中移芯昇全力构建基于RISC-V的物联网芯片设计能力,获高新技术企业证书

2024-03-08 中移芯昇公众号
Cat1模组,蜂窝物联网通信芯片,RISC-V芯片,物联网芯片 Cat1模组,蜂窝物联网通信芯片,RISC-V芯片,物联网芯片 Cat1模组,蜂窝物联网通信芯片,RISC-V芯片,物联网芯片 Cat1模组,蜂窝物联网通信芯片,RISC-V芯片,物联网芯片

近日,中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技有限公司(以下简称“中移芯昇”)顺利通过“高新技术企业”认定,获高新技术企业证书。

创新是企业发展的内在动力。高新技术企业是指在《国家重点支持的高新技术领域》内,持续进行研究开发与技术成果转化,形成企业核心自主知识产权,知识密集、技术密集的经济实体,是对企业科研实力权威的肯定。


为推动芯片国产化,中移芯昇全力构建基于RISC-V的物联网芯片设计能力,以RISC-V为基础构建物联网芯片产品体系。其中,CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片,待机功耗低于0.9μA,信道灵敏度-118dBm,外围设计电路精简,入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册(2022年版)》。2023年12月,CM6620完成运营商IoT-NTN卫星物联网业务实验室验证,实现了物联网设备所需的窄带交互式数据传输,标志着携带NB-IoT通信芯片的物联网设备已经支持卫星通信,进一步拓展了天地一体物联网应用场景。CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片,采用22nm先进工艺,具有极高集成度以及外围极简BOM设计,edrx待机电流达到0.74mA,最小接收灵敏度达到-101dBm。2023年10月,基于CM8610的业界首款RISC-V架构的Cat1模组ML305M正式发布,受到广泛关注。


未来,中移芯昇将持续提升自主创新能力,不断加大科研投入,围绕RISC-V芯片开展技术攻关,为实现物联网芯片领域内核自主可控贡献“芯”力量。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由犀牛先生转载自中移芯昇公众号,原文标题为:中移芯昇获高新技术企业证书,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

相关研发服务和供应服务

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

“从头开始为物联网设计的”超低功耗Wi-Fi 6物联网芯片组SiWx917系列,帮助客户产品快速上市

Silicon Labs宣布全球首款被称为 “从头开始为物联网设计的” Wi-Fi 6 芯片组SiWx917 平台系列已经大量生产并可供应给客户。物联网设备制造商现在可以享受Wi-Fi 6、超低功耗和良好的Simplicity Studio开发环境所带来的好处。此外,SiWx917平台系列还具有单芯片Matter over Wi-Fi功能的支持,可满足开发人员对于新标准Matter的设计需求。

2024-11-21 -  原厂动态 代理服务 技术支持 采购服务

中移芯昇发布智能可信城市蜂窝物联网基础设施研究成果,为雄安新区建设新型智慧城市赋能增效

8月23日,雄安新区RISC-V产业发展交流促进会顺利召开,芯昇科技有限公司总经理肖青发布智能可信城市蜂窝物联网基础设施研究成果,为雄安新区建设新型智慧城市赋能增效。

2024-10-15 -  原厂动态 代理服务 技术支持 采购服务

中移芯昇科技精彩亮相2023中国移动全球合作伙伴大会,重点展出两款基于RISC-V内核的通信芯片

CM6620是蜂窝物联网通信芯片,该款芯片待机功耗低于0.9uA,信道灵敏度为-118dBm,可广泛适用于智能表计、智慧城市、资产管理等。CM8610是64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片,edrx待机电流达到0.74mA,最小接收灵敏度达到-101dBm,并支持VoLTE,可广泛适用于智能表计、定位追踪、智慧交通等物联网领域。

