发布时间 : 2024-03-18

MEIG无线通信模组选型表

MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型：分集接收：支持/不支持/支持/选配，多种封装：LCC 封装（80pin+LGA 64pin）/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等，多种尺寸：32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。

LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28) LTE-TDD: B38/B39/B40/B41 WCDMA: B1/B8 TD-SCDMA: B34/B39 CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800

支持

支持/选配

LCC 封装（80pin+LGA 64pin）

32.0×29.0×2.4mm

CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS

GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm

TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)

Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android

一键式升级工具，Gobinet 拨号工具

选型表 - MEIG 立即选型

【IC】美格智能发布基于高通QCS8550处理器的48Tops高算力AI模组SNM970，定义未来终端新体验

美格智能高算力AI模组SNM970是行业首批基于高通®QCS8550处理器开发的AI模组产品，并凭借卓越的8核高通®Kryo™ CPU、综合AI算力高达48Tops、支持Wi-Fi 7等特性，满足智能时代对智慧计算能力的需求。

新产品发布时间 : 2023-05-07

【IC】移远通信5G RedCap模组RG255C-CN连获NAL、CCC两项认证，轻量化5G再迎新机遇

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信正式宣布，其首款5G RedCap模组RG255C-CN连获两证，已率先通过NAL（电信设备进网许可）、CCC（中国强制性产品认证）。

产品发布时间 : 2024-09-27

【IC】美格推出综合AI算力高达48Tops的高算力AI模组SNM970，采用4nm高端制程

美格智能则基于高通QCS8550处理器，开发了旗舰级高算力AI模组SNM970，以技术和产品创新加速AI应用的落地生根。该模组芯片采用4nm高端制程，综合AI算力高达48Tops。SNM970模组凭借领先的设计研发能力和强大的AI算力。

新产品发布时间 : 2023-07-24

腾云而起 |《黑神话：悟空》云游戏上线即爆满，美格智能高算力模组助力天命人云端畅玩

国内首个3A大作的《黑神话：悟空》于8月20日全球上线，掀起全网游玩热潮。美格智能作为行业率先布局高算力AI模组的企业，一直不断推动高算力AI模组在边缘计算及端侧AI上的生态发展。在当下爆火的黑悟空风潮下，美格智能高算力AI模组也成为助力众多“天命人”云端畅玩的关键一环！未来，美格智能将与众多客户和合作伙伴共同推动边缘计算及端侧AI的生态建设！

产品发布时间 : 2024-09-11

美格携最新5G/4G AIoT模组与物联网行业解决方案亮相IOTE 2024第二十二届国际物联网展

IOTE 2024第二十二届国际物联网展·深圳站于2024年8月28日—30日在深圳国际会展中心（宝安）开展，美格智能携最新的5G/4G AIoT模组与物联网行业解决方案精彩亮相，持续为客户带来通信技术、AI智能方面的创新产品和创新技术解决方案，现场人头攒动，展位吸引众多观众驻足交流。

原厂动态发布时间 : 2024-08-31

美格智能亮相2024世界移动通信大会，发布5G-A、5G RedCap系列FWA、端侧AI等创新成果

日前，全球瞩目的2024世界移动通信大会（MWC）在西班牙巴塞罗那隆重举办。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能亮相2024世界移动通信大会，发布了5G-A、5G RedCap系列FWA、端侧AI等创新成果，展示了在物联网前沿创新领域的先进技术方案。

原厂动态发布时间 : 2024-03-06

AI看奥运 | 从巴黎奥运会看人工智能的应用和发展，美格智能高算力AI模组为端侧AI提供通用智算底座

2024巴黎奥运会火热空前，从开幕式到金牌争夺战，本届奥运会的关注热度持续攀升。与往届不同的是低延时、高算力的AI技术以亮眼表现出现在大众的视野，为AI技术的广泛应用和创新发展奠定了坚实的基础。美格智能持续投入高算力产品及AI技术在各行各业的应用落地，在业内率先推出了高算力AI模组、SoC阵列服务器解决方案等各类算力产品及解决方案。

应用方案发布时间 : 2024-08-14

美格智能推出5G RedCap系列FWA解决方案，低功耗、低成本等优势开启5G轻量化新天地

2月27日，在MWC 2024世界移动通信大会上，美格智能正式推出5G RedCap系列FWA解决方案。此系列解决方案具有低功耗、低成本等优势，可以显著降低5G应用复杂度，快速实现5G网络接入，提升FWA部署的经济效益。

原厂动态发布时间 : 2024-02-29

美格智能携4G/5G、5G-A、安卓智能、AI算力等模组产品及解决方案，亮相上海世界移动通信大会

6月26日—28日，2024MWC上海世界移动通信大会在上海新国际博览中心隆重举行。作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能盛装亮相，聚焦5G-A、AI、智能网联车、FWA、工业互联网、边缘计算、卫星通信、大模型、智慧零售等领域展示了多款模组与行业解决方案。

原厂动态发布时间 : 2024-07-04

聚芯前行｜美格智能亮相2024 ChinaJoy骁龙主题馆，展现数字娱乐的无限可能

2024年7月26日，2024中国国际数码互动娱乐展览会（ChinaJoy）在上海新国际博览中心正式拉开帷幕。MEIG美格智能携手高通公司亮相骁龙主题馆，以5G-A毫米波MiFi解决方案及高算力AI模组，共同为广大玩家和粉丝打造了一个前沿技术赋能、充满科技感和未来游戏体验的主题场馆。美格智能高级副总裁范典受邀出席。

原厂动态发布时间 : 2024-07-31

研发驱动再谱新篇丨美格智能南通研发中心正式成立

近日，美格智能全资设立的众格智能技术（南通）有限公司，正式在江苏省南通市紫琅科技城揭牌成立，此举也标志着继上海、西安、深圳之后，美格智能研发力量布局再谱新篇：美格智能南通研发中心正式成立！首批30余名5G通信、智能操作系统、AI应用等领域的专业工程师及优秀应届毕业生，已入驻南通研发中心，并正式开展工作。

原厂动态发布时间 : 2024-07-06