芯片测试设备行业现状

2024-05-24 欣同达 官网
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芯片生产需要经过数百个步骤,任何错误都可能导致设备故障。因此,芯片检测环节至关重要,使用良好的芯片测试设备和方法是提高芯片制造水平的关键之一。同时,集成电路的设计是否合理,产品是否可靠,都需要通过集成电路的功能和参数测试来验证。

图 1 

一、集成电路芯片测试的三大核心设备

设备制造业是集成电路的基础产业,是完成晶圆制造、封装测试、实现集成电路技术进步的关键。在集成电路生产线投资中,设备投资达到总资本支出的80%左右(SEMI估计)。


所需的特殊设备主要包括晶片制造所需的光刻机、化学蒸汽相沉积(CVD)设备、蚀刻机、离子注入机、表面处理设备等;切割减薄设备、测量缺陷检测设备、键合密封设备等;测试机、分拣机、探针台等;以及其他前端工艺所需的扩散、氧化和清洁设备。这些设备的制造需要综合利用光学、物理、化学等科学技术,具有技术含量高、制造困难、设备价值高的特点。


集成电路的测试设备主要包括测试机、分拣机和探测器。集成电路测试设备作为一种重要的特殊设备,不仅可以判断被测试的芯片或设备的合格性,还可以提供关于设计和制造过程的薄弱环节的信息,这有助于提高芯片制造的水平。其中:测试机是一种检测芯片功能和性能的特殊设备。测试入信号应用于芯片,并将测试芯片的输出信号与预期值进行比较,以确定芯片在不同工作条件下的功能和性能的有效性。


分拣机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来,实现批量自动测试的专用设备。在设计验证和成品试验过程中,测试机需要与分拣机一起使用;在晶片检测过程中,测试机需要与探针台一起使用。

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可烧录IC封装SOP/MSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN;IC包装Tray/Tube/Tape;IC厂商不限,交期1-3天。支持IC测试(FT/SLT),管装、托盘装、卷带装包装转换,IC打印标记加工。

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