背钻树脂塞孔工艺的原理、流程以及在高速电路设计中的重要性
背钻技术是在高速电路多层板设计和制造中的一项关键工艺。以下内容详细介绍了这一工艺的原理、流程以及其在高速电路设计中的重要性。
背钻的树脂塞孔原理
背钻是一种可控深度钻孔技术，用于去除PCB通孔中铜筒的导电过孔存根。
存根是过孔的一部分，在高速设计中可能导致严重的信号完整性问题。
树脂塞孔是一种填充内层埋孔的方法，使用导电或非导电树脂，通过印刷等方式将孔内填充，以实现塞孔的目的。
如何克服信号完整性问题
背钻的目的是减少存根对信号完整性的影响。
通过使用稍大的钻头，在电镀通孔制造后重新去除存根。理想的剩余存根应该小于10mils。背钻孔的直径大于电镀通孔的直径，通常比原钻头直径大8mils到10mils。
为何需要背钻的树脂塞孔
背钻可以缩短过孔存根，减少信号失真。
树脂塞孔可以保护信号完整性，避免存根对信号的影响。结合两者，背钻的树脂塞孔有助于提高PCB性能，特别是在高密度和高频应用中。
何时使用背钻的树脂塞孔
一般建议在PCB板上的电路走线有≥1Gbps速率的信号时考虑加入背钻的树脂塞孔。系统互连链路仿真是判断是否需要背钻的最可靠途径。
背钻树脂塞孔的工艺流程
1.电镀前使用干膜封住定位孔。
2.铜电镀孔以创建导电路径。
3.在电镀PCB上创建外层图形。
4.通过背钻减少过孔存根，将过孔存根减小到理想的剩余长度（通常小于10mils）。
5.在电镀通孔制造后，使用树脂填平背钻后的孔口，形成树脂塞孔。
6.树脂塞孔的直径大于电镀通孔的直径，通常比原钻头直径大8mils到10mils。
背钻技术在高速电路设计中的优点
1.信号完整性改善：背钻可以减少过孔存根，从而降低信号失真的风险。这对于高速信号的传输非常重要。
2.降低确定性抖动：存根较小的过孔有助于减少信号中的抖动，提高信号质量。
3.保护信号质量：通过去除存根，背钻有助于保护信号免受存根的干扰。
4.提高PCB性能：背钻技术可以改善电路板的性能，特别是在高速和高频应用中。
5.避免EMI问题：减少过孔存根可以降低电磁干扰（EMI）的风险。
捷多邦完全具备能力量产制作背钻孔+塞孔的特殊工艺系统板，能够满足市场对高速电路板的大规模需求。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由犀牛先生转载自捷多邦PCB公众号，原文标题为:【捷多邦工艺】背钻树脂塞孔工艺，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
一文介绍一些PCB设计中的金手指技巧
PCB设计中，有一种常见的元件叫做金手指，它是一排金黄色的导电触片，用于连接PCB板与外部设备或卡槽。金手指的设计和制作对于PCB的性能和可靠性有着重要的影响，捷多邦将在本文中介绍一些PCB设计中的金手指技巧，希望对你有所帮助哦。
技术探讨 发布时间 : 2024-01-12
pcb板划伤原因分析及改善方法
在PCB线路板的生产和使用过程中，常常会发生划伤现象。pcb板划伤会影响它的导电性能和美观度，严重的会导致pcb电路板报废，因此，如果有效的改善pcb划伤是必要的。本文捷多邦小编和大家探讨一下pcb划伤原因分析及改善方法。
技术探讨 发布时间 : 2023-11-18
【技术】解析PCB板电子元器件代号含义
pcb板有很多丝印字母，每一个字母都是电子元器件的简称，而在字母后面的那些数字也都是有不同含义的。那么pcb板电子元器件代号你知道多少呢？本来捷多邦小编就和大家说说pcb板上的那些电子元件符号代表的含义。
技术探讨 发布时间 : 2023-10-08
如何使用热风枪焊接SMT元器件？
本文中捷多邦教大家三步轻松学会使用热风枪焊接SMT元器件，希望对各位工程师朋友有所帮助。
设计经验 发布时间 : 2024-10-23
制造pcb板子需要什么文件？
不管是个人或者企业在找pcb厂家做pcb板，都需要向pcb厂家提供一些做板所需的文件，本文捷多邦小编就和大家说说做pcb板子需要什么文件。一般做pcb板子需要用到如Gerber文件、钻孔文件、物料清单（BOM）、制造图纸和装配图纸等。
