美格智能亮相2024世界移动通信大会，发布5G-A、5G RedCap系列FWA、端侧AI等创新成果

时间： 2024-03-06 来源：美格智能公众号

技术问答

2月26日—29日，全球瞩目的2024世界移动通信大会（MWC）在西班牙巴塞罗那隆重举办。本届MWC以“未来先行”为主题，围绕“超越5G”、“智联万物”、“AI人性化”等话题展开，吸引了全球2400多家电信运营商、通信设备和终端制造商以及产业链配套企业，展示最新的技术、产品与行业趋势。

作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能亮相2024世界移动通信大会，发布了5G-A、5G RedCap系列FWA、端侧AI等创新成果，展示了在物联网前沿创新领域的先进技术方案。美格智能通过连接+计算，持续构建智能连接的网络能力，并将AI融入到终端设备中，带来更好的连接、感知和计算能力，为物联网产业发展打开新局面。

展会期间，美格智能CEO杜国彬受邀出席中国联通创新成果发布会并发表主题演讲。他指出，5G和AI是推动数字经济增长的“双引擎”，5G大带宽、低时延、广连接的网络特性与AI智能应用的融合发展，打开了全新的发展空间，驱动产业数字化转型不断深入。美格智能愿与产业界伙伴一同探讨新机遇，共同推动数智引领的数字技术融合创新应用，奔赴数智新未来。

美格智能CEO杜国彬

备受关注的5G-A技术是今年展会上的新热点。美格智能也在展会上发布了全新5G-A模组 SRM817WE以及5G-A FWA解决方案，旨在进一步提升网络性能，将5.5G带入现实。该方案包含5G-A CPE解决方案 SRT858M、5G-A MiFi解决方案 SRT878H和5G-A ODU解决方案SRT853MX，支持更大带宽、更广连接，可用于帮助家庭和企业用户构建高速率网络。

最新发布的5G RedCap系列FWA解决方案包括5G CPE解决方案 SRT835、5G MiFi解决方案SRT875R以及5G ODU解决方案 SRT835R，具有低功耗、低成本等优势，可以显著降低5G应用复杂度，快速实现5G网络接入，提升FWA部署的经济效益。

生成式AI不断发展，掀起全球范围内的AI热潮，AI人性化也是本届展会的主题之一。美格智能携手阿加犀，将算力模组的硬件优势与AI优化部署技术相结合，在MWC展会现场展示了基于高算力AI模组的多感知融合VSLAM解决方案。面向机器人行业，突破了机器人系统软硬件之间的协同瓶颈，显著提升VSLAM方案的整体性能和效率。这一创新性方案可应用于智能机器人与低速无人驾驶场景，助力扩展智能机器人生态系统。

VSLAM方案现场演示

美格智能以高算力AI模组为基础，结合软硬件一体化协同开发优势，将AI和连接融合，提供通用智算底座，让大模型不需要依靠云端算力就能在终端侧运行，真正实现AI触手可及。

针对中低速物联网应用领域，美格智能发布了新一代Cat.1模组 SLM336Q，具有超低功耗、高性价比、小尺寸的优势，性能优越可提供稳定可靠的传输速率，广泛适用于工业表计、共享设备、安防监控、金融POS、定位终端、公网对讲机等领域。

基于Cat.1模组SLM336Q，美格智能还发布了首款搭载高通Aware™平台的智能看护解决方案 MC303，具备服药提醒、智能管理、用药记录等智能化功能，旨在解决患者忘记吃药或者吃错药等难题，为用药提醒和药物管理提供一套智能化的方案，开启智能健康管理新体验。

在智能汽车领域，美格智能展示了自主研发的5G R16车规级C-V2X模组 MA922和MA925系列，内部芯片符合AEC-Q100可靠性标准，能够在T-BOX、TCU、OBU车载单元以及RSU等路侧设备上实现车联网系统的部署和落地，助力车网路云一体化。

智能座舱产品线面向不同层次的算力需求，不断迭代车载智能模组产品，开发了针对智能座舱的一芯多屏的5G解决方案，T-BOX解决方案、智能安全与算法终端和车载DVR解决方案，构建通信、算力、算法相融合的全栈式车载解决方案能力。

