中移芯昇全力构建基于RISC-V的物联网芯片设计能力，获高新技术企业证书

时间： 2024-03-08 来源：中移芯昇公众号

技术问答

近日，中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）顺利通过“高新技术企业”认定，获高新技术企业证书。

创新是企业发展的内在动力。高新技术企业是指在《国家重点支持的高新技术领域》内，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心自主知识产权，知识密集、技术密集的经济实体，是对企业科研实力权威的肯定。

为推动芯片国产化，中移芯昇全力构建基于RISC-V的物联网芯片设计能力，以RISC-V为基础构建物联网芯片产品体系。其中，CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片，待机功耗低于0.9μA，信道灵敏度-118dBm，外围设计电路精简，入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册（2022年版）》。2023年12月，CM6620完成运营商IoT-NTN卫星物联网业务实验室验证，实现了物联网设备所需的窄带交互式数据传输，标志着携带NB-IoT通信芯片的物联网设备已经支持卫星通信，进一步拓展了天地一体物联网应用场景。CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片，采用22nm先进工艺，具有极高集成度以及外围极简BOM设计，edrx待机电流达到0.74mA，最小接收灵敏度达到-101dBm。2023年10月，基于CM8610的业界首款RISC-V架构的Cat1模组 ML305M正式发布，受到广泛关注。

未来，中移芯昇将持续提升自主创新能力，不断加大科研投入，围绕RISC-V芯片开展技术攻关，为实现物联网芯片领域内核自主可控贡献“芯”力量。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由犀牛先生转载自中移芯昇公众号，原文标题为:中移芯昇获高新技术企业证书，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

宏思电子参加IOTE 2024 第二十二届国际物联网展·深圳站，展示优质信息安全芯片及解决方案

2024年8月28-30日，IOTE 2024第二十二届国际物联网展于深圳圆满落幕，会议汇聚近10万参展观众、全球超800+家参展企业。展出范围涵盖工业物联网、智慧交通、智慧政务、智慧医疗、智慧能源、智能家居等应用领域产品。宏思电子作为业内重要的信息安全芯片及解决方案提供商，受邀出席。

厂牌及品类发布时间 : 2024-09-05

芯科科技提供多款无线连接和控制芯片产品及解决方案，BG2x系列蓝牙SoC成就多样医疗物联网用例，

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）的无线SoC和MCU助力全球客户的医疗物联网应用创新，持续打造更智能、高效、安全和便捷的健康监测设备。智能和网联技术近年来一直是医疗和健康保障领域内的热门技术，许多厂商都在利用医疗物联网（IoMT）技术开发更加智能和互联的健康监测设备，以利用物联网、云计算、人工智能和可穿戴等新一代信息通信技术，来帮助用户时刻监控自己的健康状况、降低医疗费用和就医麻烦。

厂牌及品类发布时间 : 2023-06-29

中移芯昇总经理受邀出席2024世界物联网500强峰会，畅谈物联网数字经济

2024年7月19日，以“智联世界，共赢未来”为主题的2024世界物联网500强峰会在北京隆重举行。中移芯昇总经理肖青受邀出席，并与十三届全国政协常委、中国科协原副主席张勤，东华软件高级副总裁、东华智慧城市董事长郭浩哲，IBM大中华区数据与人工智能技术总监刘胜利，以及主持人世界物联网大会执委会副主席苏涛共同出席圆桌对话环节，畅谈物联网数字经济。

厂牌及品类发布时间 : 2024-07-25

复旦微电子（FMSH）MCU/RFID读写器/读卡器IC/串行EEPROM芯片/SPI NOR Flash/SPI NAND Flash闪存选型指南（中文）

目录- 公司简介物联网终端设备一站式平台解决方案 LC0系列低功耗32位ARM Cortex-M0 MCU L0系列低功耗32位ARM Cortex-M0 MCU LG0系列低功耗32位ARM Cortex-M0 MCU A0xxEV系列低功耗32位ARM Cortex-M0 MCU M0系列32位ARM Cortex-M0 带计量功能SOC G0系列低功耗32位ARM Cortex-M0 MCU A0系列低功耗32位ARM Cortex-M0 MCU C251系列低功耗16位MCU 超高频多协议RFID读写器、高频读卡器芯片安全加密芯片串行EEPROM芯片、SPI NOR Flash、SPI NAND Flash MCU产品选型表

