HiSP2000E中等导热、中低粘度、双组份室温固化型有机硅导热灌封胶

时间： 2024-03-05 来源：锐腾

技术问答

HiSP2000E是一种中等导热、中低粘度、双组份室温固化型有机硅导热灌封胶，产品也可加热加速固化。材料主要设计用于新能源汽车电驱电控、大功率电源以及光伏逆变器等领域。HiSP2000E材料经混合后有很好的流动性，便于型腔填充灌封，固化时间可根据温度调整，材料固化后形成柔软的硅橡胶弹性体。

HiSP2000E材料不仅可以将芯片工作时产生的热量通过散热器或者器件壳体快速的传递到外界环境中，同时还可以有效的对器件起到防护作用，避免器件受到外界环境湿气、冲击、振动等影响，保证器件长期稳定运行。

产品特点

导热系数2.0W/m·K

使用比例1:1

低粘度/易于填充微小间隙

室温/加热加速固化

耐高低温

典型应用

新能源汽车电驱电控

大功率电源

光伏逆变器

大功率LED

储能

技术参数

产品信息

标准包装：A组份10、20kg/桶， B组份10、20kg/桶。

使用方法

混合比例：A:B=1:1(重量比)

分配方法：塑料容器

保存及寿命

保质期：室温下密封保存9个

保存条件：室温下保存，避免阳光直射，保存在通风的地方。

注意：未用完的产品应该重新密封保存，再次取用前应先分别将A，B组份搅拌均匀。

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