景图NSGP-02060非硅导热垫片,导热率为2.5W,可有效抑制渗油
NSGP-02060是一款导热率为2.5W的无硅导热界面材料,可以应用于硅敏感的电子设备中。此外,由于非硅体系配方的特殊设计,这种材料可以很好的抑制渗油,特别适合对电子部件外观要求较高的场合,比如GPU,DPU板卡,智能投影仪,摄像头,笔记本电脑等设备。
产品特性:
导热系数:2.5W/mK;
V0阻燃等级,Rohs兼容;
可以为客户提供各种尺寸厚度和异形加工;
极低的压缩形变力;
优异的长期可靠性表现
应用领域:
对硅油析出敏感的电子设备
典型应用场景:
数据/存储-服务器,存储设备,DPU/GPU
通信-光传输设备,光收发器
汽车-激光雷达,ADAS,ARVR,车载照明
工业-相机,监控摄像设备,传感器,3D打印机
消费电子-笔记本电脑,手机摄像头
航空,航天,军工装备
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型号- CUF106,RGP-02060,RDP-06015B,IGP-03045,RDPX-XXXX,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-08025,LWGP-03040,RGP-03055,RGP-02040,LWGP-05060,LEGP-08065,RGP-12070,GP系列,RDP-06015Y,RDP-12010,CUF110,IGP-02040,RDP2-02060,RGP-03060,RGP-07025,XGP-XXXX,DP系列,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RGP-03045,RDP-0910,HRGP-03050,LWGP-08065,RDP-03530,LEGP-03040,NSGP-02060,RDP2-09070,LEGP-05060,RDP2-06060,NSGP-03070,RDP2-03570,IGP-02041
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产品型号
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品类
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导热率(W/mK)
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BLT(um)
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流速(g/min)
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体积电阻率Ω.cm
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工作温度(℃)
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密度(kg/m³)
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TML
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CVCM
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介电常数(ASTM D150 @1MHz)
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击穿电压(ASTM D149/mm)
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存储有效期
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封装形式(Package)
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RDP-03530
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单组份导热凝胶
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3.5
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100
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30
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2.5x1013
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-45-125
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3.1
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<1%
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<0.5%
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7.8
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4000
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6个月
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针筒包装
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选型表 - 景图 立即选型
中国领先导热材料制造商 热对策专家 热失控解决方案领跑者
型号- XK-CD,XK-P系列,XK-D,XK-G,XK-CD12L,XK-S系列,XK-U系列,XK-T589S,XK-S,XK-SF15,XK-U,XK-D系列,XK-D12L,XK-G系列,XK-PN系列,XK-D30L,XK-D153,XK-F20ST,XK-TN08,XK-D20L,XK-P,XK-U528,XK-PN,XK-D08L,XK-CCD06,XK-CD12,XK-U08L,XK-F35,XK-C16,XK- GN系列,XK-U12L,XK-U20L,XK-GN系列,XKCD20,XK-F10ST,XK-GN,XK-CD系列
景图(Gentone)导热材料/胶粘剂选型表
型号- LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,IGP-02040,RDP2-02060,RSG-01500,RGP-03060,RGP-07025,RGP-03025,HRGP-06050,RGP-06050,RSG-03000,LVGP-08065,CUF105+,RDP2-06060,IGP-02041,CUF106,RDP-09010,CUF105,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP-05060,PCGP-05000,RGP-12070,LVGP-03040,RDP-06015Y,CUF110,RSG-05000,RGP-03045,ADHP005,HRGP-03050,RDP-03530,NSGP-02060,RDP-03531,RDP2-09070,ADHP008,NSGP-03070,RDP2-03570
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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