型号- FM33LC045N,FM3312,FM25G 系列,FM3313,FM3316,FM33M0610ER,FM25FXX,FM25LG 系列,FM33LG0XX 系列,FM33M066ER,A0XXEV 系列,FM33A0XXEV 系列,FM33M028ER,FM33LC0X2N,FM33LC046N,FM33A0410EV,FM33G042,FM33LC022N,FM33G043,FM25GXX 系列,FM33A066EV,FM33L0XX 系列,FM33M0X8ER,C251 系列,FM33LC045U,FM33G045,FM33G046,FM33G048,G0 系列,FM33LC0X3N,FM33A068,FM33LC015N,FM33L026,FM33L025,FM33LC043N,FM33A0XXEV,M0 系列,FM24CXX 系列,FM33LC042U,FM33A0610,FM33M046ER,FM151M,FM33A046EV,FM33M0X10ER,FM17550,FM33A065EV,FM33LG0XX,FM33LC016N,FM33M0410ER,FM33A045,FM33A042,FM33G022,FM33G023,FM33G025,FM33G026,FM33A048,FM33G028,FM33LC043U,FM331X 系列,FM33LC013N,FM33LC025N,FM15160,FM25LGXX 系列,FM33LC0XX 系列,FM33M0XXER 系列,A0 系列,FM33M068ER,FM33M026ER,FM33LC044NR,FM33LC026N,FM33A045EV,FM33LC026U,FM33LC042N,FM33A068EV,FM33L013,FM33LG023,FM33LG022,FM33M0X6ER,FM33LG028,FM25Q 系列,FM33LG025,FM33LG026,FM33G0XX,FM25Q,FM33LC025U,FM33L016,FM33LC023N,FM25F,FM17520,FM33LC0X5N,FM17522,FM33LC022U,LG0 系列,FM33LC046U,FM33A0610EV,FM25QXX 系列,FM33A0410,FM33M048ER,FM33LC012N,FM33A048EV,FM33LC0X6N,LC0 系列,FM33LG043,FM33LG042,FM33LG045,L0 系列,FM33G0XX 系列,FM33A0XX,FM33LG046,FM33LC0XX,FM33LG048,FM33LC023U,FM33A0XX 系列

选型指南 - 复旦微电子 PDF 中文下载

【选型】中科微射频产品（导航LNA芯片/LOT FEM/射频开关）选型指南

目录- 导航LNA芯片 IOT FEM（前端射频模组芯片）高性能LNA芯片通用射频开关

型号- ATR2701,ATR2037,AT2401C,SKY67022,RFX2402E,AT2402E,RFX2401C,SKY67153,SKY67151,TQP3M9037,ATR2092,TQL9092,ATR5179,SKY67159,AS-179-LF,MAX2659,ATR2035,AT2659,ATR2034,ATR2660,ATR2032,ATR2031,AT2659S

选型指南 - 中科微 PDF 中文下载

中移芯昇是中移物联网有限公司出资成立的全资子公司。围绕物联网芯片国产化，以促进国家集成电路产业振兴为目标，以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”，目前已形成“通信芯片+安全芯片+MCU”的产品体系。

通信芯片安全芯片 MCU 智慧燃气解决方案

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

展开

芯昇科技多款芯片入选《中央企业科技创新成果产品手册》，共享发展成果共筑“芯”未来

中移芯昇作为中国移动落实国资委“科改示范行动”整体布局企业，以物联网芯片内核国产化为使命，聚焦RISC-V架构技术突破，截至目前，已有基于RISC-V内核的物联网低功耗MCU芯片、基于RISC-V内核的物联网NB-IoT通信芯片，以及基于RISC-V内核的LTE-Cat.1通信芯片入选了《中央企业科技创新成果产品手册》。

产品发布时间 : 2024-08-15

芯云科技（NEBULA TECH）由海归集成电路专家领衔创办，公司依托海归和国内技术团队，开展采集、主控、通讯等系列芯片研发，提供云、管、边、端系统解决方案。公司具备IP授权，芯片设计服务，芯片、模组以及整体解决方案销售等多种商业模式，深耕数字电网、新能源两大市场。

ADC芯片 EBMS芯片及系统 RFID芯片智能断路器 MCU芯片台区智能终端能源控制器网关设备无线公+专芯片模组无线公+专模块 PLC/RF-PLC芯片 EMS云平台智慧供用电管理平台绿色数据中心平台电单车智慧管理平台

