博流智能诚邀您参加AWE展会，将携合作伙伴一同展示全屋智能AIOT芯片平台级整体解决方案

时间： 2024-03-09 来源：博流智能公众号

技术问答

由中国家用电器协会主办的2024年中国家电及消费电子博览会（AWE2024）定于2024年3月14-17日在上海新国际博览中心举办。

博流智能将携合作伙伴展示全屋智能AIOT芯片平台级整体解决方案，包括应用于智能语音/智慧屏的边缘计算芯片 BL606P、超低功耗WiFi-6无线多模芯片 BL616、低功耗带屏猫眼门铃及智能门锁allin one芯片BL618、高性价比超低功耗芯片 BL704L，以及包含WiFi、Thread、Bridge、Board Router的系统级Matter全家桶方案。

博流智能诚挚邀请您莅临AWE2024博流智能展台（展位号：W3-3C51）参观交流，共同见证这场凝聚全球智慧科技的盛会，共创未来美好生活！

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博流通过Thread 1.3全设备认证，成为业界首例通过Border Router认证的单芯片解决方案

博流智能获得Thread 1.3全设备认证，包括Border Router设备类型。成为业界首例通过Border Router认证的单芯片解决方案。BL702/706是一款支持Zigbee/Thread/BLE无线联网，内置单核RISC-V 32位CPU。

厂牌及品类发布时间 : 2023-07-05

博流智能联手小米IoT开启智能家居Wi-Fi 6新时代，获“最佳合作伙伴奖”“最佳技术创新奖”

2023年11月16日，小米IoT生态伙伴大会在北京圆满举行。本次大会汇集了IoT行业的顶尖技术专家进行分享和交流，进一步推动IoT行业的创新和发展。在大会上小米向博流智能颁发了“最佳合作伙伴奖”，“最佳技术创新奖”，以表彰博流智能在小米IoT模组业务中的辛勤付出与持续创新。

厂牌及品类发布时间 : 2023-11-25

博流智能公布Matter完整解决方案，加入Google Matter EAP，成为市场上首批Matter产品之一

博流智能在2022 CES上对外公布了Matter完整解决方案。其中Thread边界路由和Matter/Zigbee网桥由博流智能基于FreeRTOS等多种Real Time Operating System的无线SoC系统驱动，无需第三方主控芯片。

厂牌及品类发布时间 : 2022-12-01

AI加速边缘计算，聚焦AIOT芯片，NPU SOC，离线语音MCU，高算力智能模组等

世强硬创联合地平线，阿普奇，启英泰伦，美格智能，普林芯驰，唯创知音，九芯电子，芯闻，VINKO，MERRY带来AI新产品，聚焦AIOT芯片，NPU SOC，离线语音MCU，高算力智能模组等，加速边缘计算。

活动发布时间 : 2023-06-08

博流科技（Bouffalo Lab）是定位于提供全方位物联网解决方案的半导体芯片设计公司，公司以超低功耗/超安全物联网WiFi为切入点，并拓展包括NB-IOT、BLE和Zigbee在内的无线方案，支持万物相联，在万物互联的基础上，发力解决万物中心的人工智能解决方案。

Wi-Fi + BLE 组合芯片组 BLE 和 Zigbee 组合芯片组 MCU 芯片组 Wi-Fi 芯片组

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展开

BL616/BL618 数据手册

型号- BL616C-50-Q2I,BL616C-50-Q2IS,BL616,BL61X,BL618,BL61XC-00-Q2I(-XX),BL618M-05-Q2I,BL618M-50-Q2I,BL618M-65-Q2I

数据手册 - 博流 - Version: 2.5 - 2024/5/28 PDF 中文下载查看更多版本

【应用】功耗低至0.01uA的单通道H桥驱动器在智能门锁锁离合器中的应用

本文推荐中科微电子的一款应用于直流电机方案的单通道H桥驱动器芯片—— HR9110。有SOP 8、DIP 8两种封装方式，连续输出电流可达到1.2A，电压范围1.8V~6.8V，适用于多组电池供电的应用场景。HR9110单通道H桥驱动器芯片以超低功率损耗、低待机电流、过温关断保护显著优势，为智能门锁的驱动芯片提供解决方案。

应用方案发布时间 : 2018-11-11

Dusun（东胜）核心板/智能网关/行业应用网关选型表

描述- 东胜集研发和生产于一体研究并服务华为、创维、联想、夏普等海外知名企业。处于国内无线射频遥控领域的前沿。公司专注于无线技术和语音技术的发展，研究行业内先进的技术和算法，开发相关行业定制芯片，为客户提供性价比高、稳定的产品和服务。无论您是解决方案提供商、分销商还是物联网开发商，Dusun在这里帮助您创建您最好的物联网项目。

