盛恩AF600无硅导热片在AI智能设备散热中的创新应用
引言
随着人工智能（AI）技术的迅速发展，AI智能设备已广泛应用于各行各业，包括自动驾驶、智能家居、健康监测等领域。这些设备通常需要高性能的处理器来执行复杂的计算任务，从而产生大量热量。有效的热管理对于保证设备的性能稳定和延长使用寿命至关重要。盛恩AF系列无硅导热片凭借其卓越的导热性能和无硅油析出的特性，成为AI智能设备散热设计中的理想选择。
AI智能设备的热管理挑战
AI智能设备的核心——AI芯片和处理器，在处理高速、大数据量计算时会产生大量热量。若处理不当，过热不仅会降低计算效率，还可能导致设备故障甚至损坏。此外，AI智能设备通常具有紧凑的内部空间，使得热量难以有效散发。因此，需要高效、可靠的热界面材料（TIM）来改善热量的传导和散发。
盛恩AF系列无硅导热片作为一种高性能的TIM，提供了多项优势，使其在AI智能设备中的应用尤为重要：
优异的导热性能：AF系列提供5.0 W/m·K的导热系数，能够迅速将AI芯片和处理器产生的热量有效传导至散热器或机壳，减少热积聚。
无硅油析出：不含硅油成分，避免了硅油可能导致的污染问题，特别适合于要求清洁、无污染工作环境的高精度AI设备。
高可压缩性与柔软性：适合于不同压力下的应用环境，能够填补不平整的界面，减少接触热阻。
优良的电绝缘性能：介电强度高达8 kV/mm，确保在热量传导的同时不会影响设备的电气安全。
环保安全：符合RoHS、Halogen、REACH环保和安全标准，适用于全球市场。
应用场景
在AI智能设备，如高性能计算服务器、智能机器人、自动驾驶系统等领域，AF系列无硅导热片可以用作AI芯片和处理器与散热装置之间的热界面材料。它的应用不仅提高了设备的散热效率，还保证了设备在长时间运行过程中的稳定性和可靠性。
结论
AI智能设备的高效运行离不开有效的热管理解决方案。盛恩AF系列无硅导热片以其卓越的导热性能、无硅油析出的环保特性，为AI设备提供了一种高效、可靠的散热解决方案。随着AI技术的不断进步和应用领域的不断扩大，这种无硅导热片的应用将更加广泛，对推动AI设备性能的提升和稳定运行具有重要意义。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由转载自盛恩，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
无硅导热垫片在光模块散热的应用：在持续受压、受热的情况下有效避免硅氧烷小分子析出，稳定光模块性能
无硅导热垫片是一种以丙烯酸树脂为基材的缝隙填充导热垫片，其拥有高回弹、柔软性高、导热系数高、低热阻等等特性，且在持续受压、受热的情况下没有硅氧烷小分子析出，避免含硅油导热产品在长期工作状态下有硅氧烷小分子析出导致光模块性能下降，延长其工作寿命。
激光传感器的性能保障：盛恩AF系列无硅导热片，自带粘性，提供1.0至8.0W/m·K导热系数选择
激光传感器在精密测量、定位和速度检测领域中具有重要作用，但其高效运行通常会产生大量热量。为了保持激光传感器的性能和稳定性，进行有效的热管理是至关重要的。盛恩的AF系列无硅导热片以其独特的性能，提供了一种理想的热管理解决方案，支持激光传感器的高效运行。
激光传感器的性能保障：无硅导热片的运用
盛恩AF系列无硅导热片的引入，为激光传感器提供了一个高效、可靠且环保的热管理导热材料选择。这不仅保障了激光传感器的性能和可靠性，还延长了设备的使用寿命。
导热硅胶垫片与导热绝缘材料有什么区别？
许多电气设备或与其有关的设备等制造业都有一个规定的使用电压，只要绝缘体的绝缘强度不低于该设备的规定使用电压下，就能避免事故发生。普通导热硅胶垫片无法做到较高绝缘强度，所以导热绝缘材料能够保证设备长时间工作过程安全可靠地运行。
出油率可靠的AF非硅导热垫片，导热率可达1-8W，通过1000小时可靠性测试
非硅导热垫片是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控的特点。盛恩研发生产AF非硅导热垫片，导热率可以达1-8W，产品通过1000小时可靠性测试，出油率可靠，欢迎咨询世强平台工作人员。
导热材料在工控电脑的应用
工控电脑是基于嵌入式系统的操作平台，可以实现目前广泛使用的工控机、平板电脑、人机界面等产品的功能，是控制机器设备各项功能的核心，而工控电脑很多情况需要24小时持续长时间工作，所以需要具有优秀的续航性和稳定性，并且具备高效的散热能力。
有什么导热材料能够做到又薄又绝缘呢？
