英伟达超级AI芯片运算提速30倍！森国科单相直流无刷马达驱动芯片G1297B可为其散热风扇驱动助力
今日早间，“一场属于人工智能时代的盛会(The Conference for the era of AI)”在硅谷San Jose的麦克内里会议中心开幕，时隔5年之后，英伟达的年度GTC大会再次回归线下。随着过去一年生成式AI站上C位，硬核GTC和皮衣黄仁勋当下无疑已经成为了整个硅谷的焦点。
英伟达在GTC(GPU Technology Conference)大会上发布了多项创新成果，包括搭载B200芯片的GB200 Grace Blackwell超级芯片系统、人形机器人基础模型Project GR00T、计算平台Jetson Thor等。这些技术能够赋予机器人类人思考和反应能力，提供高性能计算支持，并进一步拓展机器人的应用潜力。
本次发布的超级AI芯片相比英伟达自身产品也有巨大提升。B200拥有2080亿个晶体管，而H100/H200有800亿个晶体管，采用台积电4NP工艺制程，可以支持多达10万亿个参数的AI大模型。GB200将两个B200 Blackwell GPU与一个基于Arm的Grace CPU进行配对。这些超级AI芯片的算力(或处理能力)，大部分由它们的晶体管密度决定，而每个晶体管都会在电流通过时产生热量，因此晶体管密度的提升带来了热量的提升，如何加快散热，来满足强大的算力需求呢?
目前行业内，CPU/GPU芯片类散热主要有风冷和水冷两种解决方案，相同规格功耗下，水冷散热能力更强，但价格昂贵，多用于高端市场。风冷散热模组的工作原理为，CPU/GPU工作时产生的大量热量传递给散热器，导致散热器升温，在风扇作用下散热器与周围空气进行热传递，当散热器散发的热量与CPU最大功耗时产生的热量相等时，温度达到平衡稳定状态。风冷散热模组主要包含三个组成部分：
1)热管(Heat Pipes)或均热板(Vapor Chamber);
2)散热鳍片(Fins);
3)散热风扇或涡轮。
在散热风扇驱动这块，一直是森国科的强项。森国科的G1297B芯片是一款单相直流无刷马达驱动芯片，其通过PWM直接输入模式高效控制直流无刷马达运转。G1297B芯片采用紧凑型SOP直角封装，可适应多样化的现代设备，同时具备高性能、高集成度、高性价比等优势，实现了设备运行的低噪声和均匀散热，一定程度上延长使用寿命。
芯片相关参数
内置霍尔传感器
通过内置霍尔，减少了外部所需元器件，简化了外部电路，提升了芯片的可靠性，丰富了芯片的应用场景，适应小型化需求。电源电压电容在VCC与GND之间连接一电容，容值大于等于1.0μF的陶瓷电容，用以吸收高端续流时产生反冲电压。
PWM 振荡器输出频率
输出PWM频率由内部时钟电容值大小决定。其典型值为22kHz。
软启动时间
内置G1287B-S1马达从低转速到高转速的软启动时间，通过设置软启动时间来减小启动电流，防止过冲电流损伤系统。
过温保护(TSD)
G1287B-S1过温保护功能。TSD有温度滞回。
运行过程中锁定保护和自动重启功能
当马达运行过程中被锁定时，G1297B-S1锁定保护功能将输出关断。几秒钟后，自动重启电路将重新驱动马达。如果马达依然锁定，锁定保护功能将继续保持输出关断，直到锁定解除。
过流保护(OCP)
流经马达线圈上的电流被内置电流侦测器件侦测，通过侦测其大小来阻止其大于设定的电流限制值。电流限制值大小由芯片内部限制电压和内部电流侦测器件决定。内置电流限制典型值为1.6A。
换相软切换功能
使用软切换功能，如图所示，从out1切换到out2过程中，out1的输出占空比逐渐减小至 关闭，再切换到out2，其占空比逐渐增大至设定值，避免了切换过程中出现大的电流过冲， 保证了电机运行中的平顺性和降低噪声。
后续，森国科会根据不同的应用需求，推出多款应用方案，为合作客户赋能。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由子文转载自森国科，原文标题为:英伟达超级AI芯片运算提速30倍！强大算力背后的散热如何支撑？，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
森国科推出无刷电机预驱芯片SGK32G031用于空气净化器，具备高集成度、低功耗等优势性能
森国科推出的无刷电机预驱芯片SGK32G031具备了高集成度、低功耗等优势性能，该系列芯片一经推出，就受到了消费市场的青睐，目前已成功应用在风扇、冰箱、空调、空净等多个场景中。SGK32G031是SGKSPIN旗下的高性能32位运动控制预驱MCU。
森国科650V IGBT KG006N065SD-B具有高电流密度、低导通损耗等特点，助力伺服控制器更加精准高效
森国科针对国内市场推出多种不同规格的IGBT产品，运用先进的沟槽截止技术，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）作为一种先进的功率半导体器件，具有高电流密度、低导通损耗和快速开关速度等特点。650V/6A的IGBT能够在伺服电机中实现高效的电能转换，提高电机的运行效率。
G2302B无刷电机驱动芯片助力无刷风扇电机方案设计，极静低耗超乎想象
