导热系数6.0W/m·K的盛恩SE60导热凝胶，适用智能手机芯片散热

时间： 2024-03-08 来源：盛恩

技术问答

在当今的智能手机市场，随着设备性能的不断提升，处理器的功率密度也在持续增加。这导致智能手机在运行高负载任务时，如游戏、视频处理或多任务操作，会产生大量热量。如果热量不能有效地从处理器传导出去，将会影响设备的性能，甚至导致硬件损坏。因此，高效的热管理系统对于保持智能手机性能和延长其寿命至关重要。在这种背景下，导热凝胶成为了一种理想的解决方案，而盛恩 SE60 单组分导热凝胶则以其卓越的特性，在智能手机芯片散热中扮演了重要的角色。

盛恩SE60导热凝胶在智能手机中的应用

高导热系数确保优异的散热性能：盛恩SE60具有高达6.0 W/m·K的导热系数，远高于普通散热材料。这意味着它能够迅速将智能手机处理器产生的热量有效传导至散热模块（如金属散热片或散热管），从而保持处理器在最佳工作温度下运行，提高设备的性能稳定性和响应速度。

高柔软性和可压缩性降低装配应力：SE60的高柔软性和可压缩性使其能够在不增加额外装配应力的情况下，紧密贴合处理器与散热模块之间的微小间隙，保护脆弱敏感的电子器件免受损害，同时实现更高效的热传导。

适用于复杂应用场景的高顺应性和可塑性：智能手机内部空间紧凑，组件排布复杂。SE60的高顺应性和可塑性使其能够适应各种缝隙厚度公差，即便在空间受限或形状不规则的散热场景中也能实现优异的散热效果。

优秀的安全性能：SE60不仅具有优异的阻燃性能，达到UL94 V-0级别，保证了使用过程中的安全性；其卓越的电绝缘性能（介电强度可达8 kV/mm）也确保了电子组件之间不会发生电气短路，提高了设备的整体安全性能。

环境友好且稳定可靠：盛恩SE60符合RoHS、Halogen、REACH等环保和安全标准，不仅环保友好，而且在高低温环境下都能保持良好的稳定性，不开裂不垂流，确保了长期的散热效果。

适合自动化生产：SE60可通过自动化设备精准控制厚度和形状，适应大规模生产需求，保证了智能手机制造的高效率和产品质量的一致性。

综上所述，盛恩SE60单组分导热凝胶以其卓越的导热性能、高度的柔软性和压缩性、出色的顺应性和可塑性、优异的安全特性以及环保性能，在智能手机的芯片散热中发挥着不可替代的作用。随着智能手机向更高性能和更多功能的发展，高效的热管理解决方案如盛恩SE60将变得更加重要，帮助设备在提供强大性能的同时，保持良好的稳定性和可靠性。

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描述- “盛恩”是东莞市盛元新材料科技有限公司的品牌，成立于2008年，是研发、生产和销售一体的导热材料专业厂商。盛恩科技取得2个发明专利，10个应用专利，成为国家高新技术企业。公司严格执行的质量管理体系ISO9001，ISO14001和IATF16949，拥有齐全的产品检测设备，先进的生产线，确保产品稳定性和一致性。

型号- SE250AB,SE500AB,SE700AB,SE40,SE800AB,SE30,SE60,SE300AB,SE50,SE100AB,SE15,SE35,SE25,SE400AB,SE20,SE10,SE200AB

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