2023-10-18 -  原厂动态 代理服务 技术支持 采购服务

中移物联网eSIM芯片(C2X2)产品规格书

描述- 本规格书介绍了中移物联网有限公司生产的C2X2 eSIM芯片的技术细节。该芯片适用于工业级和消费级应用,支持多种网络制式,具有高可靠性和良好的物理性能。文档涵盖了芯片的工作温度、电压、电流、数据保持时间、擦写次数、ESD防护等级等技术指标,同时提供了管脚定义、外观尺寸、表面丝印、焊接温度、物理性能参数和包装规范等内容。

型号- C2X2

2020/2/28  - 中移芯昇  - 数据手册  - V3.0 代理服务 技术支持 采购服务

如何挑选适合物联网设备的天线?

物联网的基础是无线技术,而天线作为无线通信的眼睛,更是物联网设备中必不可少的关键器件。哪怕是小小的电子标签,上面都会有一个天线。如何选择一个合适的天线,是一个物联网设备设计的关键。通过这篇文章我们一起来总结一下目前用于物联网设备上的那些天线吧。

2024-12-09 -  技术探讨 代理服务 技术支持 采购服务

中国移动CM8610是全球首颗RISC-V内核架构的LTE-Cat.1 SOC通信芯片,适用于智能表计和智能交通等

中国移动CM8610是全球首颗RISC-V内核架构的LTE-Cat.1 SOC通信芯片。采用自主可控RISC-V内核,22nm先进工艺,集成射频,PMU,Modem以及AP,可以实现超高集成度单芯片解决方案,全面满足工业物联网2G转4G的各种应用场景需求。 CM8610芯片集成了基带、射频和电源管理,并集成PSRAM颗粒和Flash颗粒,具有非常高的集成度。

2023-10-18 -  产品 代理服务 技术支持 采购服务

【产品】超低功耗高集成度的SoC通信芯片CM6620,采用32位RISC-V CPU内核,软硬件资源丰富

中移芯昇CM6620 SoC通信芯片高性能低成本、超低功耗、高集成度,支持3GPP Rel14 NB-IoT标准,集成片上RF和PA以及低功耗PMU,实现广域低功耗物联网单芯片解决方案。

2022-09-10 -  产品 代理服务 技术支持 采购服务

九芯电子三款集成32位处理器的离线语音芯片,响应速度快,可满足不同物联网设备的语音识别需求

目前智能语音有多种方式,常见的有在线语音与离线语音。离线语音无需联网也能进行语音控制,这对于家居类的某些设备来说,更为合适。本文主要来讲一讲九芯电子的三款离线语音芯片——NRK330X、NRK3502和NRK360,这三款芯片具备无需联网,响应速度快的优势。

2024-11-29 -  产品 代理服务 技术支持 采购服务

中移物联网eSIM芯片MS贴片卡产品规格书

描述- 本规格书详细介绍了中移物联网有限公司的物联网eSIM芯片MS贴片卡的技术细节。内容包括产品的工作温度、电压、电流等基本技术指标,管脚定义,外观尺寸,表面丝印,焊接温度,物理性能参数以及包装规范等。

型号- MS1,MS0

2019/03/12  - 中移芯昇  - 数据手册  - V1.0 代理服务 技术支持 采购服务

深度解读安全芯片在物联网安全中的作用

物联网(IoT)技术的快速发展使得越来越多的设备被连接到互联网,实现了智能化、自动化的管理和控制。然而,随着物联网设备的普及,安全问题也日益凸显。安全芯片作为一种重要的安全保障手段,在物联网安全中发挥着至关重要的作用。本文将深度解读安全芯片在物联网安全中的作用,并探讨其如何提升物联网设备的安全性。

2024-06-16 -  设计经验 代理服务 技术支持 采购服务

IoT科普:如何选择正确的低功耗蓝牙SoC芯片

在物联网(IoT)设备的设计中,选择合适的低功耗蓝牙SoC是确保设备性能和电池寿命的关键。信驰达科技提供了全面的指南,帮助开发者理解并评估不同SoC的性能指标,从而做出最佳的选择。在设计模块之初,如何为产品设计选用正确的低功耗蓝牙SoC将是进行模块设计的关键一步。

