【IC】 云途实现国内唯一量产的基于ARM Cortex-M33的高端32位车规级MCU YTM32B1ME
继2021年年底量产L系列MCU后，苏州云途半导体有限公司对外官宣正式量产第二款高端车规级MCU——M系列产品YTM32B1ME。该产品已经成功完成量产验证，正式宣布量产。
这是目前国内唯一实现量产的基于ARM Cortex-M33的高端32位车规级MCU。云途半导体用仅仅1年半的时间量产了两个系列的产品，充分证明了作为顶尖车规芯片选手的实力。
一、云途车芯，年度巨献
在汽车智能化、网联化的大趋势下，ECU单元的数量与复杂度、集成度持续上升。从传统的引擎控制系统、安全气囊、防抱死系统、电动助力转向系统、车身电子稳定系统，到智能仪表、娱乐影音系统、辅助驾驶系统以及电动汽车的电驱控制系统、电池管理系统、车载充电系统，再到蓬勃发展的车载网关、T-BOX和自动驾驶系统等，皆活跃着高可靠性、高安全性、高性能的车规级MCU的身影。据IHS数据显示，2030年汽车电子总成本在整车成本中占比将增至45%，这是一个需求广阔的增量市场，车规级MCU是其中最重要角色。
云途半导体技术团队是国内稀缺的人均15年以上车规级芯片量产经验的整建制团队。目前已推出两个系列的车规级MCU量产产品，通过了超50家Tier 1及整车厂的相关测试，订单正在陆续交付中，云途半导体已实现国产高端车规级MCU的“零突破”。
二、云途车芯，大师品质
众所周知，车规级芯片因涉及驾驶安全，须跨过高可靠性、高安全性、高一致性、零失效率等一系列高难度技术门槛。
云途半导体发布的M系列芯片采用行业领先的40nm e-Flash工艺，基于32位车规级ARM Cortex-M33内核，CPU全温域主频高达120MHZ，提供1.25MB嵌入式闪存，符合ISO26262的ASIL-B等级要求，可靠性满足AEC-Q100、Grade1标准，信息安全方面支持AES、SHA以及国密SM4等多种加密算法，并提供符合AUTOSAR标准的MCAL。
另外，云途半导体在该款产品的架构设计上对CPU及总线结构、信息安全系统、功能安全验证与确认机制均进行了优化，这是云途半导体技术体系的又一重大创新及突破。
云途半导体M系列芯片是目前国内唯一量产级符合AEC-Q100和ISO26262 ASIL-B双重认证的高性能、高可靠性、高安全性的车规级MCU产品。
目前已有近30家客户基于YTM32B1ME产品做出了需求评估与方案设计，云途半导体即将为客户正式提供开发板、量产样品、工具链与方案咨询等全面的量产支持。
三、缺芯时代，量产为王
自2021年初，全球MCU缺货严重，车规级中高端MCU尤为紧缺，目前MCU芯片的平均交货周期超过35.7周（8个月）。需求增量趋势叠加全球疫情等因素，广大客户对于MCU芯片的渴求与日俱增。而主导车规级MCU市场的众巨头如英飞凌、恩智浦、瑞萨等持续涨价，同时交货周期均在50周以上。
行业风云变幻之际，云途半导体异军突起，18个月内实现两款高品质车规级MCU的量产，填补了我国车规级中高端MCU的空白。
云途半导体CEO耿晓祥表示:
得益于研发与量产工程团队的丰富经验，配合良好的上下游合作关系，云途半导体通过快速开发与快速迭代，缩短了产品的研发与工程导入周期，成功实现高品质产品的快速量产落地。目前已发布的两款车规级L系列和M系列产品均已迈入量产：YTM32B1LD系列一经推出即获超五百万颗的客户订单，得到了多家Tier1与主机厂的认可。
YTM32B1ME系列选用的ARM Cortex-M33内核，比Cortex-M4内核性能提升了20%，同时支持更高的功能安全等级。这款芯片即将面向第一批客户出货，目前云途已与多家车厂和Tier 1签订战略合作，各大合作伙伴均表示相关车型会优先使用该款芯片。
2022年Q4，云途半导体推出H系列产品（域控制器芯片）与Z系列产品（集成了电源IC、LDO、CAN/LIN、Pre-Driver的混合SOC芯片），届时云途半导体将成为国内唯一实现车规级MCU应用场景全覆盖的芯片公司。
“励精图治、实干创芯、不负韶华“是云途半导体的核心文化与历史使命，云途人必将不负众望，为中国的“汽车芯”保驾护航。
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