授权代理商 - 世强先进（深圳）科技股份有限公司线上商城技术资料

展开

中国移动CM8610是全球首颗RISC-V内核架构的LTE-Cat.1 SOC通信芯片，适用于智能表计和智能交通等

中国移动CM8610是全球首颗RISC-V内核架构的LTE-Cat.1 SOC通信芯片。采用自主可控RISC-V内核，22nm先进工艺，集成射频，PMU，Modem以及AP，可以实现超高集成度单芯片解决方案，全面满足工业物联网2G转4G的各种应用场景需求。 CM8610芯片集成了基带、射频和电源管理，并集成PSRAM颗粒和Flash颗粒，具有非常高的集成度。

产品发布时间 : 2023-10-18

沁恒（WCH）通讯接口芯片和全栈MCU选型指南

描述- 南京沁恒微电子股份有限公司专注于连接技术和微处理器内核研究,是一家基于自研专业接口IP、微处理器内核IP构建芯片的集成电路设计企业。公司致力于为客户提供万物互联、上下互通的芯片及解决方案，主要产品包括USB/蓝牙/以太网接口芯片和连接型/互联型/无线型MCU，产品侧重于连接联网和控制。

型号- CH24X,CH233P,CH36X,CH32X035F8U6,CH32X035G8R6,CH32V103C6T6,CH32F205RBT6,CH370,CH372,CH251,CH343G,CH374,CH132,CH253,CH252,CH376,CH343K,CH375,CH254,CH32V006F8P6,CH378,CH377,CH440G,CH32X035,CH25X,CH32V208WBU6,CH583M,CH341T,CH32V003J4M6,CH32F103C6T6,CH233A,CH342F,CH382,CH32V006E8R6,CH384,CH342K,CH233K,CH37X,CH9374B,CH237,CH236,CH58X,CH32F103C8U6,CH340K,CH231K,CH22X,CH238,CH34X,CH340N,CH582M,CH340T,NET-SER-DT TTL,CH341B,CH341A,CH592,CH341F,CH591,CH231,CH486F,CH230,CH233,CH235,CH35X,CH32X035F7P6,CH368,CH484M,CH230K,CH23X,CH231A,CH32V203G6U6,CH340E,CH582F,CH482,CH481,CH340C,CH484,CH340B,CH483,CH365,CH486,CH364,CH340G,CH246,CH367,CH59X,CH4XX,CH366,CH578,CH334R,CH457,CH577,CH32V303VCT6,CH335,CH334Q,CH456,CH334P,CH338,CH579,CH32V,CH56X,CH334U,CH339,CH32X,CH564Q,CH334S,CH32V003A4M6,CH32X033F8P6,CH32F,CH335F,CH347F,CH32M,CH335J,CH32L,CH565M,CH451,CH571,CH450,CH444G,CH238P,CH453,CH573,CH452,CH334,CH455,CH454,CH347,CH226,CH57X,CH225,CH348,CH32X035G8U6,CH237D,CH9342G,CH334F,CH581,CH583,CH564L,CH334H,CH341,CH220,CH462,CH582,CH32F208WBU6,CH340,CH32X035R8T6,CH564F,CH343,CH342,CH221,CH463,CH334L,CH345,CH224,CH443K,CH344,CH223,CH344Q,CH555,CH557,CH315,CH318,CH54X,CH559,CH317,CH438,NET-485-9120,CH235S,CH32V002系列,CH32M007,CH236D,CH442E,CH552,CH551,CH554,CH432,CH567,CH343P,CH446,CH445,CH569,CH55X,CH448,CH568,CH440R,CH31X,CH449,CH440P,CH9