云途半导体致力于为客户提供全面的车规级芯片解决方案，“两年7芯”，开创本土高端汽车“芯”格局

时间： 2024-05-29 来源：云途微信公众号

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集微网消息，苏州云途半导体有限公司（以下简称“云途半导体”）正在参与评选“2023中国IC风云榜年度智能汽车产业链最受机构关注奖”。云途半导体作为一家专注于车规级芯片的Fabless集成电路设计公司，致力于为客户提供全面的车规级芯片解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。两年来，云途半导体在32位车规MCU版图上持续“添芯”，其产品研发的步伐稳健，逐鹿产业的身影愈发深刻，正在开创本土高端汽车“芯”格局。

2大系列研发、7颗芯片量产

资本市场上，云途半导体显然是备受青睐一员。公开数据显示，云途半导体自成立以来，受到众多一线资本及产业投资方的青睐，在两年的时间里已累计完成五轮融资。综合来看，“前瞻的路线规划、强劲的管理能力、优异的研发团队”共同筑就了云途半导体快速发展的“三驾马车”。

车规32位MCU是汽车控制的核心器件，在汽车智能化、电动化进程提速的背景下，车规MCU市场保持着稳定增长；但其高门槛、长周期、高壁垒的特点，长期以来被国外巨头垄断，若要改变垄断的局面，本土的公司必须有能力建立全面完善的产品体系，支持产品系列的多样化，能够覆盖绝大多数的应用领域。

路线方面，云途半导体分别在通用MCU系列、域控制器芯片系列以及专用高端车规芯片等领域规划了三大系列产品，在汽车新的E/E架构下逐步实现芯片全域覆盖。

2021年7月，云途的第一颗通用MCU系列YTM32B1L（L系列）正式发布，功能符合设计要求、性能达到预期标准；2022年1月和4月，YTM32B1L（L系列）和YTM32B1ME（M系列）分别完成量产！

在车规级芯片全流程研发上，云途半导体始终恪守车规MCU工艺和性能要求，全系列产品严格遵循AEC-Q100和ISO-26262 ASIL-D最高功能安全等级标准。

围绕进度表，云途半导体一路“攻城拔寨”，短短两年内拿出“2大系列研发、7颗芯片量产”的好成绩，产品广泛应用于线控底盘、智能座舱、车身控制等核心领域，已经成为车规级MCU赛道上极富朝气的一只“独角兽”（2021年云途入选苏州市“独角兽培育企业”）。

目前，云途半导体已建立了完善的供应链体系，具备稳定可靠的产品供应能力，与国内多家OEM和汽车电子零部件厂商建立了广泛、稳定、紧密的合作关系。

团队方面，云途半导体团结了一支出自国际一线半导体企业的“整建制”车规级芯片研发团队，其研发人员占比超过70%，拥有15年车规芯片开发及量产经验，专注中高端车规芯片的研发和量产。

在全球范围内的“缺芯”背景下，云途半导体将打造安全、可靠、稳定、全面的汽车芯片作为团队首要任务，致力于用卓越的产品为中国汽车客户保驾护航！

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