【元件】 阿基米德半导体推出单面水冷塑封SiC模块，全面迎接电动汽车800V高压平台时代的到来
针对高端电动车的系统需求，阿基米德半导体重点推出了电流密度更高、满足800V高压平台的ACD模块（单面水冷塑封SiC模块）。该模块融合了尖端技术，内置先进的SiC芯片，采用有压型银烧结互连工艺和Cu Clip键合技术，确保了卓越的电气连接性能和热管理。使用的Si3N4 AMB陶瓷基板不仅增强了机械强度和热导性，还提高了整体的耐用性和可靠性。模块的直接水冷Pin-Fin结构设计优化了散热效率，允许在高功率应用中维持低温运行。ACD模块展现了低杂感、低动态损耗和低导通电阻的特点，同时提供了高阻断电压和高电流密度，确保了在严苛条件下的高性能和高可靠性。
产品图片：
产品信息：
产品特性：
宽禁带半导体SiC芯片/Wide bandgap semiconductor SiC chip
最高工作结温175℃/Maximum operating junction temperature of 175℃
烧结银工艺/Silver sintering process
Cu Clip互连技术/Cu Clip interconnection
高性能Si3N4 AMB基板/High-performance Si3N4 AMB substrate
塑封封装/Molded encapsulation
可定制设计的Pinfin水冷基板/Customizable Pinfin water-cooled baseplate
低杂感设计Ls≤3nH/ Low Inductive Design，Ls≤3nH
并联芯片不均流度≤5%/Paralleled Multi-chip Current Imbalance Degree≤5%
技术创新及核心优势：
阿基米德半导体推出了先进的散热系统，确保了卓越的整体性能与可靠性。ACD模块融入了新型的水道结构设计，通过精细的热区管理和水流控制，巧妙平衡温度差异，实现了精确稳定的温控。采用的先进直接水冷技术有效降低了系统热阻。此外，其定制的Pin-Fin布局与创新的并联水道设计，保证了芯片间的温度分布高度一致，芯片之间温度不均衡度控制在5%以内，极大增强了整体模块的稳定性与可靠性。
ACD模块采用革新的低杂感设计，通过引入Cu-Clip工艺，有效取代了传统的绑定线技术，显著提升了产品的可靠性和性能。相比于传统IGBT模块中受限于Al线或Cu线数量的绑定线技术，Cu-Clip技术不仅解决了连接数量的限制，还大幅减少了寄生电感和电阻，特别是在需要并联6至10个SiC芯片的大功率模块中，传统技术所带来的稳定性问题得到了有效避免。Cu-Clip互连设计优化了电气路径，实现了低至3nH的寄生电感和不超过5%的芯片不均流度，从而在大幅提高产品可靠性的同时，确保了高性能的持续输出。这种先进的设计理念使得ACD模块在高要求应用中表现出色，是技术创新与卓越性能的完美结合。
ACD模块采纳了先进的银烧结技术，允许在不牺牲电流容量的前提下可以在更高的结温下稳定工作，这项先进技术使得ACD模块在耐热性能上远超传统的Sn基焊料封装解决方案。阿基米德单面水冷塑封SiC模块焊接强度大幅增强60%，热疲劳寿命提高了6倍，这些显著的改进大大提升了产品的可靠性和寿命，也为高性能应用带来了前所未有的稳定性和可靠性。
阿基米德单面水冷塑封SiC模块相较于市场上其他同类单面塑封模块，展现了更低的导通电阻、更小的寄生电感和更低的热阻，通过创新设计，在实现功率器件尺寸缩减的同时，显著提高了车载逆变器的功率密度、可靠性、耐用性和寿命，这一切紧密契合了新能源汽车对于高效能、长寿命和极致可靠性的严苛需求。ACD模块的这些关键性能优势使其成为未来众多车企的首选技术，随着新能源汽车市场的持续壮大和技术要求的不断提高，阿基米德单面水冷塑封SiC模块无疑将成为推动行业进步和创新的重要力量
阿基米德半导体公司简介：
阿基米德半导体致力于打造新能源时代的世界一流功率半导体厂商。公司主要产品为应用于新能源汽车及光伏储能领域的SiC/IGBT模块及分立器件等。公司核心技术团队由中国科学院院士领衔，团队成员来自英飞凌、安森美、华为、Vincotech、三菱等国内外大厂，掌握产品设计、模块工艺、产线建设等关键技术。
公司完成超4亿元融资，上市公司赛微电子、圣邦股份实际控制人张世龙、中裕能源及合肥省、市、区三级政府投资平台联投。公司一期厂房位于高新区长宁大道789号产业园，厂房面积7000平方米，二期自建厂房位于下卫岗，土地面积80亩。截至目前，公司自建三条SiC/IGBT制造产线已完成通线量产，目前已具备年产60万只车规级模块、80万只光储模块、1200万只分立器件的生产制造能力，并在建年产50万只SiC塑封模块（包括DCM、TPAK、DSC）产线。
目前，阿基米德半导体针对EV/HEV主驱市场，完成了全系列车规模块产品开发，包括：ACN、ACN-6、ACH、ACH-S、ACE等封装平台，建立了领先的自动化车规灌封模块生产线和塑封模块生产线。阿基米德半导体始终致力于以应用场景为核心、以仿真技术为工具，不懈努力提升技术水平，为客户提供个性化、前瞻性的功率半导体解决方案。