设计经验 发布时间 : 2023-11-24
浅析常用的PCB板载天线——铜质天线
PCB板载天线的天线是用什么材质，你知道吗？本文中捷多邦来为大家介绍常用的PCB板载天线——铜质天线，希望对各位工程师朋友有所帮助。
技术探讨 发布时间 : 2024-08-18
pcb板与芯片的关系
pcb板与芯片很多人可能还分不清楚，今天捷多邦小编就给你介绍一下pcb板与芯片的关系。pcb板是一种有机基板，作用是为电子元器件提供电气连接，通过化学蚀刻的发方法把电路金属箔层制成电路图案，然后在PCB板上进行一系列的加工流程制成。
设计经验 发布时间 : 2023-12-28
【经验】pcb板翘曲度计算方法
翘曲度通常指的是塑件未按照设计的形状成型，却发生表面的扭曲。翘曲度的影响因素非常多，所以在生产的时候一定要十分注意，每一个细微的差错都可能使得整块电路板报废。那么如何计算PCB板的翘曲度呢？捷多邦在本文进行说明。
设计经验 发布时间 : 2021-07-27
如何查看汽车仪表的PCB板？
本文中捷多邦来为大家介绍查看汽车仪表PCB板的技巧步骤，希望对各位工程师朋友有所帮助。
设计经验 发布时间 : 2024-08-15
捷多邦工艺：透明PCB板——当科技遇上透明美学
当电子产品褪去厚重的外壳，内部的精密设计以透明PCB板为载体，瞬间变得清晰可见。简约而不失精致的线路布局、元件排列，以及每一处细节的精妙处理，在透明之中得以完美展现。透明PCB板，揭开电子世界的奥秘，简约中蕴藏精密之美。捷多邦匠心打造，让每一块板子都成为设计灵感的延伸，展现电子艺术新境界。
产品 发布时间 : 2024-08-07
【经验】解析PCB板表面处理工艺之OSP适用场景
OSP涂层是一种有机化合物，它与PCB表面的铜发生化学反应，形成一层保护性的有机锡化合物层。这一层薄薄的有机锡涂层能够在热焊接过程中提供保护，防止氧化并促进焊接的可靠性。本文中捷多邦将为大家解析OSP的适用场景。
设计经验 发布时间 : 2023-09-21
解析PCB电路板密度的关键指标
PCB电路板密度是指PCB上元件和布线的密集程度，PCB板密度是评估PCB设计质量和性能的重要指标之一。本文捷多邦小编整理了关于PCB板密度的相关内容，一起看看吧~
技术探讨 发布时间 : 2024-07-30
一文解析pcb板导热系数是指什么？
pcb板导热系数是对某种材料的导热特性的描述，在实际应用中，热阻抗的大小决定导热效果，导热系数不会因为环境、形状、厚度变化而变化。金属的导热性用导热系数(热传导系数)表示：热传导系数的定义为：每单位长度、每K，可以传送多少W的能量，单位为W/mK。
技术探讨 发布时间 : 2023-11-17
【产品】5G时代的高频板材初探——罗杰斯PCB板
随着电子技术的越来越发达。电子产品的生产对材料的要求也越来越多。5G时代必须利用高频频段，导致其必须有匹配的硬件材料，比如高频材料。以罗杰斯为例。罗杰斯PCB板材料是Rogers公司生产的一种高频板材型号，不同于常规的PCB用板材环氧树脂，它中间没有玻纤是以陶瓷基高频材料。
新产品 发布时间 : 2019-12-10
小台灯电路板PCB要怎么焊接呢？
焊接小台灯电路板PCB的步骤如下：准备工具和材料、清洁PCB板、插入电子元件、加热PCB板、添加焊锡丝、移开电烙铁、检查焊点。
设计经验 发布时间 : 2024-07-05
电子商城
现货市场
服务
可加工PCB板层数：1~30层，板材类型：单双面板/多层板/HDI盲埋孔板/高频高速板/微波射频天线板/高精度阻抗板/厚铜板/微波FR4/耐腐蚀光模块PCB等，成品尺寸：5*5cm~58*70cm； 板厚0.2~6mm。
最小起订量： 1 提交需求>
可加工PCB板层数：0-60层，板材类型：高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板；最大加工尺寸：622*1200MM；板厚：0.05-8.0MM；铜厚：0.33-30OZ；
最小起订量： 1 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论