驱动效能,德聚W126胶黏剂,为汽车电机铁芯磁钢粘接提供了完美解决方案
汽车电机的磁钢粘接是指在汽车电机的制造过程中,将电机的铁芯部件与磁钢部件进行粘接以组装成完整的电机结构,不同类型的电机,磁钢固定的位置不同,如定子的内壁、转子的外侧或内侧。这一粘接过程是关键的制造步骤之一,因为它直接影响到电机的性能和稳定性。
铁芯通常由磁性材料制成,用于产生磁场,并且在电机中起到支撑和导向线圈的作用。磁钢则通常是永磁体,用于产生稳定的磁场以驱动电机的运转。在汽车电机中,这些部件需要牢固地粘合在一起,以确保电机的正常运行和耐久性。
因此,汽车电机的铁芯与磁钢粘接通常要求胶黏剂具有极高的强度和耐温性能,能够承受电机运转时产生的高温和振动,同时还要确保粘接的牢固性,以防止在使用过程中出现松动或断裂等问题。这就需要选择合适的胶黏剂,并严格控制粘接工艺,以确保粘接质量和稳定性。
磁钢粘接的挑战
• 结构日趋复杂:电机的终端应用要求越来越高,电机的内部结构设计也更加多样复杂。
• 材料多样性:为满足不同的结构粘接需求,电机设计上会加入更多像碳纤环氧复材等非金属材料。
• 可靠性及运行的持久性:电机的功率密度、效率、转速要求越来越高,对于电机耐环境及耐温性提出了更高的要求。
• 工作环境恶劣:电机可能会接触到多种化学产品,比如机油、冷却油等。
德聚磁钢粘接胶黏剂解决方案
在汽车电机制造过程中,粘接铁芯和磁钢是一项至关重要的工艺步骤。这不仅影响到电机的性能和稳定性,还直接关系到汽车的安全和可靠性。为了解决这一挑战,德聚推出了全新的W126粘合剂,为汽车电机铁芯磁钢粘接提供了完美的解决方案。
德聚W126粘合剂广泛应用于汽车电机制造领域,特别适用于铁芯和磁钢的粘接。无论是发动机驱动系统还是电动汽车动力系统,德聚W126都能为您提供可靠的粘接解决方案,确保汽车电机的稳定性和性能。
典型产品W126
• 双组份免混合快速固化丙烯酸
• 适用于铁氧体、金属、陶瓷等各种基材的结构粘合
• 初固时间为20-40秒,完全固化24小时
• 提升装配生产线效率
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由出山转载自德聚(美科泰公众号),原文标题为:驱动效能,德聚铁芯磁钢粘接胶黏剂解决方案,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
德聚动力电池电芯粘接解决方案,导热胶黏剂适应动力电池的高温、高压和高负荷环境工作要求
德聚提供电芯粘接解决方案,推出导热胶黏剂以适应动力电池的高温、高压和高负荷环境下的工作要求,有效应对电动汽车 Cell-to-Cell(CTC)、Cell-to-Pack (CTP) 电池设计所面临的热管理挑战。
应用方案 发布时间 : 2023-12-26
德聚美科泰储能PCS用胶解决方案——成就高效PCS,助力能源转型
美科泰是德聚集团成员之一,作为材料应用专家致力于为客户提供胶黏剂一站式解决方案。储能PCS中使用的胶黏剂面临的风险多种多样,涉及材料选择、粘接质量、环境适应性、耐久性、安全性、工艺操作等多个方面。为了降低这些风险,建议在选择胶黏剂时充分考虑应用需求和环境条件,优化工艺操作流程,加强质量控制和检测,确保胶黏剂的性能稳定可靠,从而保障储能PCS的安全稳定运行。
应用方案 发布时间 : 2024-08-12
【应用】德聚多种新能源汽车胶粘剂解决方案介绍
新能源汽车包含众多的构成组件,其中会涉及大量的胶水需求,德聚在新能源领域早有布局,旗下涵盖包封胶,涂覆胶、密封胶、底部填充胶、导热界面材料、导热灌封胶、补强胶、主动对位胶、磁铁粘接胶等种类丰富的胶黏剂产品系列,可满足新能源汽车在实际应用的用胶需求。
应用方案 发布时间 : 2022-02-19
德聚(CollTech)胶粘剂产品选型指南(英文)
目录- Introduction of CollTech One/Two Part Epoxy Adhesives Acrylate UV Adhesives Underfill Materials/Hot Melt Adhesives/Coating Materials Thermal Conductive Adhesives/Conductive Adhesives/Thermal Greases Thermal Gels/Silicone Potting Materials Silicone Sealants/Polyurethane Sealants Adhesives for Structural Bonding/Instant Adhesives Product Applications
型号- N-SIL 8700,N-PU 5100,EW 6312,N-PU 5103,PW 1164,N-PU 5105,N-PU 5107,PW 1442,PW 2133,PW 1446,PW 1209,N-SIL 8275,PW 1206,PW 1448,N-SIL 8276,N-SIL 8552,EW 6609,EW 6608,N-SIL 8715,EW 6328,EW 6326,PW 1292,CT 7251H,EW 6320,PW 1451,N-SIL 8201,N-SIL 8206,N-SIL 8725,CT 7255B,EW 6658,EW 6657,N-SIL 8608,CT 7261,CT 7260,PW 2990,EW 6650,PW 1023,PW 1304,PW 1422,N-SIL 8210,N-SIL 