【IC】 云途正式发布高端域控芯片YTM32B1H，功能安全ASIL-D级车规芯片强劲发力

【IC】全链国产，全系覆盖，全面认证！纳芯微高边开关系列重磅发布！

纳芯微电子近日宣布推出高边开关产品系列NSE34XXXS/D/Q和NSE35XXXS/D，其具备行业领先的带载能力和完善可靠的诊断保护功能，适用于驱动车身BCM等系统中各类传统的阻性、感性和卤素灯负载，同时也充分适配区域控制器ZCU中一/二级配电下常见的大容性负载。

【IC】云途首颗高端域控制器芯片YMT32B1HA0x获功能安全ASIL-D产品认证

2024年5月21日，江苏云途半导体有限公司的H系列首颗高端域控制器芯片YMT32B1HA0x获得由独立第三方国际权威汽车检验、检测和认证机构DEKRA德凯正式授予的ISO 26262 ASIL D功能安全产品认证证书。这是国内首个获得功能安全ASIL-D产品认证的车规级MCU产品。

云途半导体YTM32Z系列专用微马达SoC，集成度高可单芯片驱动一个直流无刷电机或步进电机

云途半导体再迎重大突破，成功推出新产品“Z”系列专用微马达SoC。在此之前，云途半导体先后实现了YTM32B1L、YTM32B1M两大系列的15颗型号芯片量产。YTM32Z系列的推出，意味着云途半导体已逐步形成了“通用MCU+专用SoC”全矩阵车规级产品的完整布局。

研讨会2024模拟电源信号链新技术研讨会

描述- 11月7日直播，带来电源管理革新、汽车电子智能化、可再生能源与储能、光通讯与光模块、医疗健康与个人护理等领域电源信号链新产品新技术，点击了解报名。

议题- 信号链：射频开关，ADC，DAC，运放，比较器，数模混合IC，温度传感器  |  电源管理：锂电管理，氮化镓驱动，马达驱动，高低边驱动，DC-DC，AC-DC，电压基准源  |  汽车：车身电子，HUD，激光雷达，智能座舱，OBC，充电桩，T-BOX，氛围灯，车载摄像头，倒车雷达，热管理，BMS  |  光通讯，光模块，交换机（POE），AFE，个人护理，医疗健康  |  可再生能源：光伏储能（模拟ADC产品）  |  工业：机器人，变频伺服  |  电力：数字电源，电动工具，安防监控  |  SG Micro Corp（圣邦微电子）——十大中国IC设计公司之一，模拟集成电路领导者  |  模拟与嵌入式产品和解决方案供应商——思瑞浦（3PEAK）  |  以模拟技术为优势的电子器件和微波产品，为客户提供最佳的模拟解决方案——Nisshinbo (日清纺)  |  国产首款40V、5A 、AEC 、Q100车规级低能耗高可靠电源降压芯片生产商——芯洲科技（SCT）  |  高性能模拟和数模混合半导体供应商——JW JOULWATT（杰华特）  |  全球首家Force Touch SoC芯片供应商——芯海科技（CHIPSEA）  |  全球电子成就奖●年度微控制器/接口产品奖获得者——国民技术（Nations）  |  专业的高性能模拟器件及数模混合芯片解决方案供应商——拓尔微电子（TOLL）  |  专注于高性能、高品质模拟/混合信号的芯片设计公司：润石科技(Runic)  |  专注于高性能模拟及混合信号芯片设计——领慧立芯（legendsemi）  |  致力打造世界一流高端模拟芯片方案供应商——治精微（ZJW）  |  高端模拟及数模混合芯片和解决方案供应商——类比半导体（AnalogySemi）  |  高性能全范围模拟信号链（放大器/ADC/DAC/基准/电源）芯片供应商——士模（CIMO）  |  致力于向客户提供多品类、全系列电源管理芯片产品及解决方案供应商——ETA SEMICONDUCTOR（钰泰半导体）  |  专注BMS，电源及可编程模拟芯片的知名半导体厂商——芯祥科技（EnergyMath）  |  专注研发小型化、高可靠电源，为客户提供完整可靠的电源解决方案——ZOEYGO（中逸光）  |  专业从事电源产品的研发、生产、销售及综合解决方案的模块电源生产厂家——TOPPOWER（顶源科技）  |  模拟芯片领先设计商——微源半导体（LPSemi）  |  领先的高密度神经刺激芯片和生物传感芯片供应商——Nanochap（暖芯迦）  |  专注于高性能信号链集成电路产品研发——芯聚威（Silicoway）  | 

研讨会2024年世强硬创新技术研讨会：IC、元件、材料、电气、电机、国产化等最新产品与前沿技术

立即报名并查看日程！世强硬创新技术研讨会联合全球1000家顶级原厂发布2024最前沿技术、最新产品以及解决方案，助力硬件企业工程师快速了解市场新品动态，点燃创意火花，加速研发项目进度。

金菱通达4.0W导热凝胶XK-G40，不垂流、低挥发、服役寿命可超10年，域控制器芯片散热选型首选材料

在汽车车载电子高速发展的当今，汽车电子设备性能不断提升，散热问题愈发关键，尤其是域控制器芯片等高性能元件，更需高效散热方案。金菱通达导热凝胶XK-G40以卓越性能，成为域控制器芯片散热的理想之选。

采用热界面材料来提高车载域控制器散热问题

集成化的汽车域控制器由于高度集成的芯片和器件，导致发热量增大，仅靠自身散热难以保证正常工作。为了解决这一问题，需要在热源上贴附散热器，并在其间加入导热介质，即热界面材料。这些材料能够满足不同导热缝隙的填充要求，保证导热界面之间紧密贴合，从而减少接触热阻，提高导热效率。

云途半导体授权世强硬创代理，车规级MCU应用覆盖整车五大域

云途半导体全系列MCU产品能够满足车身、底盘、座舱、动力、自动驾驶等域控制的高端需求，覆盖整车五大域90%以上应用场景。

云途完成第四轮亿元融资，率先实现车规芯片（32位MCU芯片YTM32B1L系列）量产出货

2021年12月31日，苏州云途半导体有限公司正式对外宣布完成亿元A轮融资，云途自成立以来，仅用了15个月时间就获得资本四轮“加持”，本次A轮投资方包括联新资本，汇川技术、临芯投资、杭州金投产业，老股东小米长江基金跟投。

25MHz车规晶振SMCE3225用于汽车ADAS高级辅助驾驶域控制器，工作温度-40℃~+125℃

在汽车智能化时代，传统的分布式电子电气架构已无法满足整车数字化转型的需求，基于“域”的电子电气架构开始出现。关于智能汽车域控制器，目前行业普遍认可博世的经典五域划分：动力域、底盘域、座舱域、自动驾驶域和车身域。在自动驾驶或ADAS高级辅助驾驶域控制器应用，推荐采用应达利的25MHz晶振，为芯片提供精准时钟信号。