展会现场，美格智能也分别展示了旗下多条模组产品线，包括4G/5G、安卓智能、RedCap、AI算力、C-V2X车规级、LTE Cat.1/4、LTE-A、NB-IoT、Wi-Fi、GNSS、NTN等模组，以及多款FWA、智能汽车、智慧零售、工业互联、AI大模型等行业解决方案，充分展现了美格智能在模组及物联网解决方案领域的领先地位。

5G和AI技术的应用为物联网领域带来了更加广阔的空间，美格智能也将持续推进技术创新和产品迭代，推动数智化转型深入发展，开启万物智联新阶段，创造更繁荣的智能世界。

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型号- SLT866,SLT188A,SLM550,SLM756CH,SLM156,SLM828M,SLM790,SLM759J,SNM951,SRM825L,MT548,SLM820,SLM756LA,SRM930-C,SLM550-AU,SLM828,SLM925-AU,SRM900,SLM900NA,SLM758J,SLM750-Z,SLM900EU,SLM759C,SLM828G,SLM759E,SLM759A,SLM759B,SRM900L-C,MP617,SLT868Q,SRM900-C,SLM130,SLT818A,SRT873,SLM920,SLM500LA,SRT873S,SLM500LC,MC539,SLM920-J,SLM500LE,SLT719,SLM925,SLM500LJ,SLM900LA,SLM920-E,SLM920-C,SLT711,SLM130F,SLT818H,SLM920-A,SLM757,SLM900CH,SLM756,SLM550-C,SLM759,SLM758,SLM550-A,SNM900,SLM755,SLM130X,SLM550-E,SLM550-J,SLM328Y,MA800,SRM810,SLM190,SRM930,SRM811,SLM755L,SRM815,SLM750 MINI PCLE,SLM160X,SLM750,SLM900,MT504,SNM758,SLM925-E,SLM925-J,SRM821,SLM500L,SLT776,SRM825,SLM925-C,SLT778,SLM925-A,SRT856,SRM815N,SLM770A,SLM100,SRM900L,SRT853,SRM815-GL,SRT855,SLM500SC,SLM500SB,SLM500SE,SNM920,SLM730,SLM770U,SLM757QA,SLM757QC,SLM500S,SLM757QE,SLM500Q,SLM920-LA,SNM925,SLM330,SLM332,SLM190X,SRT853C,SLM758B,SLM328,SLM758C,SLM758E,SLM323,SLM756EU,SLM790 MINI PCLE,SNM930,SRM825WN,SLM326,SLM758A,SLM756NA,SLM925-LA,SRM930-E,SRM825W,SLM160,SRM930-J,SRT838S,SLT879,SRM825N,SLM320,SLM322,SRT830,SRT831,SLM500QA,SLM500QC,SLM500QE,SLM770A MINI PCLE,SLM920-AU,SLM500QJ

选型指南 - MEIG - 2022/9/7 PDF 中文下载

MEIG无线通信模组选型表

MEIG提供4G LTE数传模组/MiniPCIe封装模组/LTE Cat NB1 LCC封装模组/M2M通信模组/智能模组/5G智能模组/高算力AI模组/物联网无线通信模组选型：分集接收：支持/不支持/支持/选配，多种封装：LCC 封装（80pin+LGA 64pin）/LCC+LGA 272PIN/160pinLCC + 112pin LGA/LCC+LGA 238PIN等，多种尺寸：32.0×29.0×2.4mm/51.0×30.0×5.5mm/32.0×29.0×2.8mm/17.6×15.9×2.3mm/42.0×30.0×2.3mm等。

LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28) LTE-TDD: B38/B39/B40/B41 WCDMA: B1/B8 TD-SCDMA: B34/B39 CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800

支持

支持/选配

LCC 封装（80pin+LGA 64pin）

32.0×29.0×2.4mm

CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS

GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm

TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)

Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android

一键式升级工具，Gobinet 拨号工具

选型表 - MEIG 立即选型

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美格智能技术股份有限公司（以下简称：美格智能）成立于2007年，总部位于深圳市宝安区，并在深圳、上海、西安、武汉分别设立研发中心，物联网研发人员近千人，获得了国家级高新技术企业认证和深圳市高新技术企业认证，为全球用户提供领先的物联网产品和无线数据解决方案。

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