340K,CH9340C,CH32F207VCT6,CH561,CH440,CH563,CH442,CH344L,CH565,CH323,CH444,CH564,CH443,CH412,CH64X,CH338X,CH52X,CH32V103R8T6,CH448F,CH32V203F8U6,CH9103M,CH32V203G8R6,CH532,CH531,CH545,CH423,CH547,CH546,CH446Q,CH53X,CH549,CH446X,CH548,CH32F103R8T6,BLE-DONGLE,CH338F,CH9104L,CH338L,CH541,CH543,CH422,CH32V003F4P6,CH9101Y,CH445P,CH9101N,CH9101R,CH9101U,CH9101H,CH32V307RCT6,CH347T,CH643,CH522,CH9102X,CH525,CH444P,CH645,CH524,CH527,CH528,CH565W,CH9344L,CH348L,BLE-SER-A-ANT,CH348Q,CH32V203F6P6,CH521,CH641,CH9102F,CH645W,CH32F203CBT6,CH32V006K8U6,CH32F207,CH32F205,CH32F203,CH32V003F4U6,CH32F208,CH645F,BLE2U-C-ANT,CH643U,CH643W,CH643Q,CH449X,CH32V303CBT6,CH32L103F8U6,CH32V305FBP6,CH569W,CH32F103,CH449F,CH32L103G8R6,CH643L,CH32X035系列,CH32F203C8T6,CH32V208RBT6,CH32V203系列,CH32V305RBT6,CH32V007系列,NET-232-9120,CH32V208GBU6,CH32L103F8P6,CH32V203C8T6,CH32V307,CH32V305,CH32F203C8U6,CH32V203C8U6,CH32V303,CH9160-DG-R0,BLE-TPT-A-ANT,CH32F203C6T6,BLE2U-A-ANT,CH9343,NET-TTL-9120,CH9328,CH9329,CH9326,CH9445,CH32L103C8T6,CH32F208RBT6,CH32F203VCT6,CH32V005F6U6,CH182H,CH182F,CH32V305GBU6,CH9434,CH32V203C6T6,CH32V307VCT6,CH181H,CH32L103系列,CH32V203F8P6,BLE-TPT-B-ANT,CH32V005D6U6,CH912X,CH32V303RCT6,CH32V005E6R6,CH32V003系列,CH32F203K8T6,NET-SER-DT RS232,CH9143,CH93XX,CH9140,CH9142,CH9141,CH9126,CH32V005F6P6,CH32F203RCT6,NET-SER-DT RS485,CH32L103,CH32V006,CH32V007,CH32V005,CH32V002,CH32V003,CH32X035C8T6,CH32V303RBT6,CH32V203K8T6,CH9121,CH9120,CH32V307WCU6,CH32V303系列,CH32F203RBT6,CH32V203RBT6,CH9350,CH483M,CH32V103C8T6,CH32V005系列,CH592X,CH483X,CH32M系列,CH230A,CH32V317,CH581F,CH32F103C8T6,CH32V103C8U6,CH482X,CH32L103K8U6,CH591R,CH32V208,CH182,CH592F,CH32V103系列,CH32V203,CH592D,CH32V208CBU6,CH914X,CH390,CH32V203K6T6,CH392,CH271,CH591D,CH482D,CH591F,CH275,CH395,CH397,CH38X,BLE232-NEP,CH32V006F8U6,CH32V103,CH39X,CH481D

