兆科TIF92500高回弹力导热垫片解决无线充电技术散热问题,拉伸率>300%
无线充电是利用电磁感原理进行充电的设备,通过在发送和接收端各安置一个线圈,发送端线圈在电力的作用下向外界发出电磁信号,接收端线圈收到电磁信号并且将电磁信号转变为电流,从而达到无线充电的目的。
无线充电技术冲破了传统的充电线的束缚,使用率越来越高,无线充电器一度成为手机充电行业的爆炸式产品。但是由于体积小,内部电子组件的工作温度极需解决,导热硅胶片就提供了散热解决方案。
为了更高效率散热,无线充电底部通常是一体的金属材质加上导热防滑垫,这样即可以为内部电子部件散热打下良好的基础,又能起到防滑不易磨损的效果。
与底壳相连的是无线充的电路板,所有的组件都集中在PCB的一边,由于电路板都是不规则的整体,所以与底壳之间不能直接无缝连接,所以在底壳贴上导热硅胶片和来填充底壳与电路板之间的间隙,使电路板的热量通过导热硅胶片导向底壳来使之散热,也可起到电磁屏蔽的作用。
兆科Ziitek的哪些导热硅胶片适用于无线充电器呢?
兆科TIF92500高回弹力导热垫片,拉伸率>300%,热传导的同时可有效减震,高韧性,可多次重工,折不断,应用于锂电池组、汽车电子、电源设备,受到使用者的广泛好评。
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