汉烯科技高功率石墨烯导热垫HX-GFSG用在IGBT模块散热领域，导热性能优异，安全可靠
一、 IGBT散热应用场景
IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）是一种高功率半导体器件，在电力电子领域中广泛应用。近年来，随着电力电子往集成化、微型化的方向迈进，IGBT也向高功率、高集成度方向发展。IGBT芯片内部的热量累积痛点日益突出，在结构和性能上对散热的要求越来越高。
图1 IGBT典型散热结构
如图1所示， IGBT主要散热方案为风冷与液冷，将IGBT直接安装在散热器上，IGBT模块的热量通过TIM目前多为导热硅脂，直接传递到散热器的外壳，再通过风冷或液冷强制对流的方式将热量带走。
前段时间接到一客户反馈，最新研发的设备经常因为温度过高进入温度保护。由于项目尾期不可能再更改产品结构和设计，该客户尝试了多种TIM材料均无法满足要求。因为长期良好的合作体验，客户向我们寻求帮助。我们按照使用场景提供了HX-GFSG型号的高功率石墨烯导热垫为其IGBT模块进行散热。经过客户与某品牌的进口硅脂进行多次对比测试，同等条件下最高温度下降了10℃左右。
在解决了客户散热的同时，通过与客户广泛沟通后我们发现，与导热硅脂比较，汉烯的高功率石墨烯导热垫（实物如图3）存在下面三个优势：
1. 导热性能优异，横向大于300W/(m·K)，纵向可达30W/(m·K)
2. 长期安全可靠，洁净安全，无泵出问题，减少维护频次
3. 安装维护便捷，操作简单，无需专业设备工装，降低维护成本
图2 汉烯高功率石墨烯导热垫与导热硅脂比较
图3 汉烯高功率石墨烯导热垫实物
高功率石墨烯导热垫为汉烯科技2022年在国内推出，作为新型高导热的界面材料，在射频、电力电子、芯片测试等领域已得到了广泛应用。
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