博流智能诚邀您参加AWE展会,将携合作伙伴一同展示全屋智能AIOT芯片平台级整体解决方案
由中国家用电器协会主办的2024年中国家电及消费电子博览会(AWE2024)定于2024年3月14-17日在上海新国际博览中心举办。
博流智能将携合作伙伴展示全屋智能AIOT芯片平台级整体解决方案,包括应用于智能语音/智慧屏的边缘计算芯片BL606P、超低功耗WiFi-6无线多模芯片BL616、低功耗带屏猫眼门铃及智能门锁allin one芯片BL618、高性价比超低功耗芯片BL704L,以及包含WiFi、Thread、Bridge、Board Router的系统级Matter全家桶方案。
博流智能诚挚邀请您莅临AWE2024博流智能展台(展位号:W3-3C51)参观交流,共同见证这场凝聚全球智慧科技的盛会,共创未来美好生活!
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型号- CDGW-006-1,DSGW-030,DSGW-030-1,DSGW-210-B-13,DSGW-120V2,DSGW-030-4,030,DSGW-030-5,DSGW-201-1,DSGW-030-2,DSGW-201-2,230,DSOM-010R-M,DSOM-010R-K,DSOM-010R-N,DSGW-380,DSOM-020R-K,DSOM-020R-N,DSOM-020R-P,DSOM-080M-Z,DSGW-210-B-26,DSGW-210-A-10,081,DSGW-230-11,DSGW-230-13,120,020R,DSOM-010R,080M,201,DSOM-050R,006,DSOM-090M,DSGW-210-F-18,DSGW-210-F-1,DSGW-210,DSOM-090M-J,DSOM-090M-I,DSGW-210-A-1,DSGW-090,090,092,DSGW-210-A-23,DSOM-050R-G,DSGW-210-A-22,DSGW-210-D-12,DSGW-090-4,DSGW-092-2,DSGW-210-D-11,DSGW-090-5,DSGW-092-3,DSOM-050R-J,DSOM-080M-C,DSGW-092-5,210,DSGW-380-1,DSGW-201,DSGW-120V2-1,DSGW-210-D-27,DSGW-081,CDGW-006,380,DSGW-081-3,DSGW-081-5,090M,050R,DSGW-090-2,DSGW-090-3,DSGW-092-1,DSOM-080M,010R,DSOM-020R,DSGW-210-A-8,DSGW-230
BL616/BL618 数据手册
型号- BL616C-50-Q2I,BL616C-50-Q2IS,BL616,BL61X,BL618,BL61XC-00-Q2I(-XX),BL618M-05-Q2I,BL618M-50-Q2I,BL618M-65-Q2I
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目录- 智能物联网芯片
型号- BL602L-20-Q2H,BL602L-10-Q2H,BL602C-20-Q2I,BL706S-10-Q2I,BL706C-10-Q2I,BL606P-08-Q2I,BL706C-22-Q2I,BL604E-20-Q2I,BL702S-10-Q2I,BL606P-65-Q2I,BL702C-10-Q2H,BL702S-A0-Q2I,BL602C-00-Q2I
UM3213F 超低功耗 32 位 IoTP:ARM®Cortex®-M0+,64KB Flash,16KB SRAM,防抄板
型号- UM3213F,UM3213F-CCQL,UM321XF,UM321XF 系列,UM3213F-CMQH,UM3213F-CCLL,UM3213F-CMQJ
博流无线收发芯片选型表
博流提供无线收发芯片选型,基于132KB~900KB SRAM,4Mb~64Mb Flash,以及QFN32、QFN40、QFN48、QFN68等封装规格,WIFI+BLE、BLE+Zigbee、WIFI+BT+BLE+Audio等芯片组类型
产品型号
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品类
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中央处理器
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SRAM(KB)
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ROM(KB)
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eFuse(KB)
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缓存(K)
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安全硬件
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无线协议支持
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flash(Mb)
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BL616S-50-Q2I
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无线收发芯片
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32 位 RISC CPU
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532KB
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128KB
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4Kb
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32K 指令 cache 和 16K 数据 cache
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TrustZone
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IEEE 802.15.4(Zigbee/Thread) 、Bluetooth® 5.3 Dual-mode (BT+BLE)、Wi-Fi 6 (IEEE 802.11 b/g/n/ax)
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32Mb
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可贴PCB的最大尺寸:500mm×460mm;元件尺寸:0201~5050;厚度:0.4mm ~ 5mm;元件最大高度:25mm;最小脚间距:0.2mm;最小球间距:0.1mm。
最小起订量: 10片 提交需求>
可支持TI AM335x/AM5718 和NXP iMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板;支持NXP iMX6核心模组X / F / H系列、TI AM335x核心模组X / N / H系列,与兼容的底板组合定制单板计算机。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
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