BAT32A237系列车规级MCU为核心的车载电子膨胀阀解决方案
在现代汽车技术中,车载电子膨胀阀作为汽车空调系统和电池热管理系统的核心部件,其性能与精度直接影响着车辆的舒适性、续航里程及安全性。中微半导体凭借深厚的行业积累和技术优势,推出了以BAT32A237系列车规级MCU为核心的车载电子膨胀阀解决方案,该方案为实现精确、实时和智能的热管理提供了强大支持。
核心技术亮点
1. 高性能内核与高精度模拟前端集成
中微半导的BAT32A237 MCU采用了先进的嵌入式处理器内核,具备高速运算能力,同时集成了高精度ADC(模数转换器)和丰富的PWM(脉冲宽度调制)接口,可实时采集并精准处理膨胀阀执行机构的工作状态信号,确保对制冷剂流量的细微调控。
2. 卓越的环境适应性和稳定性
BAT32A237严格遵循汽车行业的AEC-Q100质量标准,能在宽温范围内稳定工作,适应恶劣的车载环境条件,有效保障了电子膨胀阀在各种工况下的长期稳定运行。
3. 定制化算法优化热管理效率
通过编程实现复杂的自适应控制算法,如PID(比例-积分-微分)控制等,使电子膨胀阀能根据车内温度、环境温度、电池温度等多种参数变化动态调整,从而显著提高空调系统的制冷效率和电池热管理系统的控温效果。
4. 全面的安全防护机制
考虑到车载系统的安全性要求,BAT32A237还设计了多重故障检测与安全保护功能,能够在异常状况下迅速响应并采取相应措施,防止设备损坏或出现安全风险。
5. 易用性强的开发支持体系
中微半导为BAT32A237 MCU提供了一整套完善的开发工具链,包括硬件开发板、软件库、例程代码以及详尽的应用手册,大大简化了客户的设计流程,加速产品开发周期。
综上所述,采用中微半导BAT32A237 MCU的车载电子膨胀阀方案,实现了从底层硬件到上层控制策略的高度整合,不仅提升了汽车空调系统的智能化水平,也在电动车电池热管理领域发挥了关键作用。这一创新方案有助于汽车制造商应对日益严格的环保法规,提升整车能源利用率,并带给用户更加舒适、高效的驾乘体验。
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产品型号
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品类
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封装形式
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主频(MHz)
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内核
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工作温度 (℃)
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电压 (V)
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Memory Type
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ROM
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RAM
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GPIO
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DMA
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Timer
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WDT/WWDT
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UART
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I²C
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SPI
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PWME/PWM
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SAR-ADC-unit
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SAR-ADC-bit
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SAR-ADC-ch
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COMP
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BAT32A233KC24NA
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32位通用MCU
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QFN24
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64MHz
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M0+
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-40℃ ~125℃
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2.0V~5.5V
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FLASH
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32KB
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4KB
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21
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40
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9
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1
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2
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2+1
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2+1
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7
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1
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12
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8
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2
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选型表 - 中微半导体 立即选型
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中微半导体车规MCU选型表
车规mcu,主频:48MHz-64MHz,内核M0+
产品型号
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品类
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主频(MHz)
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电压 (V)
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Memory Type
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ROM(KB)
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RAM(KB)
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Data Flash(KB)
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GPIO
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DMA
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Timer
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WDT/WWDT
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RTC
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UART
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I²C
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SPI
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CAN
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LIN
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PWM/EPWM
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SAR-ADC-unit
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SAR-ADC-bit
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SAR-ADC-ch
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SAR-ADC-speed(Msps)
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DAC-unit
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DAC-bit
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COMP
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PGA
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Co_proc-MUL
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Co_proc-DIV
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BAT32A237KE24NA
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车规MCU
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48
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2.0V~5.5V
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FLASH
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1.5KB
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1
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3+1
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3
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1
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1
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4
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1
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1
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8
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2
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Co_proc-MUL
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Co_proc-DIV
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选型表 - 中微半导体 立即选型
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电子商城
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可定制显示屏的尺寸0.96”~15.6”,分辨率80*160~3840*2160,TN/IPS视角,支持RGB、MCU、SPI、MIPI、LVDS、HDMI接口,配套定制玻璃、背光、FPCA/PCBA。
最小起订量: 1000 提交需求>
可烧录IC封装SOP/MSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN;IC包装Tray/Tube/Tape;IC厂商不限,交期1-3天。支持IC测试(FT/SLT),管装、托盘装、卷带装包装转换,IC打印标记加工。
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