联芯通VC735X获得Wi-SUN联盟认证
杭州联芯通半导体有限公司（简称联芯通）是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，提供智能电网和物联网通信解决方案，联芯通近日宣布其VC735X SoC成功被Wi-SUN联盟认证为首批Wi-SUN FAN 1.1 Ready (PHY Layer only)应用于863-876MHz频带认证测试用基准器（CTBU），并且同时通过认证，亦即VC735X SoC可以应用在欧盟、印度、新加坡等国家。
联芯通VC735X SoC在2024年1月即成功被Wi-SUN联盟认证为Wi-SUN FAN 1.1 Ready (PHY Layer only)应用于902-928MHz、920-928MHz频带认证测试用基准器（CTBU），并且同时通过认证，因此，VC735X SoC也可应用在北美、巴西与日本等国家。
在Wi-SUN联盟认证测试中，CTBU指的是Interoperability Test to Wi-SUN radio equipment Certified Test Bed Unit，也就是说VC735X扮演着Wi-SUN联盟认可的Wi-SUN FAN 1.1 Ready (PHY Layer only)认证测试用基准器的角色。
加上最新获得的的2张证书，目前VC735X获得的Wi-SUN FAN 1.1 Ready(PHY Layer only)证书数量累积达到四个：
VC735X是联芯通的新一代无线SoC，一款具有OFDM/FSK并发的Wi-SUN FAN RF Mesh无线SoC，是物联网网络和传感应用的完美解决方案。
Wi-SUN FAN 1.1更新包含以下两大特点：
1.更高的传输速率
新的OFDM PHY规范，支持速率从150 kbps提升至2.4 Mbps。
联芯通VC735X更可提供高达3.6 Mbps with 64-QAM的私有(proprietary)传输速率。
2、多种传输速率切换
由于使用场景不同，产品可选择性支持FSK、OFDM或不同传输速率的切换。
联芯通VC735X更可支持FSK与OFDM任何一种data rate的并发。
联芯通VC735X技术特性：
Highest data rate Sub-GHz Wireless SoC
FSK: 50/100/150/200/300/400/600
OFDM: 2.4 Mbps with 16QAM on 802.15.4x.
OFDM: 3.6 Mbps with 64QAM
RF Parameters
RF Bands: 850-960, 430-520, 300-330, 230 MHz
Tx Power: FSK: 20 dBm. OFDM: 17 dBm
Rx Sensitivity: FSK: -108 dBm/50Kbps. OFDM: -93 dBm /2.4Mbps
Adaptive Modulation
Modulation: OFDM, FSK
OFDM, FSK Concurrent & Co-existence
MCU
ARM Cortex M3 32-bit MCU (max. 120 MHz). 2 MB Flash, 256 KB
SRAM.
AES 128/192/256-bit
Support Wi-SUN Protocol: FAN1.0 & FAN1.1
关于杭州联芯通半导体有限公司
联芯通是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司，拥有完整的通信解决方案，包括Wi-SUN、Homeplug AV&GreenPHY、HPLC、G3-PLC，无线有线融合双模通信方案。作为国际通信规范的贡献者，联芯通参与Wi-SUN FAN 1.1及G3-PLC&RF混合双模规范的制定。联芯通为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案，目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。
关于Wi-SUN联盟
Wi-SUN联盟成立于2012年，是一个由业界公司组成的全球非营利性组织。Wi-SUN联盟的发展愿景乃是基于网状网络协议IEEE 802.15.4g技术规范，通过测试和认证计划提供强大的产品连接性，发展Wi-SUN生态系统，实现智能城市和智慧公用通信网路的互操作性。
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型号- EFR32XG23,EFR32FG23B010F128GM40-C,EFR32FG23A010F256GM48-C,EFR32FG23B010F512IM40-C,EFR32FG23A020F512GM48-C,EFR32FG23A021F512GM40-C,EFR32FG23A010F512GM48-C,EFR32FG23A010F256GM40-C,EFR32FG23B010F512IM48-C,EFR32FG23A020F512GM40-C,EFR32FG23A010F512GM40-C,EFR32FG23B021F512IM40-C,EFR32FG23A011F512GM40-C,EFR32FG23B020F512IM40-C,EFR32FG23 FAMILY,EFR32FG23A020F256GM48-C,EFR32FG23B020F512IM48-CR,EFR32FG23,EFR32FG23B020F128GM40-C,EFR32FG23B021F512IM48-C,EFR32,EFR32FG23B020F512IM48-C,EFR32FG23A020F256GM40-C
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最小起订量： 2500 提交需求>
支持 3Hz ~ 26.5GHz射频信号中心频率测试；9kHz ~ 3GHz频率范围内Wi-SUN、lora、zigbee、ble和Sub-G 灵敏度测量与测试，天线阻抗测量与匹配电路调试服务。支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳/苏州 提交需求>
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