Coherent高意揭幕首个6英寸磷化铟可扩展晶圆工厂，为AI光模块和6G无线网络的下一代激光铺平道路

时间： 2024-05-01 来源：Coherent高意公众号

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COHERENT高意出展于2024年3月26日至28日在美国加州圣地亚哥举办的OFC 2024展会，展位号为#3412，展示其面向下一代光通信网络和传感技术的新产品和技术。

Coherent高意在其美国和欧洲的晶圆工厂扩展产能，并显著降低了磷化铟（InP）光电子器件的芯片成本，包括激光器、探测器和电子元件。

全球领先的化合物半导体和高性能光网络解决方案提供商 Coherent 高意（纽交所代码：COHR）昨日宣布，公司在美国德克萨斯州谢尔曼（Sherman, Texas, USA）和瑞典耶尔法拉（Järfälla, Sweden）的晶圆工厂建立了首个 6 英寸磷化铟（InP）晶圆制造能力。这一激动人心的里程碑使得Coherent高意能够增加产能并降低InP光电子器件的芯片成本，在各种应用中广泛使用，如相干光通信、数据通信光模块、AI 互连、消费电子与可穿戴设备的先进传感、医疗和汽车应用等领域，未来还将服务于6G无线和卫星通信网络。

“我们非常激动地宣布在美国谢尔曼和瑞典耶尔法拉的两个晶圆工厂实现了6英寸InP晶圆制造能力，这得益于我们在创新与技术开发领域的持续投入，也是多年来在智能手机传感用VCSEL（垂直腔面发射激光器）阵列制造领域的投资与运营经验的成果，”首席战略官兼材料部门总裁Giovanni Barbarossa博士表示，“规模化垂直整合是我们一直以来在多个市场中倚重的核心策略，正是这一策略使我们的光电子产品凭借世界级的质量、性能、上市时间和成本优势在市场上取得了胜利。”

“转向6英寸晶圆将使我们能够继续实现巨大的生产效率提升，包括每个晶圆产出的器件数量增加4倍以上，芯片成本降低超过 60%，并使我们能够将我们的晶圆工厂向更高产能、更高效率的自动化工艺演进，”电信业务执行副总裁Beck Mason博士表示，“这一能力将使我们能够满足在几个核心市场中对我们InP产品不断增长的需求，同时提升我们的竞争力和盈利能力。”

Coherent 高意正在对其6英寸InP平台上的几款现有产品进行认证，包括200G 电吸收调制激光器（EML）、200G分布反馈激光器和马赫-曾德调制器（DFB-MZ）、100G EML、高速光探测器以及用于硅光子学应用的高功率连续波激光器。公司预计在未来几年将把大部分生产从3英寸InP转向6英寸InP，充分利用更大的晶圆尺寸、更高的良率和更好的性能优势，以在通信和传感市场上保持可持续的竞争优势。

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全部评论（7）

Timm Lv9. 科学家 2024-09-09

学习
关胖 Lv7. 资深专家 2024-05-24

学习
xuepiaomengfei Lv7. 资深专家 2024-05-20

学习
关胖 Lv7. 资深专家 2024-05-18

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小蛮大人 Lv9. 科学家 2024-05-16

厉害了

Timm Lv9. 科学家 2024-05-14

学习
qinge2010 Lv4. 资深工程师 2024-05-14

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