中移芯昇全力构建基于RISC-V的物联网芯片设计能力，获高新技术企业证书

时间： 2024-03-08 来源：中移芯昇公众号

技术问答

近日，中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）顺利通过“高新技术企业”认定，获高新技术企业证书。

创新是企业发展的内在动力。高新技术企业是指在《国家重点支持的高新技术领域》内，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心自主知识产权，知识密集、技术密集的经济实体，是对企业科研实力权威的肯定。

为推动芯片国产化，中移芯昇全力构建基于RISC-V的物联网芯片设计能力，以RISC-V为基础构建物联网芯片产品体系。其中，CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片，待机功耗低于0.9μA，信道灵敏度-118dBm，外围设计电路精简，入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册（2022年版）》。2023年12月，CM6620完成运营商IoT-NTN卫星物联网业务实验室验证，实现了物联网设备所需的窄带交互式数据传输，标志着携带NB-IoT通信芯片的物联网设备已经支持卫星通信，进一步拓展了天地一体物联网应用场景。CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片，采用22nm先进工艺，具有极高集成度以及外围极简BOM设计，edrx待机电流达到0.74mA，最小接收灵敏度达到-101dBm。2023年10月，基于CM8610的业界首款RISC-V架构的Cat1模组 ML305M正式发布，受到广泛关注。

未来，中移芯昇将持续提升自主创新能力，不断加大科研投入，围绕RISC-V芯片开展技术攻关，为实现物联网芯片领域内核自主可控贡献“芯”力量。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由犀牛先生转载自中移芯昇公众号，原文标题为:中移芯昇获高新技术企业证书，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

“从头开始为物联网设计的”超低功耗Wi-Fi 6物联网芯片组SiWx917系列，帮助客户产品快速上市

Silicon Labs宣布全球首款被称为 “从头开始为物联网设计的” Wi-Fi 6 芯片组SiWx917 平台系列已经大量生产并可供应给客户。物联网设备制造商现在可以享受Wi-Fi 6、超低功耗和良好的Simplicity Studio开发环境所带来的好处。此外，SiWx917平台系列还具有单芯片Matter over Wi-Fi功能的支持，可满足开发人员对于新标准Matter的设计需求。

原厂动态发布时间 : 2024-11-21

芯昇科技参加IMT-2020(5G)推进组5G NTN工作组第四次会议，并分享研究进展和成果

近日，IMT-2020(5G)推进组5G NTN工作组第四次会议在北京北邮科技大厦召开，会议主要讨论了NTN技术研究和试验验证的课题进展，并同期举办了手机直连卫星技术研讨。中移芯昇受邀参会，技术专家代表孙慧瑛参与分享研究进展和成果。

原厂动态发布时间 : 2024-10-25

博流通过Thread 1.3全设备认证，成为业界首例通过Border Router认证的单芯片解决方案

博流智能获得Thread 1.3全设备认证，包括Border Router设备类型。成为业界首例通过Border Router认证的单芯片解决方案。BL702/706是一款支持Zigbee/Thread/BLE无线联网，内置单核RISC-V 32位CPU。

原厂动态发布时间 : 2023-07-05

芯云科技（NEBULA TECH）由海归集成电路专家领衔创办，公司依托海归和国内技术团队，开展采集、主控、通讯等系列芯片研发，提供云、管、边、端系统解决方案。公司具备IP授权，芯片设计服务，芯片、模组以及整体解决方案销售等多种商业模式，深耕数字电网、新能源两大市场。

ADC芯片 EBMS芯片及系统 RFID芯片智能断路器 MCU芯片台区智能终端能源控制器网关设备无线公+专芯片模组无线公+专模块 PLC/RF-PLC芯片 EMS云平台智慧供用电管理平台绿色数据中心平台电单车智慧管理平台

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

展开

中国移动CM8610是全球首颗RISC-V内核架构的LTE-Cat.1 SOC通信芯片，适用于智能表计和智能交通等

中国移动CM8610是全球首颗RISC-V内核架构的LTE-Cat.1 SOC通信芯片。采用自主可控RISC-V内核，22nm先进工艺，集成射频，PMU，Modem以及AP，可以实现超高集成度单芯片解决方案，全面满足工业物联网2G转4G的各种应用场景需求。 CM8610芯片集成了基带、射频和电源管理，并集成PSRAM颗粒和Flash颗粒，具有非常高的集成度。

产品发布时间 : 2023-10-18

中移芯昇是中移物联网有限公司出资成立的全资子公司。围绕物联网芯片国产化，以促进国家集成电路产业振兴为目标，以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”，目前已形成“通信芯片+安全芯片+MCU”的产品体系。

