HiPad5000系列导热垫片的导热系数为5.0W/m·K，厚度范围为0.5mm～9.0mm

时间： 2024-03-07 来源：锐腾

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导热垫片材料一般用于高功率发热器件和散热器或者金属外壳之间，通过有效填充器件之间的不平整或者不规则间隙大幅降低界面之间的整体热阻，实现将发热器件工作时产生的热量快速传导到外界环境中，从而实现控制发热器件工作温度以确保器件安全高效运行。

HiPad5000系列导热界面材料是一款导热系数为5.0W/m·K的高导热高绝缘导热垫片材料，产品推荐使用压缩比例为15%～60%，推荐设计目标压缩比为35%，使用时建议尽量避免压缩百分比超过70%，可以通过选择合适厚度实现最佳压缩比从而有效控制压缩应力。

HiPad5000系列产品的典型厚度范围为0.5mm～9.0mm，标准的厚度阶梯差为0.25mm；全厚度产品提供玻纤、绝缘膜或者单面粘性选项以便于客户应用。

产品特点

●导热系数5.0W/m·K
●中等硬度(Shore 00 48)
●低压缩应力及残余应力
●双面粘性/单面粘性
●良好的表面润湿性
●操作便利

典型应用

●通信
●光模块
●消费电子
●新能源汽车
●大型存储设备
●工业领域

技术参数

厚度公差，标称值±10%（>1mm）标称值；±0.1mm（<1mm）。6.0mm以上通常需要堆叠实现，锐腾新材料独特的堆叠技术可消除堆叠引入的界面热阻，同时保证高质量，厚度可以根据客户要求定制。
注:数据为典型值，仅供参考，不可作为产品标准。

注意事项

●避开儿童可触及的地方保管。
●产品放置须远离火源。
●请确认使用的正确性之后再使用。
●注意不要让涂布面沾上异物和灰尘。

产品信息
●标准尺寸450mm×450mm。
●可根据客户应用尺寸进行模切。

保存及寿命
●保存条件：室温环境下保存。
●保质期自制造之日起24个月。

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