HDI电路板生产制造的难点在哪里呢？

时间： 2024-05-26 来源：世强鑫成尔电子官网

目前HDI电路板生产制造的核心痛点与难点就是埋孔塞孔。如果HDI电路板埋孔塞孔没做好，就会出现重大品质问题，包括板边凹凸不平整、介质厚度不均匀、焊盘有坑洼状态等。

图 1

●板面不平整，线路不平直在凹陷处引起沙滩现象，会引起线路缺口、断线等缺陷

●特性阻抗也会由于介厚的不均匀而起伏不定造成讯号不稳

●焊盘的不平整使得后续封装品质不良造成元器件的连带损失

因此，不是所有的电路板生产厂家都有能力与实力做好HDI电路板，而鑫成尔电子已为此努力了15年。如今，鑫成尔电子已拥有自己的完整的HDI电路板生产体系和工艺，斥巨资采购先进设备，所有品质验收标准一直采用IPC2级标准，比如孔铜厚度≧20μm，保证高可靠性。

深圳市鑫成尔电子有限公司是一家专业的2-20层高频PCB电路板厂家，高频微波电路板、混压板、多层精密HDI板、多阶盲埋孔、压接孔、阶梯板、背钻、高层阻抗板、半孔系列、探针系列生产加工，加急板最快12小时，最低1片起订。

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