通信芯片安全芯片 MCU 智慧燃气解决方案

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

展开

信驰达（RF-star）物联网射频模组选型指南

目录- 公司介绍产品型号总览表行业应用物联网射频模组

型号- RF-BM-ND09A,RF-WM-11AFB1,RF-DG-22A,RF-WM-20DNB1,RF-WM-3235A1S,RF-BM-ND04CI,RF-SM-1277B2,RF-WM-RTL8720DNB1,RF-BM-ND04I,RF-SM-1277B1,RF-BM-2340C2,RF-BM-ND04C,RF-DG-52PAS,RF-BM-2652P2I,RF-WM-3200B3,RF-WM-3200B1,RF-B-AR4,RF-B-AR1,RF-BM-2652B1,RF-ZM-2530P1,RF-BM-BG22A1,RF-BM-2652B2,RF-TI1352B1,RF-BM-4044B5,RF-ZM-2530B1I,RF-WM-20CMB1,RF-BM-2340A2I,RF-BM-BG22A1I,RF-BM-ND05I,RF-BM-2340B1,RF-BM-4044B2,RF-BM-4044B4,RF-SM-1077B2,RF-BM-4044B3,RF-SM-1077B1,RF-WM-3235B1,RF-BM-2642B2,RF-DG-40A,RF-BM-BG22B1,RF-BM-ND10,RF-BM-BG24B1,RF-ZM-2530P1I,RF-DG-32B,RF-BM-BG22A3,RF-BM-ND04,RF-WM-3235B1S,RF-BM-ND05,RF-BM-ND06,RF-BM-ND08,RF-B-SR1,RF-BM-2340B1I,RF-BM-2340A2,RF-BM-4077B1,RF-BM-4077B2,RF-BM-MG24B2,RF-BM-MG24B1,RF-TI1352P1,RF-WM-3235A1,RF-BM-ND08C,RF-BM-2652P4I,RF-BM-ND08A,RF-BM-2652P7,RF-WM-3220B1,RF-BM-2651B1,RF-BM-BG22C3,RF-BM-BG24B2,RF-BM-2652P2,RF-WM-RTL8720CMB1,RF-BM-2652P3,RF-BM-BG22A3I,RF-BM-2652P4,RF-ZM-2530B1

选型指南 - 信驰达 - 2023/8/4 PDF 中文下载

移远通信超小尺寸5G模组RG200U，加速对空间有严苛需求的物联网设备实现5G升级

移远通信正式推出基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U，相比传统LGA封装5G模组尺寸减小约三分之一。RG200U 5G模组在体积上的显著优势不仅可以大大提升终端设计的灵活性，还能支持客户开发体积更紧凑的5G行业应用，特别利好电力终端、MiFi、Dongle、DTU、AR/VR眼镜、音视频记录仪等一系列对空间有严苛需求的物联网设备。

产品发布时间 : 2024-11-08

【产品】超低功耗高集成度的SoC通信芯片CM6620，采用32位RISC-V CPU内核，软硬件资源丰富

中移芯昇CM6620 SoC通信芯片高性能低成本、超低功耗、高集成度，支持3GPP Rel14 NB-IoT标准，集成片上RF和PA以及低功耗PMU，实现广域低功耗物联网单芯片解决方案。

产品发布时间 : 2022-09-10

芯云科技（NEBULA TECH）通信芯片/采集芯片/主控芯片选型指南

描述- 芯云科技聚焦新能源和智能电网两大市场，遵循“系统定义芯片，芯片引领未来”的战略方针，开发通信、采集、主控三类芯片，支撑云、管、边、端四个环节。芯云科技着力攻克芯片领域关键技术，具备芯片和解决方案全流程设计和检测能力，拥有IC-Orchestra高效芯片设计平台。已成功研发多款具有完全自主知识产权的核心芯片及其应用模块，以及从操作系统(OS)、网络通信到云端应用的智慧物联网系统(AIoT),在用电信息采集、配网、储能、分布式光伏、智慧能控、综合能源服务、全屋智能、电动自行车、继电保护等众多领域得到广泛应用。

型号- JS0011S,S5000,S5001,JSN0010C,JS0011C,JSN0100,JSN0012,JSN0400,JSN0301,JSN0410,S5002,JSN0600,S5003,JSN0016,JSN0010S

选型指南 - 芯云科技 - 2022/7/15 PDF 中文下载

深度解读安全芯片在物联网安全中的作用

物联网（IoT）技术的快速发展使得越来越多的设备被连接到互联网，实现了智能化、自动化的管理和控制。然而，随着物联网设备的普及，安全问题也日益凸显。安全芯片作为一种重要的安全保障手段，在物联网安全中发挥着至关重要的作用。本文将深度解读安全芯片在物联网安全中的作用，并探讨其如何提升物联网设备的安全性。

设计经验发布时间 : 2024-06-16

雄安新区RISC-V产业发展交流促进会成功举办，中移芯昇落户雄安新区助力打造“RISC-V之城”

8月23日，中国移动参与主办的“雄安新区RISC-V产业发展交流促进会”在雄安成功举办。中国移动旗下的芯昇科技公司作为发起单位之一，与多家单位联合举行了雄安新区未来芯片创新研究院的揭牌仪式。研究院将围绕以产业转型升级的新质生产力为发展重点，基于RISC-V开源指令集开展技术研发、产品测试、标准制定、评估评价、应用示范以及合作交流等工作。

原厂动态发布时间 : 2024-10-10

【IC】中移芯昇发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A，Flash存储资源达2.5MB

日前，中国移动举办5G智能物联网产品体系发布暨推介会。发布了中国移动5G智能物联网新产品并成立了中国移动5G物联网应用产业联盟，中国移动副总经理孙迎新出席大会并致辞。会上，中国移动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青正式发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A。

产品发布时间 : 2024-07-08

中移芯昇科技精彩亮相2023中国移动全球合作伙伴大会，重点展出两款基于RISC-V内核的通信芯片

CM6620是蜂窝物联网通信芯片，该款芯片待机功耗低于0.9uA，信道灵敏度为-118dBm，可广泛适用于智能表计、智慧城市、资产管理等。CM8610是64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片，edrx待机电流达到0.74mA，最小接收灵敏度达到-101dBm，并支持VoLTE，可广泛适用于智能表计、定位追踪、智慧交通等物联网领域。

原厂动态发布时间 : 2023-10-18