【IC】 森国科推出两款散热风扇驱动芯片G1287A/97B，智能控制优化散热效率在行业内遥遥领先
近期，外媒声称苹果最新推出的MacBook Air（M3版）在散热方面存在严重缺陷的情况。据相关报道，MacBook Air在处理器温度达到了惊人的114℃，其中CPU和GPU部分的最高温度分别来到了107℃和103℃，而机身的最高温度来到了46℃，引发了外界对该产品性能和散热的质疑。
在散热和噪声控制方面，MacBook Air选择了降低噪声控制，而采用完全的无风扇模具设计。M1、M2系列都是低功耗、高性能的代表，契合Air的设计需求，但缺点就是一旦芯片需要在高负载场景下长时间运行的话，电脑就可能会因为温度太高不得不选择降频运行，从而变相降低电脑的运行和处理速度。而MacBook Pro系列是有内置双风扇的，可以更高效率地散热，因此不会出现过热和降频的情况了。
MacBook Air（M3版）翻车事件暴露了产品设计中的散热问题，也凸显了Mac产品线在竞争激烈的PC市场中的困境。如何解决散热难题，提升性能表现，将是苹果面临的重要课题。碍于成本控制和低功耗要求，这也是很多国内厂商面临的难题。
在散热的研发方面，不得不提到森国科团队的技术优势。近期推出的两款行业内遥遥领先的散热风扇驱动芯片G1287A、G1297B，可极大地帮助客户实现降本增效，加快优化用户体验方面。
智能控制，优化散热效率森国科G1297B芯片采用PWM智能可调变速，能够根据CPU和GPU的温度变化调整风扇转速，同时可以实现停转模式、转速斜率设定、风扇转速侦测等功能，提供快速而稳定的散热效果。
精简芯片设计，功耗可控低功耗芯片可以减少对电池的耗能，并且不会过度加热，拖慢系统运行速度，对于设备寿命延长和用户体验都是极大的优化。当然低功耗的芯片设计也十分考验研发团队的实力，森国科的这款G1297B芯片在设计上减少了电路元件数量，内置霍尔和过冲吸收电路，无需外接齐纳管，设置了输入欠压、过压保护和过电流保护等机制，同时采用低功耗材料和低功耗工艺制造，以降低整体功耗。
系统框图
噪音抑制，运转平稳
一般的散热风扇在高负载时都会产生噪音，散热效率和噪声抑制两者很难平衡，十分影响用户对产品质量的信任度和忠诚度。森国科的G1297B芯片是经由研发团队长时间的探索，进一步优化无刷直流风扇马达的噪声性能，做到了马达低噪声、低抖动运转，因而不管是用在笔记本电脑上还是一些智能化的设备上，都不失为一个明智的选择。
体积小巧，耐用性久
为满足笔记本轻、薄、运行速度快的要求，森国科的散热风扇驱动芯片在封装和空间占用上进行了极大的改良，SOP8直角封装贴合大多数散热风扇的安装需求。智能可调的散热方式可以加快系统均匀散热，保障设备能够在长时间高负荷下工作而不出现故障，有效延长使用寿命。
引脚封装图
后续，森国科会根据不同的应用需求，推出多款应用方案，为合作客户赋能。
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