鸿富诚出席“第五届中国电子通讯设备结构设计及热管理技术论坛”

时间： 2024-03-19 来源：深圳市鸿富诚新材料股份有限公司公众号

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简介

尊敬的客户：

鸿富诚邀请您参加2024年3月18日-19日在上海举办的“2024第五届中国电子通讯设备结构设计及热管理技术论坛”本次论坛由车车乾信息&中国热设计网联合主办，届时将安排30+演讲，预计260+行业精英参会。

我们很高兴参加此次论坛演讲，我们将出席本届活动并发表主题演讲“应用于大功率芯片的超低热阻液态金属片”，希望届时我们能与您分享鸿富诚在热管理方面的解决方案。如果您有任何进一步的话题探讨，请随时与我们沟通，届时欢迎聆听！

谢谢您的关注和支持！

深圳市鸿富诚新材料股份有限公司

详情介绍

演讲主题：

应用于大功率芯片的超低热阻液态金属片

发言提纲：

鸿富诚超低热阻液态金属片——兼容性液态金属片是一种创新的金属基热界面材料，以其出色的导热性能，成为解决现代电子设备散热问题的理想选择。与传统的热界面材料相比，液态金属片既具有液态金属膏的超低热阻，能够在瞬间将热量从热源传递到散热设备，又可以避免泄漏的风险。这一特性使得液态金属片在极端工作环境下也能保持稳定，为电子设备的长期稳定运行提供了有力保障。同时，液态金属片还具有铟片等金属片的形态，使得它在使用过程中更加方便、灵活。它可以根据设备的需求，轻松适应各种形状和尺寸的热界面，有效提高了热传导效率。这种形态的优势，使得液态金属片在电子设备、航空航天、新能源汽车等领域具有广泛的应用前景。

论坛概览：

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目录- 公司介绍 Company Profile 热界面材料介绍 Thermal Interface Material Introduction 导热硅胶垫片 Thermal Pad 各向异性导热垫片 Anisotropic Thermal Pad 导热凝胶 Thermal Gel 导电泡棉 FOF Gasket 石墨泡棉 Graphite Foam 半包型导电泡棉 Half-wrapped Gasket SMT导电泡棉 SMT Gasket 全方位导电泡棉 XYZ Conductive Foam 导电PE Conductive PE 导电毛丝 Conductive FOA 导电布胶带 Conductive Fabric Tape 铜/铝箔胶带 Copper/Atuminum Foil Tape 吸波材料 Wave-absorbing Material 导热吸波材料 Thermal Conductive Absorbing Material

型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD

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