模拟芯片能覆盖新能源汽车电子的那些应用
当前,全球芯片的产能趋紧;“缺芯”的更核心因素依然还是因为需求端的突然释放。2020年,全球新能源汽车渗透率仅为3.7%,但2021年上半年这一数据飙升至6%,提升了2.3个百分点。具体来看,2021H1全球新能源汽车累计销量达241万辆,较去年同期增长170%。虽然这其中有疫情导致基数较低的因素,但新能源汽车销量的增长却是实打实的。
众所周知,新能源汽车与传统汽车的最大不同在于提供动力方式的方式不同,一个使用传统的化学能,对环境影响比较大;一个使用清洁的电能,对环境更友好,更适合当下的碳中和背景。新能源汽车主要分为纯电力,插电混合动力及增程式等,其动力部分主要由电池、电机控制,电源等所组成的系统。随着汽车的电动化及智能化的发展,对半导体的需求是大幅度增加的。
现阶段,新能源汽车对于模拟芯片的需求主要是由电动化、智能化所催生,如动力系统、自动驾驶,车载娱乐、仪表盘、车身电子及照明等领域。从应用场景来看,新能源汽车包括PHEV和BEV,动力总成部分主要包括了电机控制器、OBC、DC/DC、BMS等,同时智能驾驶在传感器方面的需求也将推动模拟芯片市场发展。
新能源汽车的动力方式由电池、电机、电控所组成的,系统涉及到多次电能转换,这个过程中就需要使用大量的模拟器件。
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Nisshinbo(日清纺)车载用芯片选型指南(中文)
目录- 公司简介 品质等级及长期供货计划 车载应用框图 车载用芯片推荐产品 产品封装一览 产品索引
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
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