详解PCB的内层加工流程

2024-05-14 捷多邦知乎
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pcb的内层通常指PCB板的内部层。这些内层是制成多层堆叠的板,其中包含电路和连接元件。内层在PCB板的中间位置,被覆盖在外层之下和之上。它们承载着更复杂的电路设计,提供了更多的空间来布置连接线路和元器件。PCB的内层通常通过特殊的工艺方法与外层结合在一起,以实现电路的完整性和功能性。


PCB的内层加工流程通常包括以下步骤:

1.设计布局:在PCB设计软件中完成电路图和PCB布局设计。

2.文件生成:生成Gerber文件、导出钻孔文件等用于制作PCB的文件格式。

3.材料准备:准备覆铜板、干膜等材料。

4.光绘图形:将Gerber文件转换为光刻胶图形,然后使用光刻机在覆铜板上覆盖光刻胶。

5.曝光:通过光刻机将光刻胶上的图形暴露在紫外线下,形成图案。

6.显影:用显影液去除未暴露在紫外线下的光刻胶,显影后得到需要的图形结构。

7.蚀刻:将整块覆铜板放入蚀刻液中,清除未被光刻胶保护的铜箔,得到内层线路。

8.去除光刻胶:用适当的溶剂去除光刻胶。

9.内层检查:对内层线路进行目视检查,确保没有缺陷或短路。

10.堆叠:按照设计要求将多层内层板堆叠在一起。

11.压合:将堆叠好的内层板放入压合机进行高温高压的压合,使内部介质固化。

12.钻孔:根据设计要求在内层板上钻孔。

13.表面处理:内层板再次处理以准备表面铜箔的粘合。


这些步骤构成了PCB的内层加工流程,在整个PCB制造过程中扮演着重要的角色。

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