2024-09-29 -  技术探讨 代理服务 技术支持 采购服务

【IC】中移芯昇发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A,Flash存储资源达2.5MB

日前,中国移动举办5G智能物联网产品体系发布暨推介会。发布了中国移动5G智能物联网新产品并成立了中国移动5G物联网应用产业联盟,中国移动副总经理孙迎新出席大会并致辞。会上,中国移动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青正式发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A。

2024-07-08 -  产品 代理服务 技术支持 采购服务

移远通信超小尺寸5G模组RG200U,加速对空间有严苛需求的物联网设备实现5G升级

移远通信正式推出基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U,相比传统LGA封装5G模组尺寸减小约三分之一。RG200U 5G模组在体积上的显著优势不仅可以大大提升终端设计的灵活性,还能支持客户开发体积更紧凑的5G行业应用,特别利好电力终端、MiFi、Dongle、DTU、AR/VR眼镜、音视频记录仪等一系列对空间有严苛需求的物联网设备。

2024-11-08 -  产品 代理服务 技术支持 采购服务

【产品】2.4GHz高功率单芯片射频前端集成芯片GC1103,输入输出端口匹配到50-Ohm

GC1103是一款面向IEEE 802.15.4/Zigbee,蓝牙无线传感网络以及其他2.4 GHz ISM频段无线系统的全集成射频功能的射频前端单芯片。其CMOS功能控制逻辑电路非常简单,功耗低,仅用少量的外围器件,就可以非常方便系统的进行整体集成设计。

2022-11-06 -  产品 代理服务 技术支持 采购服务
展开更多

电子商城

查看更多

品牌:博流

品类:IOT CHIPSET

价格:

现货: 0

品牌:中移芯昇

品类:安全芯片

价格:¥4.3750

现货: 110

品牌:中移芯昇

品类:安全芯片

价格:¥4.3750

现货: 110

品牌:中移芯昇

品类:安全芯片

价格:¥5.6250

现货: 110

品牌:中移芯昇

品类:安全芯片

价格:¥4.3750

现货: 106

品牌:中移芯昇

品类:安全芯片

价格:¥4.3750

现货: 105

品牌:中移芯昇

品类:安全芯片

价格:¥5.6250

现货: 60

品牌:中移芯昇

品类:通用MCU

价格:¥4.7500

现货: 10

品牌:中移芯昇

品类:NB-IoT通信模组

价格:

现货: 0

品牌:中移芯昇

品类:NB-IoT通信模组

价格:

现货: 0

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

品牌:高新兴物联

品类:LTE CAT1模组

价格:¥63.3334

现货:20

品牌:

品类:

价格:

现货:

服务

查看更多

物联网天线方案设计/虚拟天线芯片方案设计

Ignion可支持多协议、宽频段的物联网天线方案设计,协议:Wi-Fi、Bluetooth、UWB、Lora、Zigbee、2G、3G、4G、5G、CBRS、GNSS、GSM、LTE-M、NB-IoT等,频段范围:400MHz~10600MHz。

最小起订量: 2500 提交需求>

物联网通信玻璃钢天线定制

可定制玻璃钢天线的工作频段:100MHz-40GHz;工作温度:-40℃~85℃;增益:2dBi-50dBi;尺寸范围:100mm~30000mm。

最小起订量: 100pcs 提交需求>

查看更多

授权代理品牌:接插件及结构件

查看更多

授权代理品牌:部件、组件及配件

查看更多

授权代理品牌:电源及模块

查看更多

授权代理品牌:电子材料

查看更多

授权代理品牌:仪器仪表及测试配组件

查看更多

授权代理品牌:电工工具及材料

查看更多

授权代理品牌:机械电子元件

查看更多

授权代理品牌:加工与定制

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面