导热系数3.0‐4.0W/mK的导热硅脂H‐grease系列,具有良好的可靠性,提供较低的界面热阻

2024-04-02 海克赛德
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导热硅脂H‐grease系列是外观为灰色,具有良好施工性能的膏状导热硅脂,使用时无需加热或固化,该系列产品粘度低,表面润湿性能好,可压缩到很薄的厚度,提供较低的界面热阻,同时具有较宽的使用温度及很好的使用稳定性。


特点
 导热系数3.0‐4.0W/mK
 良好的可靠性
 提供含硅油和无硅油产品
 提供导热及导电复合性能
 对钢和铝表面具有良好的浸润性能
 涂覆时推荐采用丝网印刷,亦可采用点涂、刷涂方式


应用
 微处理器散热
 内存和电源模块
 电力转换模块
 功率半导体
 医疗设备
 消费电子
 军工行业


技术指标

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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