HiSP2000E中等导热、中低粘度、双组份室温固化型有机硅导热灌封胶
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HiSP2000E是一种中等导热、中低粘度、双组份室温固化型有机硅导热灌封胶,产品也可加热加速固化。材料主要设计用于新能源汽车电驱电控、大功率电源以及光伏逆变器等领域。HiSP2000E材料经混合后有很好的流动性,便于型腔填充灌封,固化时间可根据温度调整,材料固化后形成柔软的硅橡胶弹性体。
HiSP2000E材料不仅可以将芯片工作时产生的热量通过散热器或者器件壳体快速的传递到外界环境中,同时还可以有效的对器件起到防护作用,避免器件受到外界环境湿气、冲击、振动等影响,保证器件长期稳定运行。
产品特点
导热系数2.0W/m·K
使用比例1:1
低粘度/易于填充微小间隙
室温/加热加速固化
耐高低温
典型应用
新能源汽车电驱电控
大功率电源
光伏逆变器
大功率LED
储能
技术参数
产品信息
标准包装:A组份10、20kg/桶, B组份10、20kg/桶。
使用方法
混合比例:A:B=1:1(重量比)
分配方法:塑料容器
保存及寿命
保质期: 室温下密封保存9个
保存条件:室温下保存,避免阳光直射,保存在通风的地方。
注意: 未用完的产品应该重新密封保存, 再次取用前应先分别将A,B组份搅拌均匀。
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锐腾 - 导热绝缘片,屏蔽材料,导热胶,电磁屏蔽胶,导热凝胶,导热硅脂,PBT吸波塑料,高性能吸波材料,导热吸波材料,导热相变材料,导热垫片,双组份固化型导热凝胶,导热灌封胶,相变材料,导热粘接胶,高性能导热硅脂,吸波材料,导热材料,HITMA,INSUPAD140,HIPAD3000PLHT,HISP1500,FIP-NC48,HIC-PAD8000LV,HIBOND1001,HIPAD8000,FIP-AN55LV,FIP-NC40,INSUPAD500,HIGREASE400,ABS-30,ABS系列,HIPAD7000PL,HIPAD4000SF,HIPAD5000PLHT,HIGEL12K,FIP-AN5500,HIPAD1000C,HIPAD,HITMA3000LV,HIPAD2000E,FIP-AK65,HISP2000,HITMA4005,HIPAD5000,HITMA系列,FIP系列,HIC-PAD2000,HIGREASE600N,HIMELT,HIPAD5000PL,HIBOND3012,ABS-20,HIBOND2002,HIGREASE280N,HIGEL9000LV,ABS-25,HIC-PAD系列,HIGEL4000,HIPAD1800,HIMELT550S,ABS-PBTL77,HIGEL6000LV,HIGEL6500,HIGREASE300SF,HIGREASE,HIPAD1000,HIPAD系列,HIGEL8000,HIPAD6000,HIGREASE100N,HIGREASE300,ABS-10,INSUPAD,HIMELT750,HIPAD2000PI,HIBOND3002,HIPAD1000INS,FIP-NC63LV,HIPAD10K,ABS,HIPAD3000LB,HIC-PAD6000LV,HISP2000E,HITMA2000,INSUPAD系列,HIC-PAD4000E,ABS-20LV,HIC-PAD,HIGEL6000RC,HITMA6000LV,HISP4000,HIGEL3600LV,HIPAD2000SF,HIPAD3000,HIC-PAD4000,FIP- AN65,HITMA3000ELV,FIP,FIP- AK40,FIP-NC70,HIMELT560,HIC-PAD4000LV,HIPAD3000PL,HITMA4018,HIGREASE系列,HISP1000,HIPAD 12K,电子控制模块,电源芯片,电池,消费电子,小基站,个人计算机,存储芯片,水泵,数据处理芯片,新能源汽车行业,变压器,OBC,RRU,医疗行业,车灯,光伏储能,储能,电子器件,RRU系统,光模块,感光芯片,充电桩,通信行业,智能座舱,储能变流器,新能源汽车,BMS,无刷电机,数据中心,汽车空调系统,逆变器,PC,驱动芯片,散热器,AAU,安防行业,服务器,新源汽车行业,新能源行业,辅助驾驶,光伏逆变器,网通设备,通讯行业
兆科导热凝胶、硅胶发泡棉、导热灌封胶产品,共同为储能电池的热管理提供全方面而有效的解决方案
储能电池包,作为储能系统的核心心脏,其性能与高度的可靠性是确保储能系统顺畅运行的关键所在。在储能电池的日常运作中,热管理无疑占据着举足轻重的地位。兆科导热凝胶、硅胶发泡棉、导热灌封胶产品,共同为储能电池的热管理提供全方面而有效的解决方案。
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支持GSM / GPRS 等多种制式产品的射频测试,覆盖所有上行和下行的各项射频指标,包括频差、相差、调制、功率、功控、包络、邻道泄漏比、频谱、杂散、灵敏度、同道干扰、邻道干扰、互调、阻塞等等。满足CE / FCC / IC / TELEC等主流认证的射频测试需求。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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加工尺寸范围2~15英寸,产品有效加工尺寸:半断加工:2MM*600MM*900MM;全断加工:30MM*1600MM*2500MM;
最小起订量: 1000pcs 提交需求>
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