楼氏电子将参加2024中国国际音频产业大会！并出席智能耳机与可穿戴分论坛、助辅听器材II分论坛

时间： 2024-03-05 来源：Knowles楼氏电子公众号

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1、KNOWLES & GAS 2024

由中国电子音响行业协会、上海市浦东新区先进音视频技术协会共同主办的2024中国国际音频产业大会(GAS)将于2024年3.27 - 28日在上海张江科学会堂举办。

大会将以“音无界，@未来（Audio， @Future）”为主题，邀请来自国内外音频行业领袖、业界专家、跨界精英等参会听众齐聚一堂，共同探寻智能音频趋势，对话产业未来新机遇。

这个技术持续迭代、用户需求井喷的时代，向音频产业提出了怎样的全新要求？全行业如何构建共融共生的繁荣生态，开启新一轮技术变革与产业创新？在2024中国国际音频产业大会(GAS)上，业内专家将携手各产业伙伴共寻答案。

楼氏电子作为高级微型声学麦克风和扬声器、音频解决方案以及高性能电容器和射频产品的市场领导者和全球供应商，将参加两场论坛，分别是3月27日智能耳机与可穿戴分论坛和3月28日主题为助辅听器材 II分论坛，期待与您共襄盛举！

GAS 2023现场楼氏电子亚洲区应用经理刘敏女士发表主题演讲

2、2024GAS智能耳机与可穿戴分论坛

智能耳机、可穿戴设备已经逐渐融入我们的生活，它们不仅带来了便捷与舒适，更在悄然改变着我们的生活方式和工作模式。在这里，我们将分享最新的研究成果、技术突破和市场趋势。让我们一起探索智能耳机与可穿戴设备的无限可能，挖掘它们在各领域的巨大潜力。

主办方将邀请业界领袖和专家，为大家带来精彩的演讲和深度对话，分享他们的洞见与行业经验。他们将为我们揭示智能耳机与可穿戴设备的未来发展方向，以及如何把握这一时代的机遇与挑战。

图片来源：GAS 2024 最终大会议程以现场公告为准

3、2024 GAS 助辅听分论坛

根据WTO的数据显示，目前全球已有4.66亿人罹患致残性的听力损失，预计到2030年全球将有6.3亿人的听力损失达到致残标准。听力健康关注度不断提升，助辅听相关产品的市场也将进一步扩大。