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阿基米德半导体（Archimedes）IGBT分立器件/功率模块选型指南
型号- AMGO75B65FPH3RB,ADH040N12HT5,AMG006L12P2C3RB,ADG075N65CT5,AMG006L12P2C3RA,ADG040N65HT5,AMG225L12L1H3RB,ADH075N12MT7,AMG375L65L1S5RC,AMG150L70P2H3RA,AMG200L12L1H3RA,AMG200L12L1H3RB,AMG100L65P2H3RB,AMG225L65F2S5RC,AMG950H75H1H3RA,ADG100N12BT7,AMG100L65P2H3RA,AMG200H12S1M3RA,AMG080L12F1H3RA,ADG050N12AT7,AMG450L65P4S5RE,ADH075N65FT5,AMG450L65P4S5FC,AMG400L12P4H3RA,AMG400L12P4H3RB,AMG300H12S1M3RA,ADG075N70CT5,ADG060N65BT5,AMG450L65P4S5RD,AMG450L65P4S5RC,AMG150L12L1H3RA,ADG050N65CT5,AMG225L65P4S5RC,ADG075N65FT5,AMG300H12E1M3RA,AMG300L12P4H3RA,ADG150N65FT7,ADG075N65BT5,ADG050N65KT5,AMG820H75H1H3RA,ADG100N65FT7,AMG600H12E1M3RA,AMG450H12E1M3RB,AMG300L65F2S5RC,AMG300L65F2S5RA,AMG300L65F2S5RB,AMG600H75H1H3RA,ADG100N12MT7,AMG150L65P2H3RB,ADG075N12MT7,AMG150L65P2H3RA,AMG600H12E1M3RB,ADG040N12HT5,ADG050N12HT7,AMGO80L12F0H3RA,AMG080L12F0H3RB,AMG450L65F2S5RC,AMG450L65F2S5RB,ADG040N12AT5,ADS080N12GT8,AMG300L65P4S5RC,AMG600H12S1M3RA,AMG160L12F1H3RB,AMG160L12F1H3RA,AMG450H12E1L3RA,AMG900H12E1M3RA,AMG375L65P4S5RC,AMG600H12H1H3RA,ADS040N12GT8,AMG450H12S1M3RA,AMG160L12F2H3RB,AMG160L12F2H3RA
碳化硅功率器件 · 门极驱动芯片产品选型指南
型号- B2D05120E1,B2M1000170Z,B2M1000170R,BTD5350SBPR,BTL27523R,B2M080120Z,BMS600R12HLWC4_B01,B3D40120HC,B2D40065H1,BGH75N65HS1,BD2M040A120S1,B2M080120R,BGH75N65ZF1,B2D,B2D60120H1,BMS800R12HWC4_B02,BMS950R08HLWC4_B02,BTL27523B,B2M080120H,B2D16120HC1,B3D03120E,BGH40N120HS1,B2DM060065N1,BTD5350E,BTD5350SBWR,BTD5350EBPR,B3D系列,BTD21520M,BTL27524R,B2D30120H1,BTD21520E,BTD5350MBPR,BD2D20A120S1,BD2D40A120S1,B3D,BTL27524BR,BTL27524B,B2D02120K1,BTD21520S,BMF800R12FC4,BTL2752X,AB2M040120Z,BD2D10A065S1,B2M040120H,BTD25350MMCWR,BTD21520系列,BTD3011R,BTD21520MBWR,B2D10120E1,AB2M040120R,BTD5350SCPR,BMF240R12E2G3,BMF600R12FC4,BMS700R08HWC4_B01,BTD21520EBWR,B2D08065K1,B2M032120Y,BTD25350MECWR,BTD5350EBWR,B2D30120HC1,B2D40120HC1,BD2D04A065S1,B2D10065F1,B2M040120Z,B2M009120Y,BD2M065A120S1,BD2D02A120S1,BMF700R08FC4,B2D系列,B1D06065KS,B2D40120H1,B2M040120R,BMS950R08HWC4_B02,BGH50N65HS1,BGH50N65ZF1,B2D10065KF1,B2D04065E1,BTD5350,BTD5350SCWR,B3D40200H,BTD5350ECPR,BTD5350M,BTD5350MBWR,BTD21520MBPR,BTD5350S,B2D08065KS,BD2D30A120S1,BTD5350MCPR,B2D20065F1,BD2D08A120S1,B2M1000170H,BTL27523BR,BMS800R12HLWC4_B02,BD2D15A065S1,BD2D20A065S1,B2D20120H1,B2M160120Z,BTD25350MMBWR,B2D10120K1,BTD21520MAWR,B2D20065HC1,B2D30065HC1,BTD25350,B2M160120R,BTD21520EAWR,B2D40065HC1,BMS700R08HLWC4_B01,BTD5350ECWR,BTD25350MEBWR,B2D04065KF1,BGH75N65HF1,B2D10065KS,BTD21520EBPR,BMZ200R12TC4,BTD21520SBWR,B2D04065K1,B3D20120H,BMS600R12HWC4_B01,B2M160120H,BGH75N120HF1,B2M030120R,BD2D08A065S1,BTD25350系列,B2M011120HK,BTD21520SBPR,BTD3011R系列,BTD21520MAPR,B2M030120Z,B2M009120N,BTD5350MCWR,B2D06065K1,BTD5350系列,BMZ250R08TC4,B2M012120N,B3D50120H2,BTD25350MSCWR,BTL2752X系列,B2D20065H1,B2D10065E1,B2M030120H,BD2D30A065S1,B2D06065KF1,B2D05120K1,B2D02120E1,B2D06065E1,BMF950R08FC4,BD2D05A120S1,BGH50N65HF1,B2D20120F1,BD2D15A120S1,B2D20120HC1,B2D10120HC1,BTD21520EAPR,BTD25350ME,BTD21520SAWR,BTD21520,B2D20065K1,B2M018120Z,BTD25350MM,BTD25350MS,B2D16065HC1,AB2M080120R,B2D10120H1,B2M018120N,BD2D06A065S1,B2D30065H1,B2M065120Z,BTD21520SAPR,AB2M080120H,B2M065120R,B2M018120H,B2M065120H,BD2D10A120S1,BTL27523,B2D10065K1,AB2M080120Z,BTD25350MSBWR,B2M020120Y,BTL27524,B3D05120E,B2DM100120N1,BD2D40A065S1
【视频】蓉矽高可靠性SiC功率器件在光储充与新能源汽车上的应用
型号- NCD30S40TTD,NC1M120C12HT,NC1M120C12W,NC1D120C10AT,NCD30S20TTD,NC1D120C20KT,NC1D120C30KT,NC1M120C40HT,NC1M120C75HT
捷捷微电将亮相2024 PCIM ASIA展会，展品涵盖新能源汽车、工业控制、储能逆变等领域
捷捷微电诚挚邀请您莅临2024年8月28日至30日在深圳举办的PCIM ASIA深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会。捷捷微电将如期参展，并在11号馆B10号展位展示捷捷微电的最新技术与解决方案。
厂牌及品类 发布时间 : 2024-08-21
华太（Watech）功率器件产品选型指南
目录- 功率器件介绍和产品系列 功率器件
型号- HDW30S120B,HDP06S065A,HDW30S065A,HMZ040S120A,HMZ080S120A,HKW40N120FHEA,HDD04S065A,HMW080S120A,HKW40N120FHRA,HKZ75N65SHRA,HKW75N65SHRA,HMW1KS170A,HDW20S120A,HDD06S065A,HDW20S120B,HDW12S170A,HDW20S065B,HKZ75N65SHEA,HMBF1KS170A,HMW040S120A,HDF10S065A,HKW75N65SHEA,HDD10S120A,HDW40S120A,HDW40S120B
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定制液冷板尺寸5mm*5mm~3m*1.8m，厚度2mm-100mm，单相液冷板散热能力最高300W/cm²。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析，通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型，对多种系统设计方案进行评估，识别潜在散热风险。
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