RDP2-09070 9W双组分后固化导热凝胶V0阻燃等级，适合大间隙填缝

景图（Gentone）导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南

公司概况    选型速查表    单组份导热凝胶    双组份导热凝胶    常规导热垫片    超软导热垫片    高回弹导热垫片    导热绝缘垫片    低渗油导热垫片    低挥发导热垫片    相变化导热材料    导热硅脂    导热吸波垫片    半导体底部填充胶    储热材料   

景图  -  高温超薄导热绝缘膜,常规导热垫片,相变导热材料,导热硅脂,板级级胶粘剂,相变储热垫片,硅基导热绝缘材料,高导热垫片,单组份预固化可点胶导热材料,储热材料,导热吸波垫片,胶粘剂,非硅导热垫片,高端电子胶粘剂,单组分导热凝胶,双组份后固化可点胶导热材料,屏蔽材料,低渗油导热垫片,底部填充胶,轻量化双组分导热凝胶,双组分后固化导热凝胶,导热绝缘垫片,高导热高可靠性相变化导热材料,双组分导热凝胶,热界面材料,导热凝胶,粘接胶,单组份导热凝胶,高性能相变化导热材料,导热垫片,底填胶,超软导热垫片,半导体底部填充胶,绝缘导热垫片,凝胶类导热界面材料,低挥发导热界面材料,双组份导热凝胶,无硅导热界面材料,相变化导热材料,垫片,高性能导热硅脂,HEAT STORAGE MATERIAL,低挥发导热垫片,热管理材料,蓄热材料,导热材料,高回弹导热垫片,模组级胶粘剂,RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列,通讯设备,区块链,高端路由器,大功率照明设备,内存模组,新能源汽车电池包散热,基带设备,T-BOX,关键电子部件,小基站,移动供电设备散热,摄像头,存储芯片,电源模组,数通领域,基站,RRU,BBU,大功率 LED,GPU 板卡,矿机,通信,矿机高功率芯片散热,光传输设备,电控模块,IGBT 模块,能源,电池模组,消费电子设备,无线通信设备,精密测量仪器,无人机,动力电池,高温应用,消费电子产品,通讯基站,航天,数据中心,PCB 板散热,手机周边配件,通信网关,服务器,数据中心高功率芯片,高功率芯片,LED 控制器,5G 高功率芯片,手机,芯片散热,民主变革运动,DPU,超算力设备,相机,车载照明系统,光储充设备,新能源汽车电池包,手机摄像头,新能源汽车域控制器芯片散热,新能源汽车电子设备,控制器,存储,车载娱乐系统,电子产品,光学设备,DPU 板卡,光模块,3D 打印机,电子产品制造,动力电池散热,新能源设备,医疗关键电子部件散热,数据中心算力设备,固态硬盘驱动器,伺服驱动器,T-BOX,基带,平板,BMS,数据传输,商用投影仪,中央处理器,数据中心高功率芯片散热,新能源,高效热转移通讯基站,高速光模块,电脑,发光二极管,LED 照明,通讯设备功率放大器,大型电池组,车载通信设备,笔记本电脑,传感器,通讯行业,智能投影仪,功率设备,航空,汽车,矿机高功率芯片,军工装备,照明,CPU,ADAS,基带芯片,MDC,车载模组,GPU,交换机,4G,投影仪,新能源汽车电控模块,PCB板,通信 RRU,通信 BBU,4克,车载电子设备,存储设备,电池组,军工,光功率器件,电子产品散热,RRU系统,小站,显示器,游戏终端,路由器,均温板,电子设备,汽车加热器,5G AAU,压力敏感器件,5G,电源设备,ARVR,高可靠车载设备,雷达,硅油敏感器件,医疗,储能电池组散热,IGBT 散热,智能可穿戴设备,高集成度功率设备,通讯,超算力设备板卡,消费电子,车载照明,功率模组,通信中心,5G RRU,新能源汽车域控制器芯片,监控摄像设备,OBC,安防监控系统,微波设备,智能手机,大功率手持设备,高功率灯具,基带芯片散热,工业,通信基站,激光雷达,IGBT模块,通信基础设施,多媒体设备,散热模组,泵机,新能源汽车,游戏机,LED,光学仪器,电源,阿夫尔,光收发器

HTG-100D系列双组分导热凝胶系列[导热填隙材料]数据表

HTG-100D系列双组分导热凝胶是一种可在室温下固化的热传导膏，固化后呈柔性橡胶弹性体。适用于电子/电气领域有散热需求的场合，特别适合不同组件之间有较大散热片间隙的情况。该产品可通过自动点胶实现自动化操作。