为了适应行业的发展，促进行业间的技术交流与合作，本次分论坛请来业内大咖分享与探讨相关内容，大咖思想碰撞，精彩不容错过。

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型号- AU1271P6,AU4581D3,APC2801 SERIES,ASM12,SLVU2.8-4,CM2302B,CM2302A,CMN3002TF5,AU4581D3H,SMF15A,AU0571P1A,AR0544P5LV,AU2424P5LV,AU1281D1F,AU0521D5,CM65R400XF,AU1221P1,CM60N10AGB,AR0511P1LV,CM2301B,CM2301A,AU2481D1F-T,AU2421P1,AU4891P1,SMCJ50CA,AU0591P1,CM2312J,AR0552S2,CMN6002GF5,AU2471D1F-T,CM20N65TP,AR0524P5,APO3605A,SMAJ15CA,SMAJ26A,AU0771P6,AU0541P1,AU0541P0,AR3341P0SC,APO2003F,CM1602A,AR0502S2,APO2003H,AR0502S1,AR6051P1,APO2003D,AU0581D3,ASD05,APO3105A,CMN1002PGLA,AR0502S5,ASD12CL,SMAJ26CA,SMAJ15A,APC2801,CM20N65TF,AU056P1,AU1501P4-3,CM4N65BTF,AR2411P1,AU0501P4-3,CM4N65BTP,AR0508PBA,AU1271D3,AU1201P4-3,CMN4002F5,AU0521P0,CM180N10AGB,CM80N10GF5,CM2305TW,CM5N65TF,CM5N65TP,CMN3003GF5,AR3324P5,AU0581P1A,AR1811P1A,CMN3004AF5,AU0521P4-3,AU0561D5,SMBJ15CA,AR0524P5B,AR0541P0S,CM7N65TP,AR3621P0,AR3621P1,AU0581P1H,AR0524P5L,AU1811P1,AR3621P6,CM65R550D,CM65R550F,CM7N65TF,APO3605,AR1811P0A,AR0541P1,CMN6004GLA,CM3401P,AU0521PZ,AU0701P4-3,AR1821P1,SMBJ26CA,CM65R550FF,ASD05C,APL0501A,APL0501B,AU0781D1F,AU0581P6,SMBJ26A,SRV05-4L,AU0581P1,AU1571P6,CM65R550FP,AR3311D3U,AU2804S8,CMN301R5F5,AR0504S2L,AR0504S2,AR0504S2A,ASRV05-4,SMBJ15A,AU0701P1,ASM24CLV,AR0521P0LV,ASM05C,AR0504P3,AU4501P4-3L,CMN3013F3D,AR5051P1,CM2302BH,AU0571D1F,CMN1003GXP,CM80N10LGF5,AU0791P1,CM65R310XF,AU0561P0,AU0561P1,CMP3007F5,CM3400,AR2421P1,AU0771D3,AR2421P0,APL0501 SERIES,AU0761D1F-T,CM65R310XP,CMP3007F3,AR0521D5,AU0511P0,AU0521M1,AU0591P1A,CM180N10GP,CM3407,AU0971P6,S4MF7.0CA,AST24CL,AU6351P1,CM65R550P,AU0771D1F,CM65R550U,AR0511D3,CM2N7002D,CM10N65TF,SMF15CA,CMBSS138,CM65R030FZ,CM4407,AU1571D3,CM10N65TP,AR0541P1SC,CMN6003GLA,ASM24CH,AU0581D3H,ASD05CL,AR3304P5,ASM24CL,AU4581P6H,CM65R640XP,AU3321P0,SMF7.0CA,AU2461D1F-T,APL0501,AR1521P1,AU3321P1,AR0521P1,CMN3010F3,CM65R640XF,CM1601A,AR0521P0,CM65R180F8,AU4501P4-3,AU4581P6,AU1271D1F,AU4581P1,CM60R030FZ,CM3134AK,AR0502S1A,CM65R175P,AU4571D3,CM1662,AR0541P0SC,AR0506PAL,SRV05-4,ASM24C,APO2003,APC2801A,AR3382P6L,APC2801B,SMF7.0A,CM175N10GLB,ASM12H,CM3400NJ,APO3605 SERIES,AU0561M1,AU2401P4-3F,AU2401P4-3D,APO2003 SERIES,CM1623T,AR3311D3,AU1261D1F-T,CM3134BT,AU0721P1,CMN3006F3,AU0721P0,AR1211D3,AR6061P1,CM15N10U,AU4521P4-3,CMN3003TF5,AR3311P0LV,CM65R400XP,AU2401P4-3,AU4581P1H,S4MF7.0A,ASR05,AU0721PZ,AU3361P0,ASM712H,AR3321P0,AR0511P0LV,AR3321P1,SMDJ50CA,AU0701P4-3F,AR3304P5J,AU0781P1,AR1255P4,CM12N65TP,AR0521P1LV,ASM712,AU3361P1,CM12N65TF

选型指南 - 应能微 - 2023/10/27 PDF 中文下载

【元件】楼氏电子新推三款SiSonic™系列MEMS麦克风，为耳戴设备及可穿戴设备提供高水准音频解决方案

近日，Knowles推出了其最新系列的SiSonic™MEMS麦克风：数字式Titan、差分模拟式Falcon、以及单端模拟式Robin。这三款全新麦克风为空间有限的耳戴式设备和可穿戴设备提供了先进的性能，有助于为当今的移动生活提升既有的音频水准。

新产品发布时间 : 2023-02-11

Single-Layer Capacitors Thin Film Devices JR(L)/JZ(L) Trimmer capacitors Non-Magnetic Hardware REACH (SVHC) Certificate (SYS-F-060 R/24(SE))

型号- 8534001900,8532230000,7415330000

测试报告 - KNOWLES - 04 September 2024 PDF 英文下载

【元件】楼氏电容推出新型3芯超级电容器，额定电压大幅提升最高可达9.0WVDC，助力储能技术大幅跃升

楼氏电容最近发布了新型超级电容器模块，与典型的径向安装超级电容器相比，额定电压大幅提升，最高可达9.0WVDC。这些双电层电容器来自楼氏电容新收购的康奈尔品牌，该品牌以生产优质电容器而著称。

产品发布时间 : 2024-06-07

【经验】解析SLC和MLCC这两种电容器的应用

在电路设计初期，工程师们就需要决定是选用单层电容器(SLC）还是多层陶瓷电容器（MLCC）来满足应用需求。今天Knowles（楼氏）和你分享如下:总的来说，两者似乎有类似的功用，因为无论是SLC还是MLCC，它们都可作电路中的充储电、滤波或旁路之用。

