为什么导热界面材料备受关注?
导热界面材料(thermal interface materials)英文简称TIM,又被称作热界面材料或界面导热材料,是一种用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,减少传热接触热阻,提高器件散热性能。
随着时代的高速发展,电子产品设计的是“又精又细”,比如:手机、笔记本电脑,功能越来越广,速度越来越快,薄且轻量化,这就需要一颗强大的芯片了,而芯片的散热设计方案就归功于导热界面材料。而手机、电脑、5G、AI、汽车、新能源、通讯、LED、医疗、安防等行业领域对导热界面材料的需求非常大,同时也推动了行业的发展。
导热界面材料能够显著降低热源与散热器之间的接触热阻。由于发热源与散热器件在微观上表面粗糙且不光滑,存在大量的无效接触面积,空气作为热的不良导体填充在这些空隙中,阻碍了热量的有效传递,导热界面材料通过填充这些空隙并排除其中的空气,使热量能够更快速地通过材料传导至散热器件,从而改善了电子产品的散热效果。
其次,导热界面材料的环境适应性强,能够在各种工作环境下保持稳定的导热性能。这使得导热界面材料成为设备高度集成和微型化的有力支持,有助于提升设备的整体性能和可靠性。随着电子技术的不断发展,导热界面材料的应用领域还将进一步拓展,其在电子设备散热和性能优化方面的作用也将更加凸显。
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