选型指南 - 沁恒 - 2024/4/11 PDF 中文下载

信驰达（RF-star）物联网射频模组选型指南

描述- 信驰达（RF-star）是一家专注于低功耗无线射频应用的高新技术企业，致力于为客户提供基于BLE、Wi-Fi、UWB、Matter、Zigbee、Thread、Sub-1G、Wi-SUN等核心技术的软硬件设计与制造、APP交互及物联网云后台开发、大数据分析、以及OEM与ODM服务，其产品及服务广泛分布于新能源汽车、消费电子、医疗电子、工业物联网、智慧能源等领域。

型号- CC2642R,CC2662R2F-Q1,CC2642R2F-Q1,NRF52,NRF52833,NRF52832,RSBRS02AI,RF-WM-20DNB1,RF-WM-3235A1S,A020F1024IM48-B,NRF52840系列,A010F1024IM48-B,RF-SM-1277B2,RF-BM-ND04I,RSBRS02AA,RF-SM-1277B1,CC1312系列,RF-BM-ND04C,EFR32FG25,RF-BM-2652P2I,RF-WM-3200B3,NRF52系列,RF-WM-3200B1,CC2530系列,CC2640R2FRGZ,EFR32XG24系列,RF-BM-4044B5,C224系列,RF-WM-20CMB1,2E0RKPR,CC1312,RF-BM-ND05I,CC1310,RF-BM-4044B2,CC2640,C2640R2F,RF-BM-4044B4,RF-SM-1077B2,RF-BM-4044B3,RF-SM-1077B1,CC264X系列,CC2652R,CC2540,RTL8720DN,RTL8720DN系列,RF-BM-2642B2,RF-DG-40A,C224F512GM32-C,NRF52811,NRF52810,RF-BM-BG22B1,RF-ZM-2530P1I,RF-BM-BG22A3,RF-WM-3235B1S,EFR32BG22系列,RF-B-SR1,BG24,RTL8711AF,CC2530,CC2652,RF-BM-4077B1,RF-BM-4077B2,CC2652P,CC3220SF,CC2340系列,RF-BM-MG24B2,C112F352GM32-C,RF-BM-MG24B1,RF-BM-2652P7,CC131X系列,NRF52805,RF-BM-BG22C3,CC3235S,CC131X,CC1352P7,CC264X,RF-BM-2652P2,RF-BM-2652P3,RF-BM-2652P4,CC3235SF,CC2652P7,RF-ZM-2530B1,EFR32XG24,CC32XX系列,A410F1536IM48-B,CC1352,RF-BM-ND09A,C112系列,A420F1536IM48-B,RF-WM-11AFB1,RF-DG-22A,RF-BM-ND04CI,CC2651R3系列,RF-WM-RTL8720DNB1,EFR32BG22C112,CC265X,EFR32BG22,RF-BM-2340C2,ATM2202,EFR32BG24,BG24 系列,RF-DG-52PAS,RTL8720CM,CC2340R5,RF-B-AR4,RF-B-AR1,RF-BM-2652B1,RF-ZM-2530P1,RF-BM-BG22A1,RF-BM-2652B2,RF-TI1352B1,CC2640R2FRSM,RF-ZM-2530B1I,CC2652R7,RF-BM-2340A2I,EFR32BG22C224,RF-BM-BG22A1I,RF-BM-2340B1,CC1352P7系列,CC2340,RTL87XX系列,RF-WM-3235B1,RS02A1-B,RS02A1-A,RSBRS02ABR,RF-BM-ND10,C224,RF-BM-BG24B1,RF-DG-32B,RF-BM-ND04,RF-BM-ND05,RF-BM-ND06,RTL87XX,RF-BM-ND08,RF-BM-2340B1I,RF-BM-2340A2,2E0RGER,NRF52840,CC2592,RF-TI1352P1,EFR32MG24,RF-WM-3235A1,CC32XX,RF-BM-ND08C,RF-BM-2652P4I,CC3200,CC2640R2L,RF-BM-ND08A,RF-WM-3220B1,RF-BM-2651B1,CC3235SF系列,CC2640R2F,CC1312R,C1312R7,CC2640R2F-Q1,C112,RF-BM-BG24B2,CC1352P,CC3235S系列,CC1352R,CC2651R3,RF-WM-RTL8720CMB1,RF-BM-BG22A3I,RSBRS02ABRI

选型指南 - 信驰达 - 2023/8/4 PDF 中文下载

芯云科技（NEBULA TECH）通信芯片/采集芯片/主控芯片选型指南

描述- 芯云科技聚焦新能源和智能电网两大市场，遵循“系统定义芯片，芯片引领未来”的战略方针，开发通信、采集、主控三类芯片，支撑云、管、边、端四个环节。芯云科技着力攻克芯片领域关键技术，具备芯片和解决方案全流程设计和检测能力，拥有IC-Orchestra高效芯片设计平台。已成功研发多款具有完全自主知识产权的核心芯片及其应用模块，以及从操作系统(OS)、网络通信到云端应用的智慧物联网系统(AIoT),在用电信息采集、配网、储能、分布式光伏、智慧能控、综合能源服务、全屋智能、电动自行车、继电保护等众多领域得到广泛应用。

型号- JS0011S,S5000,S5001,JSN0010C,JS0011C,JSN0100,JSN0012,JSN0400,JSN0301,JSN0410,S5002,JSN0600,S5003,JSN0016,JSN0010S

选型指南 - 芯云科技 - 2022/7/15 PDF 中文下载

【产品】超低功耗高集成度的SoC通信芯片CM6620，采用32位RISC-V CPU内核，软硬件资源丰富

中移芯昇CM6620 SoC通信芯片高性能低成本、超低功耗、高集成度，支持3GPP Rel14 NB-IoT标准，集成片上RF和PA以及低功耗PMU，实现广域低功耗物联网单芯片解决方案。

产品发布时间 : 2022-09-10

博流通过Thread 1.3全设备认证，成为业界首例通过Border Router认证的单芯片解决方案

博流智能获得Thread 1.3全设备认证，包括Border Router设备类型。成为业界首例通过Border Router认证的单芯片解决方案。BL702/706是一款支持Zigbee/Thread/BLE无线联网，内置单核RISC-V 32位CPU。

厂牌及品类发布时间 : 2023-07-05

中移芯昇参展的《一种接触者追踪方法与装置》项目获第49届日内瓦国际发明展银奖

近日，第49届日内瓦国际发明展在瑞士闭幕。芯昇科技有限公司（以下简称中移芯昇）项目《一种接触者追踪方法与装置》参展，并斩获银奖。此次参展项目是一种去中心化的物联网接触追踪系统，利用基于 RISC-V架构的超级SIM芯片强大的计算性能及安全能力，在终端侧结合国密算法完成特有标识计算，通过硬件级的高安全能力实现安全资产不易泄露，并通过BIP通信实现数据直连。

厂牌及品类发布时间 : 2024-07-17