设计经验发布时间 : 2022-05-10

高密度长寿命！伊顿电气扣式超级电容器，微型储能优选方案

EATON BUSSMANN拥有多种尺寸、电容量和封装方式的扣式超级电容器产品，可为广泛的行业应用提供完整的产品与解决方案。凭借高效的供应链、稳定可靠的生产能力和遍布各地的合作伙伴，伊顿电子以交货期短、高成本效益和快速的服务响应，在市场竞争中脱颖而出，助力客户从容应对物联网技术革新带来的设计挑战。

产品发布时间 : 2024-10-24

【经验】解析多层陶瓷电容器的容值与电压的变化关系

设计多层陶瓷电容器（MLCC）时，工程师经常关注的一个问题是容值是否会随着电压的变化而波动——又称 “直流偏压 “或 “电压系数“。本文Knowles主要解析多层陶瓷电容器的容值与电压的变化关系，以及介绍新型电介质材料Hiteca™。

设计经验发布时间 : 2022-03-14

Knowles（楼氏电子）单层电容器（SLC）选型指南

目录- Precision Devices Introduction Simplified Frequency & Product Application Chart SINGLE LAYER CAPACITORS DLI SINGLE LAYER CAPACITORS COMPEX SUBSTRATES & HEATSINKS DLI BROADBAND DEVICES DLI RF COMPONENTS DLI

型号- V30BZ102M6S,P42BNL820MA03152,CSB SERIES,F15NR0R1M1PX3,D10CFOR1A5PX,CSA SERIES,V30BZ222M8SX,P62BNL820MA02636,AEQ3042,C-BN,C06BL851X-1UN-X0T,P42NR2R0K5S,AEQ2199,AEQ2234,V30BZ103M1SX,C-28,C-BE,C-BD,P62CG1R0C5S,C-20,P21BNL300MA03976,BAR CAP®,P42CG1R5C5S,V30BZ472M1SX,S20AG250DZNX,F20CG0R1M1PX3,C-140,GAP CAP®,AEQ3055,C-37,CR6-BN-105X25X4-5-G-101-Z,C-35,C-30,P21BNL300MA04678,C08BL242X-5UN-X0T,J30XXBA012LX4,C18BL103X-4UN-X0T,J30BJBA022LX2,F15CGR08M5PX3,AEQ2050,V30BZ472M1S,P62CD0R7B5S,B28BJBFN01,CSM-BE-10X10-X5-G-2R9-M,J30BLBA032LX1,AEQ05510,C06BL,DR03F36Q1550AYB,P42BNL820M5S,B20BLSBN01,V30BZ102M6SX,C-40,SBT-28-20X20X6-G-S5,CR SERIES,T30BV30X45PX,C-120,J30BJBA002LX3,BINARY CAP®,CSM SERIES,AEQ05470,AEQ06042,AEQ05471,F35CG0R4M1PX3,CSB-100-50X20X7-10-G-120-M,AEQ05472,C-400,MST,C-58,AEQ05467,AEQ05468,C-55,AEQ05469,C-50,J30BLBA012LX4,V SERIES,E40BU151Z1PX4,PX42UX104KCSX,BORDER CAP®,DI-CAP®,P62NV100M5S,F25NR0R4M1PX3,C-NR,P62BNL820M5S,V30BZ102M5SX,CSA-200-10X10X6-G-101-M,OPTI-CAP®,C-100,MILLI-CAP®,D10BJ100K1EX,PX SERIES,F35CF0R1M1PX3,PX42UX104KCZX,BINARY-CAP®,MST-30-25X20X6-G-S5,V30BZ682M1S,AEQ05246,C18BL,F25CG0R2M1PX3,SBT SERIES,V30BZ682M1SX,V80BZ104M5SX,BI-CAP®,V30BZ103M1S,P62CF0R5B5S,C04BL121X-5UN-X0T,F25CFR08M5PX3,J30BJBA032LX1,V80BZ104M5S,F20NR0R2M1PX3,J30BLBA022LX2,AMPLIFIER BYPASS SAMPLE KIT,P21BNL300M5S,CSA,MST SERIES,C08BL,CSB,P21BNL300MA04282,J30XXBA002LX3,C04BL,CSM,CM SERIES,C-80,BAR-CAP®,SBT,T-CAP®,G10BU100K5PX05,F40NR0R5M1PX4,J30BLBA002LX3,C-200,P42BNL820MA04679,ENG DESIGN KIT SLC,V30BZ222M8S,H20CG250DZNX,C08BL102X-1UN-X0T,B20BHSBN01,B28BHBFN01,B28BTBFN01,J30BJBA012LX4,P21BNL300MA04733