鸿富诚  -  HEAT CONDUCTIVE PASTE,双组份导热凝胶,TWO COMPONENT THERMAL CONDUCTIVE GEL,导热膏,THERMAL GAP FILLER,热间隙填料,HTG-100D SERIES,HTG-100D,LED灯,LED LAMPS,CONSUMER ELECTRONICS,SEMICONDUCTORS,汽车,半导体,高性能CPU,电子领域,消费电子,DISPLAY CARD PROCESSOR,电场,显示卡处理器,LUMINARIES,ELECTRICAL FIELD,散热器,RADIATOR,ELECTRONIC FIELD,AUTOMOTIVE,HIGH PERFORMANCE CPU,发光体

景图（Gentone）导热材料/胶粘剂选型表

导热材料    复合材料    胶粘剂   

景图  -  导热绝缘片,常规导热垫片,导热硅脂,导热结构胶,导热吸波垫片,胶粘剂,超薄导热绝缘膜,非硅导热垫片,低渗油导热垫片,轻量化双组分导热凝胶,底部填充胶,复合材料,导热绝缘膜,导热吸波材料,单组份导热凝胶,导热垫片,底填胶,低BLT单组份导热凝胶,超软导热垫片,双组份导热凝胶,相变材料,超薄导热绝缘片,低挥发导热垫片,导热材料,高回弹导热垫片,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,IGP-02040,RDP2-02060,RSG-01500,RGP-03060,RGP-07025,RGP-03025,HRGP-06050,RGP-06050,RSG-03000,LVGP-08065,CUF105+,RDP2-06060,IGP-02041,CUF106,RDP-09010,CUF105,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP-05060,PCGP-05000,RGP-12070,LVGP-03040,RDP-06015Y,CUF110,RSG-05000,RGP-03045,ADHP005,HRGP-03050,RDP-03530,NSGP-02060,RDP-03531,RDP2-09070,ADHP008,NSGP-03070,RDP2-03570,工业

HTG-150D系列双组分导热凝胶系列[导热填隙材料]数据表

HTG-150D系列双组分导热凝胶是一种可在室温下固化的热传导膏，固化后呈现为柔软的橡胶弹性体。适用于电子/电气领域的散热需求，尤其适合不同组件之间有较大散热器间隙的情况。产品具有优异的导热性能，可自动点胶实现自动化操作。

鸿富诚  -  HEAT CONDUCTIVE PASTE,双组份导热凝胶,TWO COMPONENT THERMAL CONDUCTIVE GEL,导热膏,THERMAL GAP FILLER,热间隙填料,HTG-150D,HTG-150D SERIES,LED灯,LED LAMPS,CONSUMER ELECTRONICS,SEMICONDUCTORS,汽车,半导体,高性能CPU,电子领域,消费电子,DISPLAY CARD PROCESSOR,电场,显示卡处理器,LUMINARIES,ELECTRICAL FIELD,散热器,RADIATOR,ELECTRONIC FIELD,AUTOMOTIVE,HIGH PERFORMANCE CPU,发光体

面向通信，新能源，汽车和军工的先进电子材料

景图  -  高沿导热绝缘垫片,导热硅脂,导热结构胶,导热吸波凝胶,板级底部填充胶,导热绝绿材料,点胶类导热界面材料,电子胶粘剂,吸波材料,导热界面材料,双组分后固化导热凝胶,低频吸波材料,碳纤维垫片,可固化导热凝胶,低渗油导热材料,导热吸波材料,底填胶,动力电池导热结构胶,双色屏蔽密封胶条,导热垫片,垫片类导热界面材料,超软导电橡胶,耐高温导热绝缘垫片,动力电池灌封胶,液冷稳定的导热材料,导热绝缘材料,导热绝缘片,高性能板级电子材料,芯片边角填充胶,电磁屏蔽材料,导热吸波垫片,胶粘剂,非硅导热垫片,模压材料,高端电子胶粘剂,双组分后固化导热凝,屏蔽材料,复合材料,导热凝胶,低挥发导热材料,结构胶,单组份导热凝胶,导电胶水,相变材料,高性能导热硅脂,可返修导热凝胶,超软垫片,导热材料,高回弹导热垫片,CUF106,RGP-02060,RDP-06015B,IGP-03045,RDPX-XXXX,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-08025,LWGP-03040,RGP-03055,RGP-02040,LWGP-05060,LEGP-08065,RGP-12070,GP系列,RDP-06015Y,RDP-12010,CUF110,IGP-02040,RDP2-02060,RGP-03060,RGP-07025,XGP-XXXX,DP系列,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RGP-03045,RDP-0910,HRGP-03050,LWGP-08065,RDP-03530,LEGP-03040,NSGP-02060,RDP2-09070,LEGP-05060,RDP2-06060,NSGP-03070,RDP2-03570,IGP-02041,军工,光模块,智能驾仓系统,汽车,大功率场效应管,自动驾驶辅助系统,动力及推进系统,芯片,能源电子材料,电源模组,新能源,数据中心,LED照明,投影,消费电子领域,整流桥,AAU,IGBT模组,通信,服务器,工业

