云途半导体受邀出席全球汽车芯片创新峰会并发表主题为《国产替代风潮下，车规MCU的突围之路》的演讲

时间： 2024-05-24 来源：云途微信公众号

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近日，首届“上海国际碳中和技术、产品与成果博览会”于在上海国家会展中心成功举办，云途半导体受邀出席参加，并在2023年全球汽车芯片创新峰会上发表主题为《国产替代风潮下，车规MCU的突围之路》的演讲。

持续两年之久的车规MCU芯片缺货促进了国产车规MCU快速上车和量产，云途半导体表示，在这个阶段，主机厂和Tier1主要关注的是有合适的产品和足够的产能。但是随着车规MCU芯片供货逐渐缓解，国产车规MCU也逐渐进入正规化发展道路，高可靠性、高安全性将成为国产车规MCU的核心竞争力。面对国际品牌厂商的挤压和国内同行的内卷，如何提高产品的可靠性与安全性实际上就是国产车规MCU厂商的突围之路。

车规MCU的可靠性与安全性贯彻于从工艺的选择、可靠性和功能安全模块的设计、FAB生产管控、封测、以及AEC-Q100测试和功能安全认证整个芯片设计生产流程。

△云途半导体资深市场总监顾光跃围绕国产车规MCU快速上车和量产展开分享

顾光跃以云途半导体已经量产的车规MCU YTM32B1M系列为例，介绍了云途半导体是如何实现高可靠性和高功能安全的。在可靠性这一块，除了选择车规级eflash工艺和专业的可靠性设计以外，顾光跃重点介绍了YTM32B1M系列芯片的CP/FT测试流程和AEC-Q100的测试流程：在CP/FT测试方面，云途的产品都经过了严格的三温测试，并在CP测试阶段增加了高温烘烤，在FT测试阶段增加了早夭测试。而AEC-Q100测试方面，云途均按照最高标准完成与MCU相关的所有29项测试。

在功能安全方面，YTM32B1M系列芯片是国内首个拿到ISO 26262 ASIL-B等级产品级认证的MCU，芯片采用了ARM Cortex M33内核，内核本身支持ASIL-B等级的功能安全，内部设计了MPU、EMU、CMU、LVD/HVD、PPU、INTM、ECC、CRC、WTD等功能安全模块，是目前国产车规级MCU中功能安全设计最为完善的芯片之一。

汽车智能化是一个必然趋势，汽车对芯片的需求快速增长，这为车载芯片的发展提供了更好的土壤。在部分关键技术领域国产芯片也是不断取得突破，车载芯片自给率节节攀升，国内车载芯片企业在全球市场上正有着越来越多的话语权。然而，在国产替代的浪潮下，国内芯片企业更加应该注重产品质量，坚持走高质量的发展道路。

坚持“高安全性、高可靠性、高一致性”是云途半导做中国“芯”的一贯原则，未来，云途半导体将在高性能的车规级通用MCU和域控芯片上持续发力，不断完善“MCU+SoC”的产品格局，以“芯”赋能中国的智能汽车高速发展！

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