博流智能诚邀您参加AWE展会,将携合作伙伴一同展示全屋智能AIOT芯片平台级整体解决方案
由中国家用电器协会主办的2024年中国家电及消费电子博览会(AWE2024)定于2024年3月14-17日在上海新国际博览中心举办。
博流智能将携合作伙伴展示全屋智能AIOT芯片平台级整体解决方案,包括应用于智能语音/智慧屏的边缘计算芯片BL606P、超低功耗WiFi-6无线多模芯片BL616、低功耗带屏猫眼门铃及智能门锁allin one芯片BL618、高性价比超低功耗芯片BL704L,以及包含WiFi、Thread、Bridge、Board Router的系统级Matter全家桶方案。
博流智能诚挚邀请您莅临AWE2024博流智能展台(展位号:W3-3C51)参观交流,共同见证这场凝聚全球智慧科技的盛会,共创未来美好生活!
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可贴PCB的最大尺寸:500mm×460mm;元件尺寸:0201~5050;厚度:0.4mm ~ 5mm;元件最大高度:25mm;最小脚间距:0.2mm;最小球间距:0.1mm。
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可支持TI AM335x/AM5718 和NXP iMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板;支持NXP iMX6核心模组X / F / H系列、TI AM335x核心模组X / N / H系列,与兼容的底板组合定制单板计算机。
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