HTG-150DK系列双组分导热凝胶系列[导热填隙材料]数据表

HTG-150DK系列双组分导热凝胶是一种可在室温下固化的热传导膏，固化后呈现为柔性橡胶弹性体。适用于电子/电气领域有散热需求的场合，尤其适合不同组件之间有较大散热器间隙的情况。产品可自动点胶，实现自动化操作。

鸿富诚  -  HEAT CONDUCTIVE PASTE,双组份导热凝胶,TWO COMPONENT THERMAL CONDUCTIVE GEL,导热膏,THERMAL GAP FILLER,热间隙填料,HTG-150DK,HTG-150DK SERIES,LED灯,LED LAMPS,CONSUMER ELECTRONICS,SEMICONDUCTORS,汽车,半导体,高性能CPU,电子领域,消费电子,DISPLAY CARD PROCESSOR,电场,显示卡处理器,LUMINARIES,ELECTRICAL FIELD,散热器,RADIATOR,ELECTRONIC FIELD,AUTOMOTIVE,HIGH PERFORMANCE CPU,发光体

HTG-300D系列导热填隙材料数据表

HTG-300D系列双组分导热凝胶是一种可在室温下固化的热传导膏体，固化后呈现柔软的橡胶弹性体。适用于电子/电气领域散热需求，特别适合不同组件之间有大间隙的散热器场合。可自动点胶实现自动化操作。

鸿富诚  -  THERMAL GAP FILLER,双组分导热凝胶,TWO-COMPONENT THERMAL CONDUCTIVE GEL,热间隙填料,HTG-300D,HTG-300D SERIES,CONSUMER ELECTRONICS,SEMICONDUCTORS,汽车,半导体,消费电子,CPU,中央处理器,GPU,LED灯和灯具,LED LAMPS LUMINARIES,散热器,RADIATOR,AUTOMOTIVE

HTG-200D系列双组分导热凝胶系列[导热填隙材料]数据表

HTG-200D系列双组分导热凝胶是一种可在室温下固化的热传导膏，固化后呈现为灵活的橡胶弹性体。适用于电子/电气领域有散热需求的场合，特别适合不同组件之间散热片存在较大间隙的情况。产品具有优异的导热性能，可替代传统的组装片材，适用于半导体和散热器等领域。

鸿富诚  -  HEAT CONDUCTIVE PASTE,双组份导热凝胶,TWO COMPONENT THERMAL CONDUCTIVE GEL,导热膏,THERMAL GAP FILLER,热间隙填料,HTG-200D SERIES,HTG-200D,LED灯,LED LAMPS,CONSUMER ELECTRONICS,SEMICONDUCTORS,汽车,半导体,高性能CPU,电子领域,消费电子,DISPLAY CARD PROCESSOR,电场,显示卡处理器,LUMINARIES,ELECTRICAL FIELD,散热器,RADIATOR,ELECTRONIC FIELD,AUTOMOTIVE,HIGH PERFORMANCE CPU,发光体

HTG-D600系列导热填隙材料数据表

HFC HTG-D600系列热导凝胶是一种可在室温下固化的双组分热导膏，固化后呈现柔性橡胶弹性体。适用于电子/电气领域有散热需求的场合，特别适合不同组件之间有较大散热缝隙的情况。可自动点胶实现自动化操作。

鸿富诚  -  THERMAL GAP FILLER,HEAT CONDUCTIVE PASTE,双组分导热凝胶,TWO-COMPONENT THERMAL CONDUCTIVE GEL,导热膏,热间隙填料,HTG-D600 SERIES,HTG-D600,CONSUMER ELECTRONICS,SEMICONDUCTORS,汽车,半导体,消费电子,CPU,电子的,中央处理器,GPU,LED灯和灯具,LED LAMPS LUMINARIES,散热器,RADIATOR,ELECTRONIC,AUTOMOTIVE

HTG-400D系列导热填隙材料数据表

本资料介绍了HTG-400D系列双组分导热凝胶，这是一种可在室温下固化的热传导膏体。固化后呈现为柔软的橡胶弹性体，适用于电子/电气领域散热需求。特别适合不同组件之间有大间隙的散热器场合，可自动点胶实现自动化操作。

鸿富诚  -  THERMAL GAP FILLER,双组分导热凝胶,TWO-COMPONENT THERMAL CONDUCTIVE GEL,热间隙填料,HTG-400D SERIES,HTG-400D,CONSUMER ELECTRONICS,SEMICONDUCTORS,汽车,半导体,电子领域,消费电子,CPU,电场,中央处理器,GPU,LED灯和灯具,LED LAMPS LUMINARIES,ELECTRICAL FIELD,散热器,RADIATOR,ELECTRONIC FIELD,AUTOMOTIVE