聚辰股份凭借在芯片设计领域的影响力、创新力等综合实力,入选2024上海硬核科技企业TOP100榜单
在近日召开的上海市产业技术创新大会上,上海市产业技术创新促进会联合市科协等单位发布了《2024上海硬核科技企业TOP100榜单》。聚辰股份(688123)凭借在芯片设计领域的影响力、创新力等综合实力入选该榜单。
榜单企业主要集中在“3+6”产业体系,平均研发经费支出为8.1亿元,平均高价值专利数1454件,PCT专利平均拥有量为77件,具有较强的创新能力和丰硕的创新成果。
硬核科技是高科技中的前沿技术,也是未来产业发展的航向标。为培育壮大硬核科技企业,推动未来产业创新突破,打造产业创新风向标,在市经济信息化委指导下,上海市产业技术创新促进会联合上海产业安全监测与预警研究中心开展硬核科技企业创新指数研究并建立评价指标体系。
聚辰半导体股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立于上海张江高科技园区,是一家全球化的芯片设计高新技术企业,在美国硅谷、中国香港、中国台湾、深圳等地区设有子公司、办事处或销售机构,客户遍布中国台湾、韩国、中国香港、美国、日本、东南亚、欧洲等地区。聚辰半导体长期致力于为客户提供存储、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线,产品广泛应用于智能手机、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。根据第三方机构统计,2022年聚辰EEPROM产品份额排名国内第一、全球第三。公司将持续以市场需求为导向,以自主创新为驱动,巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位,丰富在驱动芯片等领域的产品布局,提升产品的竞争力和知名度,扩大产品的应用领域, 完善全球化的市场布局,致力于发展成为全球领先的存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品及解决方案供应商。
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