德聚与您相约2024慕尼黑上海电子生产设备展,将展示半导体、智能终端以及新能源领域材料解决方案

2024-03-22 德聚(美科泰公众号)

CollTech德聚将在即将举行的2024慕尼黑上海电子生产设备展上展示最新产品和解决方案!这将是一个汇聚创新和技术的盛会,德聚诚挚邀请您的加入,一同探索电子领域的未来趋势和发展方向。


PART.01

参展信息

【时间】: 2024年3月20日-22日

【地点】: 上海新国际博览中心E6馆

【展位】:  E6.6376

参展企业:1650家展品覆盖:电子设备、汽车/电气部件、机器人/产机、航空/宇宙、医疗设备、EMS、电子部件、半导体/传感器、新创企业等


PART.02


PART.03

现场亮点

产品展示

德聚将展示半导体、智能终端以及新能源领域的材料解决方案,让您全面了解德聚的产品线和技术优势。


演讲及交流

德聚的专业团队将为您带来精彩的演讲内容,并与您进行深入的技术交流,助您找到合适的解决方案。


精彩抽奖活动

参与德聚的抽奖活动,有机会赢取丰厚的奖品和惊喜礼品!



如果您对德聚的产品感兴趣或有相关需求,请随时联系世强平台工作人员,技术团队将为您提供专业的解决方案和优质的服务。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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品牌:盛恩

品类:导热硅脂

价格:¥133.3334

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品牌:盛恩

品类:导热硅脂

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品类:导热硅脂

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品牌:盛恩

品类:导热硅脂

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品类:低熔点导热界面材料

价格:¥0.9619

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品牌:赛伍

品类:导热垫片

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品牌:赛伍

品类:导热垫片

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品牌:西南集成

品类:光伏旁路电路

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品牌:Ziitek

品类:低熔点导热界面材料

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品牌:盛恩

品类:无硅导热膏

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散热方案设计

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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。

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