解析电子行业常用到的灌封胶：环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶以及聚氨酯灌封胶
电子行业常用到的灌封胶有哪些？灌封胶不仅应用于建筑行业，用途还包括电子行业，现在的电子产品大部分的灌封都是选用有机硅灌封胶、聚胺脂灌封胶与环氧灌封胶。下面灌封胶生产厂家回天新材就来介绍介绍这三种灌封胶！
电子行业用到环氧树脂灌封胶。环氧灌封胶流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或中温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好耐湿热、具有抗压、粘接强度高等物理特性。
电子行业用到有机硅灌封胶。对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护可以选择双组分有机硅灌封材料，它具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效保障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。
电子行业用到聚氨酯灌封胶。聚氨酯弹性灌封材料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料之一。
以上便是对灌封胶的相关介绍，想了解灌封胶更多资讯，请在线或直接来电咨询关注世强平台。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
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授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
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