【元件】 江波龙首款采用自研架构设计的FORESEE CXL 2.0内存拓展模块,支持内存池化共享,为企业级应用场景带来全新突破
近年来,江波龙开启重投入模式,在企业级存储研发领域持续加大力度,打造eSSD+RDIMM产品应用组合和数据中心存储制造专线,目前已突破了多个领域的行业标杆客户,实现大规模量产和交付。
随着AI的快速发展,计算密集型工作负载对存储的低延迟、高带宽提出了前所未有的高要求。Compute Express Link®(CXL®)互连技术为数据中心的性能和效率提升开辟了新的途径。在前沿技术趋势的推动下,江波龙在本次CFMS2024率先发布并现场演示了其首款采用自研架构设计的FORESEE CXL 2.0内存拓展模块,支持内存池化共享,为企业级应用场景带来全新突破。该产品通过独特堆叠技术,能够基于16Gb SDP颗粒实现128GB大容量,相比业界同期水平实现成本大幅度下降的优势。
FORESEE CXL 2.0内存拓展模块基于 DDR5 DRAM开发,支持PCIe 5.0×8接口,理论带宽高达32GB/s,可与支持CXL规范及E3.S接口的背板和服务器主板实现无缝连接,并减少高昂的内存成本和闲置的内存资源,大幅提高内存利用率,从而有效拓展服务器的内存容量并提升带宽性能,助力HPC、云计算、AI等应用场景释放潜能。
在容量方面,FORESEE CXL 2.0内存拓展模块可实现多种容量选择,包括64GB、128GB、192GB以及正在研发中的512GB,充分满足了用户在不同计算应用中的存储需求。值得一提的是,与市场上主流的32GB和64GB同类型产品相比,FORESEE CXL 2.0内存拓展模块在容量上展现出了显著的优势。目前,FORESEE CXL 2.0内存拓展模块与LPCAMM2产品均已做好全面量产的准备,将有序投入生产制造,以满足市场需求。
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产品型号
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品类
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Density(Mb、Gb、GB、TB)
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Speed(MT/s、Gbps、MHz)
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Voltage (V)
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Memory
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Temp. Range (℃)
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Bus
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Interface
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Package
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Size (mm)
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FI4S26M016GSC3
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DDR4 DIMM
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16GB
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2666MT/s
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1.2V
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DDR4
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0℃ to 85℃
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64bits
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260pin
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SODIMM
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69.6 x 30mm
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选型表 - FORESEE 立即选型
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FEMDNN128G-A3V01 FEMDNN256G-A3V01 FORESEE eMMC Datasheet
型号- FEMDNN128G-A3V01,FEMDNNXXXG-A3V01,FEMDNNXXXG-XXXXX,FEMDNN256G-A3V01
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根据用户的接口模块,使用是德示波器及夹具查看实时眼图演示,测试USB/MIPI/DDR/SATA/HDMI协议,支持最高到1.2GHz的实时眼图协议测试。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
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可加工线路板层数:1~10层;最小孔径:0.2mm;孔径公差范围:±0.076mm(±3mil),板尺寸:5mm×5mm~600mm×600mm;板厚:0.2mm±0.08mm~2.0±0.1mm。
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