电阻器尺寸和封装标准
电阻器有多种不同的封装样式和尺寸。目前常用的是矩形表面贴装(SMD)电阻器，但老式轴向电阻器仍然在通孔设计中广泛使用。本页提供有关SMD、轴向和MELF封装尺寸的信息。它还为SMD元件提供了一些推荐的焊盘图案，用于将焊料连接到PCB。
SMD电阻尺寸
表面贴装电阻器的形状和尺寸已标准化，大多数制造商都使用JEDEC标准。贴片电阻的尺寸由数字代码表示，例如0603。该代码包含封装的长度和宽度。因此，英制代码0603表示长度为0.060"，宽度为0.030"。
SMD封装代码可以英制或公制单位给出。一般来说，英制代码更常用于表示包装尺寸。令人困惑的是，即使使用英制命名约定，在印刷电路板(PCB)的设计过程中也经常使用公制尺寸。一般来说，您可以假设代码以英制单位为单位，但使用的尺寸以毫米为单位。所使用的SMD电阻器尺寸主要取决于所需的额定功率、PCB制造的特征尺寸以及拾放设备的限制。下表列出了常用表面贴装封装的尺寸和规格。
电阻器尺寸
焊盘焊盘图案
当设计表面贴装元件时，应使用正确的焊盘尺寸和焊盘图案。下表显示了常见表面贴装封装的焊盘图案的推荐尺寸。下表列出了回流焊接的尺寸。对于波峰焊接，使用较小的焊盘。
代码垫长(a)焊盘宽度(b)间隙(c)
轴向电阻器尺寸
轴向电阻器的尺寸不像SMD电阻器那样标准化，不同制造商使用的尺寸通常略有不同。此外，轴向电阻器的尺寸取决于额定功率和电阻器的类型，例如碳成分、线绕、碳膜或金属膜。下表给出了常见碳膜和金属膜轴向电阻器的尺寸。每当需要知道确切的尺寸时，请务必检查组件的制造商数据表。
轴向电阻尺寸
额定功率体长（升）本体直径(d)引线长度(a)引线直径（da）瓦毫米毫米毫米毫米
MELF电阻器封装尺寸
金属电极无引线面(MELF)是另一种表面贴装电阻器封装。使用MELF代替标准SMD封装的主要优点是较低的热系数和更好的稳定性。薄膜MELF电阻器的电阻温度系数(TCR)通常在25-50ppm/K之间，而标准厚膜SMD电阻器的TCR通常>200ppm/K。MELF电阻器的TCR较低是由于其圆柱形结构。这种圆柱形结构也给封装带来了明显的缺点，主要是当必须使用拾放机来放置元件时。由于其形状为圆形，因此需要特殊的吸盘和更多的真空。
常见的MELF封装尺寸有三种：MicroMELF、MiniMELF和MELF。下表列出了这些类型的特征。
MELF电阻
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