导热矽胶片帮助电源电子元器件散热起到了哪些作用？
导热矽胶片是一种高导热性材料，主要由聚酰亚胺膜和高导热氧化铝粉组成。其特点是导热系数高、导热性能稳定、耐高温、耐腐蚀等。导热矽胶片主要应用于电子元器件的散热和绝缘，如CPU、GPU、芯片、IC等。
在电子产品的使用过程中，由于电子元器件长时间工作，会产生大量的热量，如果不及时散热，会对元器件的性能和寿命造成影响。那就需要选择对应的导热矽胶片等热界面材料进行导热，降低热量以保持产品的正常运作。来有效地提高电子元器件的散热效率，保障其工作的稳定性和寿命。
导热矽胶片其主要是安装在发热界面与其组件的空隙处起到导热介质的作用。电源，电子由电源主芯片、变压器、MOS管、PCB板，电阻电容等多个部件共同组成，变压器电能转换的同时也会产生较大热量，同时这些元器件都是使用插件形式安装在PCB板上，有的选择在PCB板上与外壳之间，使用导热硅胶片散热，有的会应用导热矽胶片把元器件温度传导至散热器上，尽管选择的导热材料不一样，但是最终的目的都是要把热源的温度降下来。
除了电源主芯片外，像MOS管这种发热量大的元器件，如果散热效果不好，温度过高就可能导致MOS管烧毁，从而可能导致整个电路板的损毁，传统的散热方案是导热矽胶片加导热硅脂应用，目前还可以选择采用超薄高导热绝缘片隔离后再用导热硅脂散热，这样除了散热还可以起到防止静电损坏的作用。
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