型号- CDGW-006-1,DSGW-030,DSGW-030-1,DSGW-210-B-13,DSGW-120V2,DSGW-030-4,030,DSGW-030-5,DSGW-201-1,DSGW-030-2,DSGW-201-2,230,DSOM-010R-M,DSOM-010R-K,DSOM-010R-N,DSGW-380,DSOM-020R-K,DSOM-020R-N,DSOM-020R-P,DSOM-080M-Z,DSGW-210-B-26,DSGW-210-A-10,081,DSGW-230-11,DSGW-230-13,120,020R,DSOM-010R,080M,201,DSOM-050R,006,DSOM-090M,DSGW-210-F-18,DSGW-210-F-1,DSGW-210,DSOM-090M-J,DSOM-090M-I,DSGW-210-A-1,DSGW-090,090,092,DSGW-210-A-23,DSOM-050R-G,DSGW-210-A-22,DSGW-210-D-12,DSGW-090-4,DSGW-092-2,DSGW-210-D-11,DSGW-090-5,DSGW-092-3,DSOM-050R-J,DSOM-080M-C,DSGW-092-5,210,DSGW-380-1,DSGW-201,DSGW-120V2-1,DSGW-210-D-27,DSGW-081,CDGW-006,380,DSGW-081-3,DSGW-081-5,090M,050R,DSGW-090-2,DSGW-090-3,DSGW-092-1,DSOM-080M,010R,DSOM-020R,DSGW-210-A-8,DSGW-230

选型指南 - DUSUN - 2023/9/8 PDF 中文下载

UM3213F 超低功耗 32 位 IoTP：ARM®Cortex®-M0+，64KB Flash，16KB SRAM，防抄板

型号- UM3213F,UM3213F-CCQL,UM321XF,UM321XF 系列,UM3213F-CMQH,UM3213F-CCLL,UM3213F-CMQJ

数据手册 - 广芯微电子 - V1.3.1 - 2024.07.04 PDF 中文下载查看更多版本

博流（Bouffalo Lab）智能物联网芯片选型指南

目录- 智能物联网芯片

型号- BL602L-20-Q2H,BL602L-10-Q2H,BL602C-20-Q2I,BL706S-10-Q2I,BL706C-10-Q2I,BL606P-08-Q2I,BL706C-22-Q2I,BL604E-20-Q2I,BL702S-10-Q2I,BL606P-65-Q2I,BL702C-10-Q2H,BL702S-A0-Q2I,BL602C-00-Q2I

选型指南 - 博流 - 2022/9/19 PDF 中文下载

UM32M131，UM32MP31/P32 超低功耗 32 位 IoTP：ARM®Cortex®-M0+，64KB/32KB eFlash，8KB SRAM

型号- UM32MP32-H8U6,UM32M131,UM32MP32,UM32MP31-C6U6,UM32M131 系列,UM32MP31,UM32M131-K6U6,UM32MP31 系列,UM32MP32 系列

数据手册 - 广芯微电子 - V1.5.2 - 2024/07/04 PDF 中文下载查看更多版本

【IC】矽典微创新μA级24G单发双收毫米波传感器芯片ICL1122，可实现超150米范围的高精度多目标定位

ICL1122 SoC是矽典微创新μA级24G单发双收毫米波传感器芯片，兼具超低功耗（70μA）和大范围精确位置感知的超强探测能力。芯片采用全集成CMOS架构，集成了完整的毫米波传感器系统和信号处理，并具备无限级联功能。外围元器件少，简单易用。可以满足电池供电应用场景的超低功耗需求，以及室外场景的超大范围探测能力需求。适合丰富应用场景的多人轨迹检测及车辆行人监测。

产品发布时间 : 2023-11-20

Dusun（东胜）以嵌入式软硬件开发及物联网通信技术为核心，为客户在物联网与行业应用结合过程中产生的“场景碎片化”问题，提供一站式专业的嵌入式/物联网产品化解决方案。拥有快速ODM能力——支持多类型芯片平台、多操作系统、多标准功能模块化，快速满足客户的多样化需求。

智能网关多协议可编程网关蓝牙网关 Modbus网关 Zigbee网关 Sub GHz网关 LoRaWAN网关 Matter网关 4G(蜂窝)网关 5G(蜂窝)网关 Z-Wave网关行业应用网关工业网关智能家居网关边缘计算网关工控板核心板无线模组 Wi-Fi模组 Zigbee模组蓝牙模组 Lora模组 Z-Wave模组 Sub-G模组应用程序网关 Home Assistant网关 OpenHAB网关 ThingsBoard网关遥控器安卓IOS AWS 远场语音模组智能传感器

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【IC】行业领先！涂鸦超低功耗系列模组震撼发布，引领Wi-Fi产品创新潮流

随着Wi-Fi连接技术的发展以及不同行业垂直化需求的不断涌现，为解决行业客户在Wi-Fi超低功耗和音视频集成方面的难题，涂鸦智能深度参与芯片设计验证过程，于近日重磅发布了2.4G Wi-Fi 6+Bluetooh 5.4（LE）T3、T5系列模组。

产品发布时间 : 2024-08-19

博流无线收发芯片选型表

博流提供无线收发芯片选型，基于132KB~900KB SRAM,4Mb~64Mb Flash,以及QFN32、QFN40、QFN48、QFN68等封装规格，WIFI+BLE、BLE+Zigbee、WIFI+BT+BLE+Audio等芯片组类型

产品型号	品类	无线协议支持	ROM（KB）	安全硬件	eFuse（KB）	缓存（K）	flash（Mb）	中央处理器	SRAM（KB）
BL616S-50-Q2I	无线收发芯片	IEEE 802.15.4(Zigbee/Thread) 、Bluetooth® 5.3 Dual-mode (BT+BLE)、Wi-Fi 6 (IEEE 802.11 b/g/n/ax)	128KB	TrustZone	4Kb	32K 指令 cache 和 16K 数据 cache	32Mb	32 位 RISC CPU	532KB