半导体制造中混合气体需精确控制：奥松电子AS200系列气体质量流量控制器，重复精度达±0.2%F.S.

时间： 2024-03-14 来源：奥松电子（奥松传感微博）

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在半导体制造中，进行气体定量混合配气使用是一个关键的步骤，将不同气体按一定的比例混合到一起，配出不同浓度、多种组分的工艺气体后才能更好的满足工艺性能的要求，以确保半导体器件的制造过程得以控制和优化。以下是半导体制造中气体混合的一些常见用途和相关操作。

1、清洗：气体混合用于制备清洗气体，例如氢气和氮气的混合物，以去除制造设备和器件上的杂质和残留物，确保器件的纯度。

2、退火：气体混合物，通常是氢气和氮气的混合物，用于高温氢退火，以去除晶格缺陷并提高晶片的质量。

3、制备气氛：某些半导体制造步骤需要特定的气氛，以防止氧化或其他不良反应。气体混合物可用于创建这些特殊气氛，例如氢气和氮气的混合物。

4、化学气相沉积（CVD）：CVD是一种半导体薄膜制备工艺，气体混合物用于在晶片表面沉积薄膜。混合气体的组成和流量必须精确控制，以实现所需的薄膜性质。

5、刻蚀:在半导体刻蚀过程中，混合气体通常用于去除薄膜或材料的特定部分。例如，氟化氢和氮气的混合物可用于硅氮化刻蚀。

6、气相掺杂：半导体器件中的掺杂步骤可能需要混合气体，以引入掺杂物质，如硼、磷或砷。

7、高温工艺：高温工艺，如退火和热处理，通常需要混合气体来实现所需的气氛和温度控制。

在半导体制造中，气体混合的关键是确保混合气体的成分、流量和稳定性能够满足工艺的要求，这通常需要精确的气体混合系统，包括流量控制器、混合室和监测装置，以确保工艺参数的精确控制。在半导体制造中，需要精确控制气体混合物的成分和比例。确保气体供应系统具备精确的流量控制和混合控制能力，以满足特定工艺的要求。对于混合气体，如果知道具体的组分比例，则可以选择热式或差压式;因为热式和差压式原理虽然是与气体的质量流量相关，但是也会与气体自身的其它特性相关，所以需要知道具体是什么气体或者混合气体中每种气体的大概比例，这样测量出的流量值才会相对准确。

奥松电子研发的AS200系列气体质量流量控制器，适用于多种常规气体，提高了气体质量流量控制测量结果的准确度及可靠性。重复精度高达±0.2%F.S.；1×10-10 Pa·m3/sec He的低泄露率，气密性好，保障生产安全；可支持多种信号输出，包括数字信号、1~5V模拟信号以及4～20mA模拟信号，可以使用单电源（+15~+24 VDC），适用于不同的工作场景；标准开放的通讯协议为客户自行开发控制、采集软件提供便利;同时，产品还提供功能强大的免费客户端上位机软件，方便用户调试操作。

AS200系列产品是奥松电子采用先进的MEMS技术研发，在传感器的驱动，零点漂移的控制和阀控等诸多方面都采用了独特的技术，保证了产品的高性能、高品质和高可靠性，是一款稳定性好、精度高、泄漏率低、耐压高的优质仪器。其典型的应用场景包括：集成电路工艺设备，如外延、扩散、等离子刻蚀、溅射、离子注入和各种CVD等设备；其他行业设备，如光纤熔炼、微反应装置、混气配气系统、气体取样装置、毛细管测量仪、气相色谱仪及其它分析仪器等。

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