德聚将出席半导体盛会SEMICON/FPD China 2024，现场展示高可靠性胶黏剂解决方案
尊敬的先生/女士：您好！非常感谢您对德聚的长期关注和支持。德聚美科泰将于2024年3月20日-22日参展上海国际半导体展览会Semicon China 2024。
在这一年一度的半导体行业盛会上，德聚将携手励华电子展示应用于半导体封装、芯片保护、以及MiniLED的高可靠性胶黏剂解决方案。德聚的团队将现场与您探讨胶黏剂技术的最新进展和应用解决方案。十分期待与您交流市场商机，治谈合作机会。在此，诚邀各位莅临N2馆2177展位互动交流。
参展信息
【时间】：2024年3月20日-22日
【地点】：上海新国际博览中心N2馆
【展位】：N2.2177
SEMICON China 2024将于3月20日在上海新国际博览中心揭幕，展览面积达90000平方米、展商1100家、展位4500个，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。自1988年首次在上海举办以来，SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一。
如果您对德聚的产品感兴趣或有相关需求，请随时联系世强平台工作人员，技术团队将为您提供专业的解决方案和优质的服务。
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本文由星晴123转载自德聚（美科泰公众号），原文标题为:展会邀请 │ 与您相约半导体盛会SEMICON/FPD China 2024，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
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