优普士近日亮相2024年中国国际半导体封测大会,展示半导体封测、烧录服务经验和解决方案
助力中国芯科技之发展赋能半导体产业专业化测试、烧录服务,优普士于2024年3月18日亮相2024年中国国际半导体封测大会,展位号B010。
作为半导体行业的重要参与者,优普士电子(深圳)有限公司参加了2024年3月18日至19日在上海浦东绿地假日酒店举办的中国国际半导体封测大会。此次大会是半导体封测领域的国际性盛会,旨在汇聚全球行业精英,共同探讨半导体封测技术的最新发展和未来趋势。
大会上展示一系列前沿技术和创新产品,涵盖先进封装、测试制造、国产化设备及零部件等多个领域。参会者深入了解行业动态,参与丰富的技术研讨,并与业界同仁交流合作。
优普士电子在B010展位展示了其在IC测试、烧录、包装转换、打字刻字等领域的专业服务和技术。公司的专家团队在现场解答咨询,分享他们在半导体封测服务中的丰富经验和解决方案。
中国国际半导体封测大会
中国国际半导体封测大会是半导体行业内的一次重要盛会,旨在汇聚全球半导体领域的专业人士和技术领导者,共同探讨和展示半导体封装与测试技术的最新进展、市场趋势以及未来发展方向。大会不仅为参与者提供了一个交流和学习的平台,还为行业内的企业和专业人士提供了一个展示创新成果、寻求合作机会的重要场所。
全面的议程设置:大会涵盖了从先进封装技术、智能物流应用、国产化进程和挑战,到数字化赋能、系统集成、功率半导体等多个热点议题的深入讨论。
行业专家演讲:
邀请了行业内的知名专家和企业领袖进行主题演讲,分享他们的见解和经验,为参会者提供宝贵的行业洞察。
品牌颁奖环节:
大会将颁发多个奖项,包括“封测设备最佳品牌奖”、“封测最佳品牌奖”、“先进封装最佳品牌奖”以及“封测材料及服务最佳品牌奖”,以表彰在半导体封测领域做出杰出贡献的企业。
展览展示区域:
大会设有专门的展览展示区域,参展商可以在此展示他们的产品和技术,与参会者进行面对面的交流和讨论。
主办单位明细:
中国国际半导体封测大会组委会
今日半导体
PCB融合新媒体
芯企查
芯世界半导体促进中心
此次大会不仅是一个展示技术创新的平台,也是一个促进行业合作的重要场所。优普士电子与来自世界各地的参会者建立联系,共同推动半导体行业的发展。
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