先楫HPM6300的低压伺服驱动器应用方案,具有高性能、高可靠性、高性价比等优点

2024-05-24 先楫半导体HPMicro公众号
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伺服驱动器是现代运动控制的重要组成部分,被广泛应用于工业机器人及加工中心等自动化设备。伺服驱动器按照供电电压的区分,有低压和高压伺服驱动之分,各自用在不同的场景应用,其中低压伺服驱动器有着其自身的优异特点。


低压伺服驱动器通过力矩、速度、位置三种方式对伺服电机进行精准控制,被广泛应用于低压供电场合、定位控制、移动供电场合等安装空间小、用电安全高的自动化应用场景中,如智能物流AGV驱动系统、风电变桨系统、人机协同的协作机器人、产线传送装置、通道闸门控制、抓取及搬运机械装置、雕刻机等。


其中,微控制器(MCU)作为电机驱动系统设计的控制核心,是系统整体性能与设计的关键所在。


上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)的高性能MCU系列产品组合不仅为伺服行业提供丰富的选择,也能够为客户提供专业的解决方案。其中,基于HPM6300的低压伺服驱动器应用方案,具有高性能、高可靠性、高性价比等优点,在不同温度、湿度、振动等工业环境中可实现稳定运行,主控MCU丰富外设接口支持伺服电机系统一体化设计。



HPM6300低压伺服驱动器方案特点

  • 采用先楫高性能、高实时性的微控制器HPM6300系列,主频高达648MHz,Coremark高达3390,提高了伺服的响应特性。

  • 利用HPM6300的3个独立16位ADC,可同时采集电机电流和母线电压进行快速采样,提高伺服的控制精度。

  • 支持大容量本地存储,128KB ILM(0等待指令SRAM)和128KB DLM(0等待数据SRAM),提高代码或数据的访问速度,有助于实现快速电流环。

  • 内置16位FMEC接口,满足与外围FPGA或EtherCAT从站芯片进行高效通信。

  • 完整开源的的位置、速度、电流三环FOC源码,其中,电流环延时仅1.06us,有效缩短客户的产品开发时间,为 ”单芯片” 伺服提供可能性。

  • 内置CAN接口,支持CANFD通讯。

  • 内置FFT/FIR协处理器,实现快速的FFT计算,对于电流、电压信号进行实时分析,助力电机预维护功能。


典型系统框图



HPM6300系列 - 产品优势

高性能CPU

RISC-V内核,支持双精度浮点运算及强大的DSP扩展,主频高达648MHz。

32KB高速缓存(I/D Cache)和高达256KB的零等待指令和数据本地存储器(ILM/DLM),加上512KB通用SRAM。

内置快速傅里叶变换和数字滤波器硬件加速引擎,极大提升FFT和FIR的运算速度。


高性能模拟资源

3个2MSPS 16位高精度ADC,配置为12位精度时转换率可达4MSPS,多达24个模拟输入通道。

2个模拟比较器和1个1MSPS 12位DAC。


片内资源丰富

1个百兆以太网,支持IEEE1588;1个内置PHY的高速USB;2路CAN/CAN-FD;支持9路UART、 4路SPI、 4路I2C等外设。

2组共16路精度达3.0ns的PWM。


安全

集成AES-128/256, SHA-1/256加速引擎和硬件密钥管理器。

基于芯片生命周期的安全管理,以及多种攻击的检测,进一步保护敏感信息。


授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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2024年7月25日,由电子工程领域著名媒体AspenCore主办的2024全球MCU及嵌入式生态发展大会在深圳召开。国民技术副总经理钟新利受邀在大会主峰会上发表了题为“N32H4系列MCU高能助力工业与数字能源”的主题演讲。分享了国民技术N32 MCU产品布局,并详细介绍了最新面向工业与数字能源领域量身打造的高能产品N32H4系列MCU的典型应用场景、关键技术特性与产品组合。

产品    发布时间 : 2024-08-05

打造高效自动化的利器,先楫HPM6200系列高性能MCU芯片携手钧舵机器人推出精密装配方案

末端执行器作为整个自动化领域的核心所在,承载着精准抓取、稳定操作以及高效执行各种任务的重要职责。苏州钧舵机器人有限公司推出的搭载先楫半导体HPM6200系列高性能MCU芯片的LRA系列直线旋转执行器(ZR轴)凭借其精确力控补偿、软着陆算法、恒力磁性弹簧技术以及高精度光编技术等多项创新技术,为半导体封测、芯片贴装、3C精密装配等行业提供强大支持。

原厂动态    发布时间 : 2024-05-18

HPM6700/6400 系列高性能微控制器勘误表

型号- HPM6450IVMX,HPM64A0AVM2,HPM6730IVMX,HPM64G0CAN2,HPM6754IANX,HPM6454IANX,HPM6750IANX,HPM6700 系列,HPM6430IANX,HPM64G0CVM2,HPM66400,HPM6750IVMX,:HPM6750IVM2,HPM6430IVMX,HPM6454IVMX,HPM6450IANX,HPM64A0AAN2,HPM6730IANX,HPM6700,HPM66400 系列,HPM6754IVMX

产品勘误说明  -  先楫半导体  - Rev 2.3  - 2024/09/20 PDF 中文 下载 查看更多版本

【IC】有动静!先楫出了颗适用机器人的国内首款内嵌ESC高性能MCU——HPM6E00

先楫半导体(HPMicro)推出的新款MCU——HPM6E00,引发了外界的广泛关注。这家成立仅四年的公司,凭借“国内首款内嵌ESC的高性能MCU”,再次证明了其在MCU领域的创新实力。

产品    发布时间 : 2024-07-03

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品牌:先楫半导体

品类:高性能微控制器

价格:¥25.7561

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品牌:先楫半导体

品类:高性能微控制器

价格:¥33.9025

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品牌:先楫半导体

品类:高性能微控制器

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品牌:先楫半导体

品类:高性能微控制器

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品牌:先楫半导体

品类:高性能微控制器

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品牌:先楫半导体

品类:开发板

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品牌:先楫半导体

品类:32位高性能微控制器

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品牌:先楫半导体

品类:32位高性能微控制器

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品牌:先楫半导体

品类:32位高性能微控制器

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品牌:先楫半导体

品类:32位高性能微控制器

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品牌:RENESAS

品类:microcontroller

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品牌:Advanced Digital Chips

品类:MCU

价格:¥6.6000

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品牌:RENESAS

品类:microcontroller

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品牌:兆易创新

品类:IC

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品牌:国民技术

品类:微控制器

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品牌:MindMotion

品类:32位MCU

价格:¥5.9400

现货:19,996

品牌:兆易创新

品类:IC

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品牌:中科芯

品类:32位微控制器

价格:¥8.5000

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品牌:中科芯

品类:32位微控制器

价格:¥5.0000

现货:10,000

品牌:Maxim

品类:MCU芯片

价格:¥4.9000

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压力传感器定制

可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。

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液冷板/液冷机箱定制

定制水冷板尺寸30*30mm~1000*1000 mm,厚度1mm~50mm,散热能力最高50KW,承压可达3MPA;液冷机箱散热能力达500W~100KW。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。

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