兆科TIF92500高回弹力导热垫片解决无线充电技术散热问题，拉伸率＞300%
无线充电是利用电磁感原理进行充电的设备，通过在发送和接收端各安置一个线圈，发送端线圈在电力的作用下向外界发出电磁信号，接收端线圈收到电磁信号并且将电磁信号转变为电流，从而达到无线充电的目的。
无线充电技术冲破了传统的充电线的束缚，使用率越来越高，无线充电器一度成为手机充电行业的爆炸式产品。但是由于体积小，内部电子组件的工作温度极需解决，导热硅胶片就提供了散热解决方案。
为了更高效率散热，无线充电底部通常是一体的金属材质加上导热防滑垫，这样即可以为内部电子部件散热打下良好的基础，又能起到防滑不易磨损的效果。
与底壳相连的是无线充的电路板，所有的组件都集中在PCB的一边，由于电路板都是不规则的整体，所以与底壳之间不能直接无缝连接，所以在底壳贴上导热硅胶片和来填充底壳与电路板之间的间隙，使电路板的热量通过导热硅胶片导向底壳来使之散热，也可起到电磁屏蔽的作用。
兆科Ziitek的哪些导热硅胶片适用于无线充电器呢？
兆科TIF92500高回弹力导热垫片，拉伸率＞300%，热传导的同时可有效减震，高韧性，可多次重工，折不断，应用于锂电池组、汽车电子、电源设备，受到使用者的广泛好评。
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