森国科G2302B的成功研发和批量生产，体现了森国科在无刷电机驱动技术领域的领先地位和创新能力。这不仅是对森国科研发实力的肯定，也是对其产品质量和市场洞察力的认可。随着无刷直流电机在各个领域的广泛应用，森国科的这一创新产品将为行业带来更多的可能性，推动电风扇及相关产业向更高效、更环保、更智能的方向发展。
【IC】森国科推出行业领先的散热风扇驱动芯片G1287A，实现马达低噪声、低抖动运转
森国科推出一款单相单线圈无刷直流电机散热风扇驱动单芯片G1287A，通过PWM直接输入模式，高效、精确地控制直流无刷马达运转速度，外围元件少，高度集成霍尔、过温保护、欠压保护、过电流保护等机制，面向台式电脑电源、CPU/VGA散热风扇、家电产品等市场提供高性能、高性价比的电机驱动服务。
【IC】森国科单相直流无刷马达驱动芯片G1287A，采用PWM直接输入控速，为电子设备提供高效稳定的散热解决方案
G1287A是一款单相直流无刷马达驱动芯片，支持4V～18V宽工作电压，其通过PWM直接输入模式高效控制直流无刷马达运转，适用于台式电脑电源、CPU/VGA散热风扇、电机驱动、家电产品等产品中。
G1297B-S1直接PWM输入单相全波马达驱动芯片
描述- G1297B-S1是一款单相直流无刷马达驱动芯片，通过PWM直接输入模式高效控制直流无刷马达运转。芯片具备多种内置功能，如过温保护、锁定保护、自动重启、过电流保护和噪声抑制等，适用于台式电脑电源、CPU/VGA散热风扇等电机驱动领域。
型号- G1287B-S1,G1297B-S1
【IC】森国科推出两款散热风扇驱动芯片G1287A/97B，智能控制优化散热效率在行业内遥遥领先
近期推出的两款行业内遥遥领先的散热风扇驱动芯片G1287A、G1297B，可极大地帮助客户实现降本增效，加快优化用户体验方面。智能控制，优化散热效率森国科G1297B芯片采用PWM智能可调变速，能够根据CPU和GPU的温度变化调整风扇转速，同时可以实现停转模式、转速斜率设定、风扇转速侦测等功能，提供快速而稳定的散热效果。
G1287A-S1 直接PWM输入单相全波马达驱动芯片
描述- G1287A-S1是一款单相直流无刷马达驱动芯片，具备PWM直接输入、软启动、过热保护、过电流保护等功能，适用于台式电脑电源、CPU/VGA散热风扇等应用场景。
型号- G1287A-S1
【IC】森国科推出电机驱动专用的高集成、高性能IPM智能功率模块KG05AS05B1M1(500V，5A)
森国科紧凑型全塑封SOP-23H封装IPM智能功率模块KG05AS05B1M1（500V，5A） 是一款高集成、高可靠性三相无刷直流电机驱动电路模块，用于风扇类、厨房烟机、高速风筒、风机、泵类等小功率电机驱动产品。
森国科MCU产品SGK32G031H6Q8在三相电机中试产成功
森国科的MCU产品SGK32G031H6Q8在三相电机中的试产成功，标志着公司在高性能微控制器领域的技术实力和市场竞争力得到了进一步提升。这一成就不仅展示了森国科在电机控制技术领域的创新能力，也预示着其产品将更广泛地应用于各种工业和消费电子产品。
赋能无刷直流电机驱动，森国科推出4颗40V预驱芯片，可有效覆盖市场上最常见的12、24、36V电机应用
森国科发布40V预驱芯片系列产品共4个型号，适用于有感BLDC、无感BLDC，有感FOC、无感FOC及永磁同步电机等控制系统，在家电、电动按摩仪、电动工具、低压风机水泵控制等产品的使用上较为常见。
森国科提供低功耗LED电源解决方案，可提升亮度与功率减少能量损失
LED电源产品在不同的场景中，需要长时间作业，对于功率、散热能力、寿命都有较高的要求。尤其是在商业照明、户外照明以及高性能照明应用中，这些要求更为严苛。为了满足这些需求，提高整体性能和可靠性，使用碳化硅（SiC）半导体材料成为了一大趋势。作为国内领先的功率半导体厂商，森国科陆续推出多款不同封装的功率器件，优化LED功率转换效率。
森国科先后推出650V、1200V的碳化硅二极管，大幅提升100W PD电源使用寿命
森国科先后推出650V、1200V的碳化硅二极管，有效提升充电效率，缩短充电时间，同保持较低的发热水平，大幅提升100W PD电源使用寿命。
森国科第五代TMPS碳化硅二极管KS06065D应用于讯天宏100W 3C1A氮化镓充电器设计
充电头网的拆解报告显示：东莞市讯天宏智能科技推出的一款氮化镓充电器的PFC升压整流管采用了森国科第五代TMPS碳化硅二极管：型号为KS06065D，耐压650V，正向电流6A，最高工作温度175℃，采用PDFN5*6封装。
电子商城
服务
可支持TI AM335x/AM5718 和NXP iMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板；支持NXP iMX6核心模组X / F / H系列、TI AM335x核心模组X / N / H系列，与兼容的底板组合定制单板计算机。
最小起订量： 1pcs 提交需求>
世强深圳实验室提供Robei EDA软件免费使用服务，与VCS、NC-Verilog、Modelsim等EDA工具无缝衔接，将IC设计高度抽象化，并精简到三个基本元素:模块、引脚、连接线，自动生成代码。点击预约，支持到场/视频直播使用，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论