景图NSGP-02060非硅导热垫片,导热率为2.5W,可有效抑制渗油

2024-03-07 景图
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NSGP-02060是一款导热率为2.5W的无硅导热界面材料,可以应用于硅敏感的电子设备中。此外,由于非硅体系配方的特殊设计,这种材料可以很好的抑制渗油,特别适合对电子部件外观要求较高的场合,比如GPU,DPU板卡,智能投影仪,摄像头,笔记本电脑等设备。



产品特性:

导热系数:2.5W/mK;
V0阻燃等级,Rohs兼容;
可以为客户提供各种尺寸厚度和异形加工;
极低的压缩形变力;
优异的长期可靠性表现


应用领域:

对硅油析出敏感的电子设备


典型应用场景:

数据/存储-服务器,存储设备,DPU/GPU
通信-光传输设备,光收发器
汽车-激光雷达,ADAS,ARVR,车载照明
工业-相机,监控摄像设备,传感器,3D打印机
消费电子-笔记本电脑,手机摄像头
航空,航天,军工装备


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