8332,N-SIL 8215,N-SIL 8336,N-SIL 8337,EW 6615H,N-SIL 8735,N-SIL 8615,EW 6308,CT 7250,N-COAT 9368,CT 7251,CT 7258,N-COAT 9360,CT 7257,PW 1033,PW 1435,PW 1436,CT 7253,N-SIL 8580,CT 7256,CT 7255,N-SIL 8220,N-SIL 8740,HW 9905,N-SIL 8620,AW 2915,PW 1081,AW 2916,EW 6355,PW 1486,EW 6350,PW 2057,PW 1400,PW 1008,N-SIL 8112,N-SIL 8630,N-SIL 8113,AW 2920,N-COAT 9300,PW 1250,HW 9590,EW 6360,PW 2500,PW 2501,CT 5605,CT 5606,PW 1218,CT 5607,N-SIL 8640,EW 6619,CT 5608,EW 6615,EW 6339,SW 7037,CT 7250H,EW 6336,EW 6611,EW 6335,EW 6610,CT 7250L,PW 2550,PW 1465,PW 1066,SW 7022,N-SIL 8135,N-SIL 8533,CT 7258H,EW 6627,EW 6625,EW 6349,AW 2904,AW 2903,EW 6621,EW 6346,EW 6345,PW 1471,AW 2900,AW 2902,PW 1470,EW 6066,N-COAT 9560,AW 2901,PW 1475,EW 6064,EW 6061,EW 6060
全品类胶粘剂产品,高可靠性/高韧性/可调固化/易返修,满足个性化定制需求
世强硬创联合德聚、汉司、禧合、金菱通达、视焓科技、金芯诚、SUNSTAR带来具有高可靠性/高韧性/可调固化/易返修等优势的全品类胶粘剂产品,品类覆盖粘接、结构、灌封、密封、导电、底填、固晶等,可满足客户定制化需求。
活动 发布时间 : 2023-08-28
【选型】德聚胶黏剂在光模块上的选型推荐
在快速发展的5G背景下,光模块的需求日益增加,相应的,光模块的用胶需求也越来越多。针对光模块领域会用到的补强胶、定位胶、密封胶等等,可推荐使用德聚旗下的EW6352,PW1033,EW6343,EW6302L等物料。
器件选型 发布时间 : 2022-01-22
聚“胶”新“视”界 · 德聚美科泰携高可靠性胶黏剂解决方案与您相约DIC EXPO 2024!
德聚将于2024年7月3日~7月5日在上海新国际博览中心参加DIC EXPO 2024,诚邀各位莅临E6展馆6A53展位互动交流。本次展览,德聚将展示高可靠性胶黏剂解决方案用于MiniLED封装、显示边框粘接、驱动芯片底部填充等。公司团队将现场与您探讨胶黏剂技术的最新进展和解决方案。
产品 发布时间 : 2024-07-02
【产品】德聚推出单组分醇酸粘合剂N-Coat 9560,粘度低且流动性好,用于组装电路板的保护和绝缘
N-Coat 9560是德聚推出的一种单组分醇酸粘合剂,用于组装电路板的保护和绝缘。对FPC和PCB有极好的附着力,粘度低,流动性好,具有极好的柔韧性,优异的电气性能和抗环境性能,可通过自动/手动过程、浸渍、喷涂或刷洗,易于涂抹。
产品 发布时间 : 2023-01-18
德聚双组份丙烯酸酯体系胶黏剂AW2905助力风能发展,支持无腐蚀可靠粘接,共建清洁能源未来!
作为风电设备的关键部件之一,风电扇叶是风能转化利用的前提,风电叶片必须承载周期性负荷以及在运转中遭遇的极端天气。德聚粘合剂AW 2905主要粘接扇叶内部结构,操作时间可实现30分钟~180分钟,且对金属、PC和ABS具出色的剪切强度且无明显腐蚀,抗绕动抗疲劳效果佳。
应用方案 发布时间 : 2023-11-22
【选型】德聚胶黏剂在智能手机领域的应用方案推荐
德聚作为专业生产开发胶黏剂的厂商,旗下涵盖了种类多样的胶水产品,可为智能手机产品提供中框粘接、芯片保护、电路板保护、零组件/连接器/盖板密封等作用。具有粘接力强、耐热冲击、防尘防水等诸多应用优势。本文主要介绍德聚胶黏剂在智能手机领域的多种应用方案。
器件选型 发布时间 : 2022-02-14
德聚将出席半导体盛会SEMICON/FPD China 2024,现场展示高可靠性胶黏剂解决方案
尊敬的先生/女士:您好!非常感谢您对德聚的长期关注和支持。德聚美科泰将于2024年3月20日-22日参展上海国际半导体展览会Semicon China 2024。在这一年一度的半导体行业盛会上,德聚将携手励华电子展示应用于半导体封装、芯片保护、以及MiniLED的高可靠性胶黏剂解决方案。德聚的团队将现场与您探讨胶黏剂技术的最新进展和应用解决方案。
原厂动态 发布时间 : 2024-03-22
电子商城
现货市场
服务
可定制丙烯酸酯胶粘剂的粘度范围:250~36000 mPa·s,硬度范围:50Shore 00~85Shore D,其他参数如外观颜色,固化能量等也可按需定制。
最小起订量: 1 提交需求>
提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试,给出测试结果及数据解析报告;测试范围:最大加热电流5A;热阻范围:0.01K/W-5K/W。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论