选型指南 - KNOWLES - R/7.2 - 2023/8/19 PDF 英文下载

利用硅半导体技术同时实现了小型化和高性能的ROHM首款硅电容器 White Paper

型号- BTD1RVFL,BTD1RVFL471,BTD1RVFL102,BTD1RVFL系列

白皮书 - ROHM - Rev.001 - 2024/6/25 PDF 中文下载

Knowles（楼氏电子）多层&单层陶瓷电容器和薄膜器件选型指南

目录- Introduction Single Layer Capacitors Multilayer Ceramic Capacitors Broadband Blocking Capacitors Thin Film Devices

型号- E40BU151Z1PX4,UL SERIES,L128XH4S,J30XXBA012LX4,F15NR0R1M1PX3,P_2CF0R3B5ST,P21BN300MA3976,S20CG250DZNX,C06BL851X-1UN-X0T,G10BU100K5PX10,P21BN300MA04678,NA SERIES,F25NR0R4M1PX3,P_2NR3R0K5ST,P21BN300MA04282,P_2CF0R5B5ST,B056RC4S,C17CF620J-7UN-X0T,D10XXKITA1EX,P62BN820MA02636,D10XXKITA5PX,D10CF0R1B5PX,F20CG0R1M1PX3,B096QC2S,D10BN100K1EX,G20XXKITAPX10,F35CF0R1M1PX3,P21300MA4678,B033ND5S,D15XXKITA5PX,L065XG9S,F25CG0R2M1PX3,P_2BN820Z5ST,P_2CD0R7B5ST,L254XF3S,L095XG9S,C08BL242X-5UN-X0T,D20XXKITA5PX,P21300MA4282,F15CGR08M5PX3,P42BN820MA03152,B28BLSBN01,P21BN300MA04572,L204XF4S,C04BL121X-5UN-X0T,C18BL103X-4GN-XOT,D15XXKITA1EX,F25CFR08M5PX3,PDW05758,D30XXKITA1EX,F20NR0R2M1PX3,P21BN300MA04733,B028RF2S,J30BLBA032LX1,G10XXKITAPX05,AH SERIES,J30XXBA002LX3,P42BN820MA04679,CF SERIES,P_2CG1R5C5ST,T30BV30X45PX,P21300MA4572,P_2CG1R0C5ST,L117XH4S,G15XXKITAPX08,D30XXKITA5PX,D20XXKITA1EX,F40NR0R5M1PX4,G25XXKITAPX10,D25XXKITA5PX,C17AH620J-7UA-X0T,D25XXKITA1EX,F35CG0R4M1PX3,P21BN300MA03976,P21300MA4733,C08BL102X-1UN-X0T,B28BTBFN01,L157XG3S,B148QF0S,C17UL620J-7UN-X0T

选型指南 - KNOWLES - 2017/5/10 PDF 英文下载

电动汽车电池管理系统的演变：从被动电池均衡到主动电池均衡

在楼氏电容，我们对电池化学的发展趋势很感兴趣，因为这些趋势激发了电池管理系统 (BMS) 的进步。BMS负责通过管理温度、执行充电状态 (SoC) 评估和进行电池均衡来监控电池组性能。虽然被动电池均衡曾经是更常见的技术，但随着BMS的进步，一些电动汽车制造商正在转向主动电池均衡。这一变化影响到各级组件的选择，包括电容器的选择。采用主动电池均衡技术的BMS需要专门设计的高质量电容器。

应用方案发布时间 : 2024-07-24

ROHM小型高性能硅电容器BTD1RVFL，实现0402业界超小尺寸，助力智能手机等产品的小型化

近年来，随着智能手机等设备的功能增加和性能提升，对小型、薄型且支持高密度安装的电容器的需求日益增加。特别是采用薄膜半导体技术的硅电容器，因其与多层陶瓷电容器（MLCC）相比具有厚度更薄、电容量更大，温度特性更优异、即使在高温环境下也不容易发生电容量变化等优点，因此预计未来需求仍将保持强劲态势。在这种背景下，ROHM利用多年来积累的硅半导体加工技术优势，开发出小型高性能硅电容器“BTD1RVFL”

产品发布时间 : 2024-09-13