中移芯昇全力构建基于RISC-V的物联网芯片设计能力,获高新技术企业证书
![Cat1模组,蜂窝物联网通信芯片,RISC-V芯片,物联网芯片](https://www.sekorm.com/front/website/images/sekormContent.jpg)
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近日,中国移动旗下专业芯片公司芯昇科技有限公司(以下简称“中移芯昇”)顺利通过“高新技术企业”认定,获高新技术企业证书。
创新是企业发展的内在动力。高新技术企业是指在《国家重点支持的高新技术领域》内,持续进行研究开发与技术成果转化,形成企业核心自主知识产权,知识密集、技术密集的经济实体,是对企业科研实力权威的肯定。
为推动芯片国产化,中移芯昇全力构建基于RISC-V的物联网芯片设计能力,以RISC-V为基础构建物联网芯片产品体系。其中,CM6620是中国移动首颗量产的蜂窝物联网通信芯片,待机功耗低于0.9μA,信道灵敏度-118dBm,外围设计电路精简,入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册(2022年版)》。2023年12月,CM6620完成运营商IoT-NTN卫星物联网业务实验室验证,实现了物联网设备所需的窄带交互式数据传输,标志着携带NB-IoT通信芯片的物联网设备已经支持卫星通信,进一步拓展了天地一体物联网应用场景。CM8610是国内首颗基于64位RISC-V内核的LTE Cat.1bis通信芯片,采用22nm先进工艺,具有极高集成度以及外围极简BOM设计,edrx待机电流达到0.74mA,最小接收灵敏度达到-101dBm。2023年10月,基于CM8610的业界首款RISC-V架构的Cat1模组ML305M正式发布,受到广泛关注。
未来,中移芯昇将持续提升自主创新能力,不断加大科研投入,围绕RISC-V芯片开展技术攻关,为实现物联网芯片领域内核自主可控贡献“芯”力量。
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可定制玻璃钢天线的工作频段:100MHz-40GHz;工作温度:-40℃~85℃;增益:2dBi-50dBi;尺寸范围:100mm~30000mm。
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