【加工】 捷多邦新研发可批量量产的高性能BT树脂基板PCB,打造卓越电子产品新标准!
随着科技的日新月异,市场对电子产品的要求越来越高,对于PCB电路板基板材料的选择也愈发严格。为满足广大客户对高品质、高性能产品的需求,捷多邦结合市场趋势和工艺发展方向,研发制作了BT树脂基板PCB并可实现批量量产,致力于为您提供更优质的解决方案。
BT树脂基板四大优点
1、高耐热性
BT树脂基板的玻璃化转变温度(TG)在200-300℃之间,长期耐热温度在160-230℃之间,可以承受高温的焊接和加工过程,不易变形或开裂。
2、低介电性
BT树脂基板的的介电常数(Dk)在 2.8-3.5(1MHz)之间,介质损耗(Df)在0.0015-0.003(1MHz)之间,这意味着它具有良好的信号传输性能,适合高频和高速的电路设计。
3、高绝缘性
BT树脂基板具有高耐金属离子迁移的能力,即使在高温和高湿的环境下,也能保持优良的绝缘性,防止电路的短路或漏电。
4、优良的机械性能
BT树脂基板具有高强度、高韧性、耐药品性、耐放射性、耐磨性及尺寸稳定性,可以适应各种恶劣的使用条件,延长电路的寿命。
正是这些优点,BT树脂基板被广泛应用于封装基板、高频及高多层PCB的制作中。
BT树脂基板应用场景
1、半导体封装
BT树脂基板具有高耐热性、低介电性、高绝缘性等优点,适用于对可靠性要求较高的芯片,下游包括存储芯片、MEMS芯片、RF芯片与LED芯片。
2、芯片LED
BT树脂基板抗变色能力强、LED光的反射率高,还可用于按键发光、相机闪光灯、液晶背光等。
3、高频电路
BT树脂基板具有优异的介电特性,适合高频和高速的电路设计,可用于准微波领域。
捷多邦BT树脂基板PCB制造
层数:单、双面
板厚:0.3~1.6mm
纵横比:12:1
最小线宽/线距:3.5/.35mil(成品铜厚1.0oz)
外形公差:±0.1mm
最小PAD尺寸:0.25mm*0.25mm
板材:三菱BT树脂基板
表面处理:沉金、沉镍钯金
丝印:绿色
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