导热系数3.0‐4.0W/mK的导热硅脂H‐grease系列,具有良好的可靠性,提供较低的界面热阻
导热硅脂H‐grease系列是外观为灰色,具有良好施工性能的膏状导热硅脂,使用时无需加热或固化,该系列产品粘度低,表面润湿性能好,可压缩到很薄的厚度,提供较低的界面热阻,同时具有较宽的使用温度及很好的使用稳定性。
特点
导热系数3.0‐4.0W/mK
良好的可靠性
提供含硅油和无硅油产品
提供导热及导电复合性能
对钢和铝表面具有良好的浸润性能
涂覆时推荐采用丝网印刷,亦可采用点涂、刷涂方式
应用
微处理器散热
内存和电源模块
电力转换模块
功率半导体
医疗设备
消费电子
军工行业
技术指标
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