半导体制造中混合气体需精确控制:奥松电子AS200系列气体质量流量控制器,重复精度达±0.2%F.S.
在半导体制造中,进行气体定量混合配气使用是一个关键的步骤,将不同气体按一定的比例混合到一起,配出不同浓度、多种组分的工艺气体后才能更好的满足工艺性能的要求,以确保半导体器件的制造过程得以控制和优化。以下是半导体制造中气体混合的一些常见用途和相关操作。
1、清洗:气体混合用于制备清洗气体,例如氢气和氮气的混合物,以去除制造设备和器件上的杂质和残留物,确保器件的纯度。
2、退火:气体混合物,通常是氢气和氮气的混合物,用于高温氢退火,以去除晶格缺陷并提高晶片的质量。
3、制备气氛:某些半导体制造步骤需要特定的气氛,以防止氧化或其他不良反应。气体混合物可用于创建这些特殊气氛,例如氢气和氮气的混合物。
4、化学气相沉积(CVD):CVD是一种半导体薄膜制备工艺,气体混合物用于在晶片表面沉积薄膜。混合气体的组成和流量必须精确控制,以实现所需的薄膜性质。
5、刻蚀:在半导体刻蚀过程中,混合气体通常用于去除薄膜或材料的特定部分。例如,氟化氢和氮气的混合物可用于硅氮化刻蚀。
6、气相掺杂:半导体器件中的掺杂步骤可能需要混合气体,以引入掺杂物质,如硼、磷或砷。
7、高温工艺:高温工艺,如退火和热处理,通常需要混合气体来实现所需的气氛和温度控制。
在半导体制造中,气体混合的关键是确保混合气体的成分、流量和稳定性能够满足工艺的要求,这通常需要精确的气体混合系统,包括流量控制器、混合室和监测装置,以确保工艺参数的精确控制。在半导体制造中,需要精确控制气体混合物的成分和比例。确保气体供应系统具备精确的流量控制和混合控制能力,以满足特定工艺的要求。 对于混合气体,如果知道具体的组分比例,则可以选择热式或差压式;因为热式和差压式原理虽然是与气体的质量流量相关,但是也会与气体自身的其它特性相关,所以需要知道具体是什么气体或者混合气体中每种气体的大概比例,这样测量出的流量值才会相对准确。
奥松电子研发的AS200系列气体质量流量控制器,适用于多种常规气体,提高了气体质量流量控制测量结果的准确度及可靠性。重复精度高达±0.2%F.S.;1×10-10 Pa·m3/sec He的低泄露率,气密性好,保障生产安全;可支持多种信号输出,包括数字信号、1~5V模拟信号以及4~20mA模拟信号,可以使用单电源(+15~+24 VDC),适用于不同的工作场景;标准开放的通讯协议为客户自行开发控制、采集软件提供便利;同时,产品还提供功能强大的免费客户端上位机软件,方便用户调试操作。
AS200系列产品是奥松电子采用先进的MEMS技术研发,在传感器的驱动,零点漂移的控制和阀控等诸多方面都采用了独特的技术,保证了产品的高性能、高品质和高可靠性,是一款稳定性好、精度高、泄漏率低、耐压高的优质仪器。其典型的应用场景包括:集成电路工艺设备,如外延、扩散、等离子刻蚀、溅射、离子注入和各种CVD等设备;其他行业设备,如光纤熔炼、微反应装置、混气配气系统、气体取样装置、毛细管测量仪、气相色谱仪及其它分析仪器等。
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