广芯微参展2024（春季）亚洲充电展，展出PD快充控制器UM3506、数字电源处理器UM3243F及解决方案

时间： 2024-03-25 来源：广芯微电子公众微信号

技术问答

3月20日，2024(春季)亚洲充电展在深圳福田会展中心举行，超过200家企业参展并展示新产品及方案，广芯微应邀参加此次展会，并在展会上展示PD快充控制器 UM3506、数字电源处理器 UM3243F及解决方案，引起多方关注。

PD快充控制器UM3506内部采用TCPM/TCPC的分层架构来实现完成的PD/TYPE-C系统功能，芯片集成原生的TCPC-like的模拟前端，32位创新型的RISC-V指令集内核，片上的大容量Flash/SRAM，增强型外设及完备的系统资源。客户可以在一个差异化的PD Plus系统中，灵活地管理电源策略和定制化地扩展控制及交互等功能。

功能参数：

PD3.0/3.1标准兼容的PD子系统

全功能的SRC/SNK/DRP模式

支持DisplayPort ALT协议

高性能RISC-V RV32IMC指令集内核

增强型外设接口

Small foot print和Free RTOS系统

数字电源处理器UM3243F集成Cortex M4内核，最高主频可达288MHz, 配备1MB Flash及160KB SRAM存储器，支持多通道ADC采样接口，多路高分辨率PWM，以及多种增强型外设接口，强大的性能和丰富的接口为一系列可扩展的数字电源平台提供了强大的应用支撑。

功能参数：

ARM Cortex-M4 ,主频312MHz,

硬件函数运算器

高速ADC，5Msps，12bit

高分辨率Timer，PWM精度1.6ns

I2S，SPI，UART

COMP/OPA

本次展会，广芯微还展出其开发的数字电源平台系列方案：

非隔离式DC-DC BUCK-BOOST方案

芯片料号：UM3243F-VET6

功能参数：

完全数字化控制

多通道数字电源升降压控制系统，支持单向，双向模式

输入：5~48V，最大240W;输出：5~48V，最大240W

Charge Management充电管理

支持10~16串BMS电池管理系统

MPPT最大功率功率点跟踪

隔离式DC-DC CLLC谐振架构方案

芯片料号：UM3242F-RET6

功能参数：

完全数字化控制

双向CLLC拓扑架构，最大功率2KW

VPrimary输入/输出：400V DC;VSecondary输入/输出：60V DC

Primary采用650V GaN MOSFET;Secondary采用100V GaN MOSFET

具有增强型隔离和两级关断保护功能的半桥型隔离式栅极驱动器

DC-AC:双向PFC(PFC/Inverter)方案

芯片料号：UM3242-RET6

功能参数：

完全数字化控制

双向无桥图腾柱拓扑 , 功率2KW

DC侧支持400V可编程输入输出电压

GaN MOSFET并采用具有半桥型隔离式驱动器

展会期间，广芯微与各地的专业人士和技术人员展开深入的交流，探讨技术合作和市场机会，并向他们展示广芯微的技术实力和创新能力，收获众多新客户和市场新机会。

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微控制器无线射频芯片无线MCU PD Plus 快充控制器模拟芯片模组

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广芯微电子MCU芯片&PD快充协议&无线射频选型表

广芯微电子提供以下参数的MCU芯片、PD快充协议和无线射频选型，工作电压：-0.3V~24V，工作温度：-40°C~105°C，最大CPU频率：32MHz~168MHz，ESD保护：±2KV（HBM）~±8KV（HBM）

产品型号	品类	数据率	工作温度	工作电压	频率范围
UM2052	射频收发芯片	1Mbps~2Mbps	-40°C~85°C	1.9V~3.6V	2400MHz~2483.5MHz

选型表 - 广芯微电子立即选型

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产品发布时间 : 2024-03-05

UM324xF 高性能低功耗 32 位微控制器：ARM®Cortex®-M4 (FPU+DSP)、512KB eFlash、160KB+4KB+32KB SRAM、USB FS、千兆以太网、加解密引擎、19 个定时器、RTC、2 个 ADC、2 个 DAC、多个通信接口和摄像头接口

型号- UM3241F-VCT6,UM324XF 系列,UM324XF,UM3241F-RCT6,UM3242F-RET6

数据手册 - 广芯微电子 - V1.2 - 2024/04/07 PDF 中文下载查看更多版本

【应用】支持全栈PD3.0协议的PD协议芯片UM3506用于手机游戏手柄，内置TCPM+TCPC架构

广芯微电子UM3506芯片集成了USB PD 3.0，PD3.1控制器和一个更加具有开放性，灵活性的RISC-V内核处理器，全栈PD3.0协议支持DR swap、PR swap；具备TCPM+TCPC架构，可用作手机游戏手柄PD协议芯片。

应用方案发布时间 : 2023-05-12

广芯微电子32位MCU芯片选型表

高性能低功耗32位IoTP:ARM®Cortex®M4 (FPU+DSP) 、512KBeFlash 、160KB+4KB SRAM、USB20FS 、千兆以太网、加解密引擎、19个定时器、RTC、2个ADC、1个 DAC 、多个通信接口和摄像头接口。

产品型号	品类	Operating voltage(V)	Max frequency(MHz)	Core	Operating Temperature(℃)
UM3243F-VGT6	32位MCU芯片	1.8V~3.6V	240MHz	Cortex M4F	-40℃~105℃