导热材料有很多种，如导热硅胶片、导热相变片、导热凝胶、导热硅脂、导热绝缘片、无硅导热片、碳纤维导热垫片等等，每一种导热材料在不同领域、行业发挥着其重要的作用，而随着科学技术不断发展与进步，电子产品和高新技术设备都在往轻量化、多功能化方向发展，造成了其内部零件排布密集和零件更精密高性能，也导致内部空间很狭窄。
不“出油”的无硅导热片，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能
无硅导热片，它是一种柔软的不含硅油的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性、硬性可控，在受压、受热的运行环境上无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在PCB板，间接影响机体性能。无硅导热垫片作用在发热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效的排除界面的空气，减低热阻，提高导热效果。
一文介绍导热材料在散热系统中的重要性
在日常生产过程中，设备运行时发热严重，不得不停机进行降温，以免出现因温度过高而导致设备损坏甚至引起安全隐患，而设备运行时发热主要是因为电流通过电阻时生产热量，这是无法避免的物理现象，只能通过及时地散热处理。人们在生活中不多不少会遇到各种形式的散热系统，如电脑安装时在CPU上安装散热风扇；将机器设备暗访在通风处或者空调房间；更直接地是拿着风扇对着机器设备吹。
盛恩AF系列无硅导热片为红外热成像仪提供一种高效散热策略
红外线热成像仪是一种强大的工具，广泛应用于安全监控、医疗诊断、建筑检测、工业检测等领域。这些设备的核心是敏感的红外传感器，它们在捕捉热图像时产生热量。为了保持传感器的精确性和可靠性，有效的热管理至关重要。在这方面，盛恩AF系列无硅导热片以其高效的导热能力和环保性能，提供了理想的散热解决方案。
无硅导热片凭借其出色的导热能力、化学稳定性和维护便捷性，在光电传感器的热管理中发挥了关键作用
随着光电传感器应用的广泛扩展，高效的热管理解决方案显得尤为重要。无硅导热片凭借其出色的导热能力、化学稳定性和维护便捷性，在光电传感器的热管理中发挥了关键作用。这些导热片不仅提升了传感器的整体性能，也显著延长了其使用寿命，对现代工业和科技领域的发展具有深远的意义。
非硅油导热垫片AF系列，导热系数可达8W，通过1000小时可靠性测试
非硅油导热垫片是一种以特殊树脂为基材的缝隙填充导热垫片，其拥有高回弹、柔软性高、导热系数高、低热阻等等特性，且在持续受压、受热的情况下没有硅氧烷小分子析出，避免含硅油导热产品在长期工作状态下有硅氧烷小分子析出导致电子元件性能下降，延长其工作寿命。
高效散热，精准监测：盛恩AF系列无硅导热片在光纤传感器中的应用
在光纤传感器的设计和应用中，有效的散热管理对于保障传感器的稳定性和性能至关重要。尤其是在传感器中的发热元件，如光源或电子组件，需要将产生的热量有效传导出去。在这方面，盛恩AF系列无硅导热片的应用提供了一种高效和可靠的解决方案。 光纤传感器中的散热需求光纤传感器虽然自身不产生太多热量，但其内部的一些关键电子组件（如激光发射器、光检测器和信号处理电路）在运行时会产生热量。
无硅油导热垫片AF，通过1000小时可靠性测试，导热率可达6W
含硅油的导热填缝材料在使用过程会有硅氧烷小分子析出，如果面对一些敏感设备、高精密仪器、工业相机、军工产品等等对环境要求特别高的行业，含硅油的导热填缝材料则并不合适，所以要选择不含硅油的导热填缝材料，暨无硅油导热材料。
电子商城
服务
可定制均温板VC最薄0.4mm，有效导热系数超5,000 W / m·K（纯铜(401 W/m·K ，石墨烯1,200 W/m·K）。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用，定制最低要求，项目年采购额大于10万人民币，或采购台套数大于2000套。
提交需求>
可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm，厚度1mm~10mm，最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K，散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上，或年需求5万元以上。
提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论