【加工】捷多邦新研发可批量量产的高性能BT树脂基板PCB，打造卓越电子产品新标准！

时间： 2024-03-11 来源：捷多邦PCB公众号

随着科技的日新月异，市场对电子产品的要求越来越高，对于PCB电路板基板材料的选择也愈发严格。为满足广大客户对高品质、高性能产品的需求，捷多邦结合市场趋势和工艺发展方向，研发制作了BT树脂基板PCB并可实现批量量产，致力于为您提供更优质的解决方案。

BT树脂基板四大优点

1、高耐热性

BT树脂基板的玻璃化转变温度（TG）在200-300℃之间，长期耐热温度在160-230℃之间，可以承受高温的焊接和加工过程，不易变形或开裂。

2、低介电性

BT树脂基板的的介电常数（Dk）在 2.8-3.5（1MHz）之间，介质损耗（Df）在0.0015-0.003（1MHz）之间，这意味着它具有良好的信号传输性能，适合高频和高速的电路设计。

3、高绝缘性

BT树脂基板具有高耐金属离子迁移的能力，即使在高温和高湿的环境下，也能保持优良的绝缘性，防止电路的短路或漏电。

4、优良的机械性能

BT树脂基板具有高强度、高韧性、耐药品性、耐放射性、耐磨性及尺寸稳定性，可以适应各种恶劣的使用条件，延长电路的寿命。

正是这些优点，BT树脂基板被广泛应用于封装基板、高频及高多层PCB的制作中。

BT树脂基板应用场景

1、半导体封装

BT树脂基板具有高耐热性、低介电性、高绝缘性等优点，适用于对可靠性要求较高的芯片，下游包括存储芯片、MEMS芯片、RF芯片与LED芯片。

2、芯片LED

BT树脂基板抗变色能力强、LED光的反射率高，还可用于按键发光、相机闪光灯、液晶背光等。

3、高频电路

BT树脂基板具有优异的介电特性，适合高频和高速的电路设计，可用于准微波领域。

捷多邦BT树脂基板PCB制造

层数：单、双面

板厚：0.3~1.6mm

纵横比：12：1

最小线宽/线距：3.5/.35mil（成品铜厚1.0oz）

外形公差：±0.1mm

最小PAD尺寸：0.25mm*0.25mm

板材：三菱BT树脂基板

表面处理：沉金、沉镍钯金

丝印：绿色

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全部评论（2）

崇乾 Lv8. 研究员 2024-03-29

学习
zwjiang Lv9. 科学家 2024-03-22

学习

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