云途半导体受邀出席全球汽车芯片创新峰会并发表主题为《国产替代风潮下,车规MCU的突围之路》的演讲
近日,首届“上海国际碳中和技术、产品与成果博览会”于在上海国家会展中心成功举办,云途半导体受邀出席参加,并在2023年全球汽车芯片创新峰会上发表主题为《国产替代风潮下,车规MCU的突围之路》的演讲。
持续两年之久的车规MCU芯片缺货促进了国产车规MCU快速上车和量产,云途半导体表示,在这个阶段,主机厂和Tier1主要关注的是有合适的产品和足够的产能。但是随着车规MCU芯片供货逐渐缓解,国产车规MCU也逐渐进入正规化发展道路,高可靠性、高安全性将成为国产车规MCU的核心竞争力。面对国际品牌厂商的挤压和国内同行的内卷,如何提高产品的可靠性与安全性实际上就是国产车规MCU厂商的突围之路。
车规MCU的可靠性与安全性贯彻于从工艺的选择、可靠性和功能安全模块的设计、FAB生产管控、封测、以及AEC-Q100测试和功能安全认证整个芯片设计生产流程。
△云途半导体资深市场总监顾光跃围绕国产车规MCU快速上车和量产展开分享
顾光跃以云途半导体已经量产的车规MCU YTM32B1M系列为例,介绍了云途半导体是如何实现高可靠性和高功能安全的。在可靠性这一块,除了选择车规级eflash工艺和专业的可靠性设计以外,顾光跃重点介绍了YTM32B1M系列芯片的CP/FT测试流程和AEC-Q100的测试流程:在CP/FT测试方面,云途的产品都经过了严格的三温测试,并在CP测试阶段增加了高温烘烤,在FT测试阶段增加了早夭测试。而AEC-Q100测试方面,云途均按照最高标准完成与MCU相关的所有29项测试。
在功能安全方面,YTM32B1M系列芯片是国内首个拿到ISO 26262 ASIL-B等级产品级认证的MCU,芯片采用了ARM Cortex M33内核,内核本身支持ASIL-B等级的功能安全,内部设计了MPU、EMU、CMU、LVD/HVD、PPU、INTM、ECC、CRC、WTD等功能安全模块,是目前国产车规级MCU中功能安全设计最为完善的芯片之一。
汽车智能化是一个必然趋势,汽车对芯片的需求快速增长,这为车载芯片的发展提供了更好的土壤。在部分关键技术领域国产芯片也是不断取得突破,车载芯片自给率节节攀升,国内车载芯片企业在全球市场上正有着越来越多的话语权。然而,在国产替代的浪潮下,国内芯片企业更加应该注重产品质量,坚持走高质量的发展道路。
坚持“高安全性、高可靠性、高一致性”是云途半导做中国“芯”的一贯原则,未来,云途半导体将在高性能的车规级通用MCU和域控芯片上持续发力,不断完善“MCU+SoC”的产品格局,以“芯”赋能中国的智能汽车高速发展!
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产品型号
|
品类
|
内核
|
主频
|
Flash
|
DFlash
|
SRAM
|
CAN
|
UART/LIN
|
SPI
|
I2C
|
功能安全等级
|
工作温度
|
封装
|
YTM32B1LE04H0MLFT
|
车规MCU
|
M0+
|
48MHz
|
64KB
|
2KB
|
8KB
|
1
|
3
|
3
|
2
|
ASIL-B
|
125
|
LQFP-48
|
选型表 - 云途 立即选型
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MCU,即微控制器单元,实质为多媒体信息交换机,整合多种周边接口于单一芯片上。其应用场景多样,主要涵盖消费电子、工业及汽车电子领域。金誉半导体分析MCU发展前景时指出,市场需求广泛,国内市场占有率虽低但增速高于世界水平,且未来可能由进口转出口。MCU设计将向更复杂、智能、高性能、低功耗、安全及无线连接方向发展。中国MCU芯片发展前景向好,部分企业在高端设备包装领域已获突破。
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