Ziitek有机硅导热灌封胶用于通讯模块散热，满足低硬度、耐高低温、流动性较好等要求
无线通信模块是各类智能终端进去物联网的信息入口，是连接物联网感知层和网络层的关键环节。目前在M2M（Machine-To-Machine）场景下，应用更多的是蜂窝通信模块2G/3G/4G/5G，未来LPWAN(Low-Power Wide-Area Network，低功率广域网络）模块NB/IoT、LoRa将快速应用。通讯模块由于在传输过程中产生大量的热量，因此对模块的导热散热是非常有必要的！
通讯模块导热灌封需求：
1、双组份
2、导热2.0W以上
3、低硬度
4、耐高低温
5、流动性较好
通讯模块用胶安利：
根据以上要求，兆科TIS系列双组份有机硅导热灌封胶，导热率从1.0~2.8W/mK，拥有良好的绝缘性能，表面光滑，双组分加成型硅橡胶，1：1混合比例，经混合后具有很好的流动性，操作时间可根据温度进行调整，室温可深层固化，适用各种散热耐温元件的灌封保护，符合欧盟RoHS指令。
操作使用教程：
1、施胶之前将A、B组份在各自包装中搅拌均匀，这是因为胶料在贮存过程中其中的填料可能会部分沉降；
2、将A、B组份按1：1的比例称量，混合均匀后直接注入需灌封保护的元器件或模块中，最好是顺着器壁的一边慢慢注入，这样可减少气泡的产生；
3、将灌封好的元件静置，让其自行排泡，在气泡基本消失后可加温固化，也可直接在室温条件下固化
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