德聚与您相约2024慕尼黑上海电子生产设备展,将展示半导体、智能终端以及新能源领域材料解决方案
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CollTech德聚将在即将举行的2024慕尼黑上海电子生产设备展上展示最新产品和解决方案!这将是一个汇聚创新和技术的盛会,德聚诚挚邀请您的加入,一同探索电子领域的未来趋势和发展方向。
PART.01
参展信息
【时间】: 2024年3月20日-22日
【地点】: 上海新国际博览中心E6馆
【展位】: E6.6376
参展企业:1650家展品覆盖:电子设备、汽车/电气部件、机器人/产机、航空/宇宙、医疗设备、EMS、电子部件、半导体/传感器、新创企业等
PART.02
PART.03
现场亮点
产品展示
德聚将展示半导体、智能终端以及新能源领域的材料解决方案,让您全面了解德聚的产品线和技术优势。
演讲及交流
德聚的专业团队将为您带来精彩的演讲内容,并与您进行深入的技术交流,助您找到合适的解决方案。
精彩抽奖活动
参与德聚的抽奖活动,有机会赢取丰厚的奖品和惊喜礼品!
如果您对德聚的产品感兴趣或有相关需求,请随时联系世强平台工作人员,技术团队将为您提供专业的解决方案和优质的服务。
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